一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法技术

本发明专利技术涉及一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，采用锡焊工作平台对治具中的电路板进行流水线焊锡操作，焊锡质量高、效率稳定，且通过治具挡停机构保证治具在进入治具传送机构之前的有序排列，再依次通过第一焊锡工作机构、第二焊锡工作机构、第三焊锡工作机构完成各焊锡工位的焊锡工序，最后经外观检测平台人工检测合格后，最后再完成系统整体的焊锡操作，保证焊锡准确无误焊，降低残次品率。

A Working Method of Soldering Tin Platform for PCB Used in Remote Controller

The invention relates to a working method of a circuit board soldering working platform for a remote controller, which adopts a soldering working platform to carry out pipeline soldering operation on the circuit board in the fixture. The soldering tin has high quality and stable efficiency, and ensures the orderly arrangement of fixtures before entering the fixture conveying mechanism through the fixture stopping mechanism, and then successively passes through the first soldering tin working mechanism and the second soldering tin working machine. The structure and the third soldering working mechanism complete the soldering process of each soldering station. Finally, after passing the manual inspection by the appearance testing platform, the whole soldering operation of the system is completed to ensure the accurate soldering and reduce the defective rate of soldering.

【技术实现步骤摘要】
一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法
本专利技术涉及一种焊锡工作平台的工作方法，具体涉及一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法。
技术介绍
现有技术中，用于遥控器的电路板往往需要通过焊锡工艺在电路板上安装其他电路元器件，而在焊锡工艺的过程中，直接在电路板上或者通过夹具夹取电路板进行焊锡的过程中，由于没有限位装置的限位作用，焊锡过程中往往会造成焊锡喷溅至电路板的其他位置或夹具上造成电路板非预期地焊锡或夹具上喷溅过多焊锡影响夹取稳定和安全性；另一方面由于采用流水线焊锡作业，往往会造成焊锡不完全，焊锡残次率高等缺陷。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足和缺陷，本专利技术提供一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）人工将电路板放入治具盖板的电路板安装槽中并保证安装到位；（2）通过铰链将治具底板和治具盖板合上，并保证电路板上待焊锡位置位于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的位置；（3）将治具放入治具升降机构中，并通过治具升降机构将治具上升至治具入料平台位置；（4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）人工将电路板放入治具盖板的电路板安装槽中并保证安装到位；（2）通过铰链将治具底板和治具盖板合上，并保证电路板上待焊锡位置位于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的位置；（3）将治具放入治具升降机构中，并通过治具升降机构将治具上升至治具入料平台位置；（4）治具入料平台上的治具逐步堆积并进入治具挡停机构中；（5）挡停定位光电传感器检测治具在治具挡停机构中是否挡停到预设位置；（6）治具挡停机构中的治具达到预设数量后，治具被送入治具传送机构中进行传送；（7）治具到达第一焊锡工作机构位置并通过第一治具定位机构进行定位，第一定位光电传...

【技术特征摘要】
1.一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）人工将电路板放入治具盖板的电路板安装槽中并保证安装到位；（2）通过铰链将治具底板和治具盖板合上，并保证电路板上待焊锡位置位于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的位置；（3）将治具放入治具升降机构中，并通过治具升降机构将治具上升至治具入料平台位置；（4）治具入料平台上的治具逐步堆积并进入治具挡停机构中；（5）挡停定位光电传感器检测治具在治具挡停机构中是否挡停到预设位置；（6）治具挡停机构中的治具达到预设数量后，治具被送入治具传送机构中进行传送；（7）治具到达第一焊锡工作机构位置并通过第一治具定位机构进行定位，第一定位光电传感器检测治具在第一治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第一定位光电传感器发送信号给第一焊锡机械手；（8）第一焊锡机械手通过第一焊锡通孔对电路板进行焊接；（9）第一次焊接完成后，第一治具定位机构放开对治具的定位；（10）治具被送入治具传送机构继续开始传送；（11）治具到达第二焊锡工作机构位置并通过第二治具定位机构进行定位，第二定位光电传感器检测治具在第二治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第二定位光电传感器发送信号给第二焊锡机械手；（12）第二焊锡机械手通过第二焊锡通孔对电路板进行焊接；（13）第二次焊接完成后，第二治具定位机构放开对治具的定位；（14）治具被送入治具传送机构继续开始传送；（15）治具到达第三焊锡工作机构位置并通过第三治具定位机构进行定位，第三定位光电传感器检测治具在第三治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第三定位光电传感器发送信号给第三焊锡机械手；（16）第三焊锡机械手通过第一焊锡通孔、第二焊锡通孔对电路板未焊接完全的位置进行补焊；（17）第三次焊接完成后，第三治具定位机构放开对治具的定位；（18）治具被送入治具传送机构继续开始传送；（19）治具被送入治具下料机构；（20）治具经治具下料机构被送入外观检测平台，对焊锡完成后的内夹有电路板的治具进行外观检测；（21）外观...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金国，
申请(专利权)人：江苏爱仕达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32