半导体处理设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种半导体处理设备，包括工艺腔室、基座、传动轴以及波纹管，还包括：作业抽气组件，与工艺腔室相连通，作业抽气组件设置成能够自工艺腔室抽出气体；清洁抽气组件，与波纹管的底部相连通，清洁抽气组件设置成能够自波纹管抽出气体。在停止对晶圆的加工后，清洁抽气组件开始工作，自波纹管抽气，及时抽走工艺腔室和波纹管内的粉尘，避免粉尘堆积和附着在波纹管内，从而避免在后续对工艺腔室进行抽真空等操作时、底部的粉尘被抽入工艺腔室内部而污染工艺腔室，从而维持半导体处理设备的正常运行，提高产品良率。

Semiconductor processing equipment

The utility model relates to the technical field of semiconductor processing equipment, and discloses a semiconductor processing equipment, which comprises a process chamber, a base, a transmission shaft and a bellows. It also includes: a working exhaust assembly connected with the process chamber, a working exhaust assembly arranged to extract gas from the process chamber, a cleaning exhaust assembly connected with the bottom of the bellows, and a cleaning exhaust assembly. Set to be able to extract gas from bellows. After the wafer processing is stopped, the clean exhaust module starts to work, and the dust in the process chamber and bellows is pumped out from the bellows in time to avoid dust accumulation and attachment in the bellows, thus avoiding the dust at the bottom of the process chamber being pumped into the process chamber and polluting the process chamber during the subsequent vacuum operation, so as to maintain the semiconductor treatment equipment. Normal operation, improve product yield.

【技术实现步骤摘要】
半导体处理设备
本技术涉及半导体加工设备
，特别涉及一种半导体处理设备。
技术介绍
在现有的半导体处理设备中，如图1所示，位于工艺腔室内的基座上放置有晶圆，在特定的条件(真空、适当的温度等)下对晶圆进行加工。在晶圆的加工的过程中，会产生颗粒状的加工副产品(以下简称粉尘)，粉尘在重力等的影响下会掉到基座下方，进而掉落到存在大量褶皱的波纹管的内部，粉尘容易堆积在波纹管的内壁及底部。此外，粉尘在温度降低等的影响下也会冷凝并附着到波纹管的内壁及底部。现有的解决附着在波纹管上的粉尘的方法为，采用RPS清洗(RemotePlasmaSourceCleaning，远程等离子源清洗)工艺，在工艺腔室外连接一个NF3等离子体室(图中未示出)，先在等离子体室内解离NF3产生氟离子，氟离子与粉尘反应生成气体，并使用抽气泵将生成的气体抽走，对波纹管内的粉尘进行清除。但是，RPS清洗工艺清除波纹管内粉尘的能力有限，仍然会有少量粉尘无法被清除而附着在波纹管内。随着粉尘在波纹管内的积累，粉尘逐步演化为缺陷源，从而吸附更多的粉尘堆积与附着在波纹管内。在后续对工艺腔室进行抽真空等操作时，波纹管内的粉尘又会被抽入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体处理设备，包括工艺腔室、基座、传动轴以及波纹管，所述基座位于所述工艺腔室内，所述传动轴的一端与所述基座连接、另一端伸出所述工艺腔室外并贯穿所述波纹管，所述波纹管与所述工艺腔室的底部相连通，其特征在于，所述半导体处理设备还包括：作业抽气组件，与所述工艺腔室相连通，所述作业抽气组件设置成能够自所述工艺腔室抽出气体；清洁抽气组件，与所述波纹管的底部相连通，所述清洁抽气组件设置成能够自所述波纹管抽出气体。

【技术特征摘要】
1.一种半导体处理设备，包括工艺腔室、基座、传动轴以及波纹管，所述基座位于所述工艺腔室内，所述传动轴的一端与所述基座连接、另一端伸出所述工艺腔室外并贯穿所述波纹管，所述波纹管与所述工艺腔室的底部相连通，其特征在于，所述半导体处理设备还包括：作业抽气组件，与所述工艺腔室相连通，所述作业抽气组件设置成能够自所述工艺腔室抽出气体；清洁抽气组件，与所述波纹管的底部相连通，所述清洁抽气组件设置成能够自所述波纹管抽出气体。2.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述作业抽气组件包括作业泵以及将所述作业泵与所述工艺腔室连通的作业管，所述清洁抽气组件包括清洁泵以及将所述清洁泵与所述波纹管的底部连通的清洁管。3.根据权利要求2所述的半导体处理设备，其特征在于，所述作业泵与所述清洁泵为同一泵。4.根据权利要求2或3所述的半导体处理设备，其特征在于，在所述作业管和/或所述清洁管上设置有调节阀。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昕昀，吴孝哲，胡广严，吴龙江，林宗贤，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32