一种计算机电路板绝缘基板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及计算机电路板技术领域，公开了一种计算机电路板绝缘基板，主要包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60‑80份、酚醛树脂20‑30份、碳酸钙6‑12份、碳化硅4‑8份、二氧化锆6‑10份、硬脂酸钙2‑5份、钛白粉3‑7份、聚酰胺纤维4‑8份、聚乙二醇10‑20份、微胶囊化红磷2‑4份、磷酸三(2‑乙基己基)酯1‑2份、2‑乙基己基二苯基磷酸酯1‑3份、亚磷酸三异辛基酯1‑2份、2，4‑二氯过氧化苯甲酰4‑8份。本发明专利技术还公开了所述计算机电路板绝缘基板的制备方法。本发明专利技术制备的绝缘基板绝缘性能强，具有良好的阻燃性能。

An Insulation Substrate for Computer Circuit Board and Its Preparation Method

The invention relates to the technical field of computer circuit boards, and discloses a computer circuit board insulating substrate, which mainly comprises the following raw materials according to weight: epoxy resin 60 80, phenolic resin 20 30, calcium carbonate 6 12, silicon carbide 4 8, zirconia 6 10, calcium stearate 2 5, titanium dioxide 3 7, polyamide fiber 4 8, polyethylene glycol 10 Microencapsulated red phosphorus 2_4, tris (2_ethylhexyl) phosphate 1_2, 2_ethylhexyl diphenyl phosphate 1_3, triisooctyl phosphite 1_2, 2,4_dichlorobenzoyl peroxide 4_8. The invention also discloses a preparation method of the insulating substrate of the computer circuit board. The insulating substrate prepared by the invention has strong insulation performance and good flame retardant performance.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机电路板绝缘基板及其制备方法
本专利技术涉及计算机电路板
，具体是一种计算机电路板绝缘基板及其制备方法。
技术介绍
计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备；电路板是计算机中必不可少的元件，计算机主板、计算机内存、计算机显卡的生产制造均离不开电路板。计算机硬件工作时大多会产生热量，其中处理器和显卡是产热最严重的两个，处理器核心以及显卡核心均安装在电路板上，在计算机元件超负荷运行或计算机硬件老化的情况下，可能会发生故障，产生大量的热或产生电火花等，普通电路板的绝缘基板很容易被击穿或点燃，从而导致电路板燃烧，不仅会造成财产上的损失，还存在一定的安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种计算机电路板绝缘基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机电路板绝缘基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60-80份、酚醛树脂20-30份、碳酸钙6-12份、碳化硅4-8份、二氧化锆6-10份、硬脂酸钙2-5份、钛白粉3-7份、聚酰胺纤维4-8份、聚乙二醇10-20份、二氨基二苯砜2-6份、微胶囊化红磷2-4份、磷酸三(2-乙基己基)酯1-2份、2-乙基己基二苯基磷酸酯1-3份、邻苯二甲酸烷基酰胺2-5份、亚磷酸三异辛基酯1-2份、壬基酚聚氧乙烯醚4-8份、2，4-二氯过氧化苯甲酰4-8份、无机阻燃剂4-8份。作为本专利技术进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：环氧树脂65-75份、酚醛树脂22-28份、碳酸钙8-10份、碳化硅5-7份、二氧化锆7-9份、硬脂酸钙3-4份、钛白粉4-6份、聚酰胺纤维5-7份、聚乙二醇12-18份、二氨基二苯砜3-5份、微胶囊化红磷2.5-3.5份、磷酸三(2-乙基己基)酯1.2-1.8份、2-乙基己基二苯基磷酸酯1.5-2.5份、邻苯二甲酸烷基酰胺3-4份、亚磷酸三异辛基酯1.2-1.8份、壬基酚聚氧乙烯醚5-7份、2，4-二氯过氧化苯甲酰5-7份、无机阻燃剂5-7份。作为本专利技术再进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：环氧树脂70份、酚醛树脂25份、碳酸钙9份、碳化硅6份、二氧化锆8份、硬脂酸钙3.5份、钛白粉5份、聚酰胺纤维6份、聚乙二醇15份、二氨基二苯砜4份、微胶囊化红磷3份、磷酸三(2-乙基己基)酯1.5份、2-乙基己基二苯基磷酸酯2份、邻苯二甲酸烷基酰胺3.5份、亚磷酸三异辛基酯1.5份、壬基酚聚氧乙烯醚6份、2，4-二氯过氧化苯甲酰6份、无机阻燃剂6份。作为本专利技术再进一步的方案：所述聚酰胺纤维直径为2-4μm，长度为3-5mm。作为本专利技术再进一步的方案：所述无机阻燃剂由氢氧化铝和氢氧化镁按重量比3:1混合而成。所述计算机电路板绝缘基板的制备方法，步骤如下：1)将碳酸钙、碳化硅、二氧化锆、硬脂酸钙、钛白粉、聚乙二醇、无机阻燃剂混合后放入机械球磨机中，球磨1-2h，获得浆状体；2)向步骤1)获得的浆状体中加入二氨基二苯砜、微胶囊化红磷、磷酸三(2-乙基己基)酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、邻苯二甲酸烷基酰胺、亚磷酸三异辛基酯、壬基酚聚氧乙烯醚、2，4-二氯过氧化苯甲酰，以300-500r/min搅拌20-30min，在60-80℃条件下进行烘干，获得混合物；3)将步骤2)获得的混合物粉碎后过200-300目筛，获得粉状混合物；4)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热熔融，边加热边搅拌，熔融后加入步骤3)获得的粉状混合物，以600-800r/min搅拌5-10min，再加入聚酰胺纤维，以200-300r/min搅拌5-10min，搅拌过程中通过30-50KHz的超声波进行分散，完成后送入模具中，进行冷压成型，获得半固化片，即可。上述绝缘基板在制备计算机电路板中的应用。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术制备的绝缘基板在各种原料的共同配合作用下，强度较高，抗弯性能好，不易变形或断裂；绝缘基板绝缘性能强，即使发生漏电情况，也不会被轻易击穿；而且绝缘基板具有良好的阻燃性能，高温环境下不会被点燃，能够有效的保护硬件安全，也能保护使用者的财产及人身安全。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种计算机电路板绝缘基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60份、酚醛树脂20份、碳酸钙6份、碳化硅4份、二氧化锆6份、硬脂酸钙2份、钛白粉3份、聚酰胺纤维4份、聚乙二醇10份、二氨基二苯砜2份、微胶囊化红磷2份、磷酸三(2-乙基己基)酯1份、2-乙基己基二苯基磷酸酯1份、邻苯二甲酸烷基酰胺2份、亚磷酸三异辛基酯1份、壬基酚聚氧乙烯醚4份、2，4-二氯过氧化苯甲酰4份、无机阻燃剂4份。其中，所述聚酰胺纤维直径为2μm，长度为3mm。其中，所述无机阻燃剂由氢氧化铝和氢氧化镁按重量比3:1混合而成。本实施例中，所述计算机电路板绝缘基板的制备方法，步骤如下：1)将碳酸钙、碳化硅、二氧化锆、硬脂酸钙、钛白粉、聚乙二醇、无机阻燃剂混合后放入机械球磨机中，球磨1h，获得浆状体；2)向步骤1)获得的浆状体中加入二氨基二苯砜、微胶囊化红磷、磷酸三(2-乙基己基)酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、邻苯二甲酸烷基酰胺、亚磷酸三异辛基酯、壬基酚聚氧乙烯醚、2，4-二氯过氧化苯甲酰，以300r/min搅拌20min，在60℃条件下进行烘干，获得混合物；3)将步骤2)获得的混合物粉碎后过200目筛，获得粉状混合物；4)将环氧树脂、酚醛树脂混合后加热熔融，边加热边搅拌，熔融后加入步骤3)获得的粉状混合物，以600r/min搅拌5min，再加入聚酰胺纤维，以200r/min搅拌5min，搅拌过程中通过30KHz的超声波进行分散，完成后送入模具中，进行冷压成型，获得半固化片，即可。实施例2一种计算机电路板绝缘基板，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂65份、酚醛树脂22份、碳酸钙8份、碳化硅5份、二氧化锆7份、硬脂酸钙3份、钛白粉4份、聚酰胺纤维5份、聚乙二醇12份、二氨基二苯砜5份、微胶囊化红磷3.5份、磷酸三(乙基己基)酯1.8份、乙基己基二苯基磷酸酯2.5份、邻苯二甲酸烷基酰胺4份、亚磷酸三异辛基酯1.8份、壬基酚聚氧乙烯醚7份、2，二氯过氧化苯甲酰7份、无机阻燃剂7份。其中，所述聚酰胺纤维直径为3μm，长度为4mm。其中，所述无机阻燃剂由氢氧化铝和氢氧化镁按重量比3:1混合而成。本实施例中，所述计算机电路板绝缘基板的制备方法，步骤如下：1)将碳酸钙、碳化硅、二氧化锆、硬脂酸钙、钛白粉、聚乙二醇、无机阻燃剂混合后放入机械球磨机中，球磨1.5h，获得浆状体；2)向步骤1)获得的浆状体中加入二氨基二苯砜、微胶囊化红磷、磷酸三(2-乙基己基)酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、邻苯二甲酸烷基酰胺、亚磷酸三异辛基酯、壬基酚聚氧乙烯醚、2，4-二氯过氧化苯甲酰，以400r/min搅拌25min，在70℃条件下进行烘干，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机电路板绝缘基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60‑80份、酚醛树脂20‑30份、碳酸钙6‑12份、碳化硅4‑8份、二氧化锆6‑10份、硬脂酸钙2‑5份、钛白粉3‑7份、聚酰胺纤维4‑8份、聚乙二醇10‑20份、二氨基二苯砜2‑6份、微胶囊化红磷2‑4份、磷酸三(2‑乙基己基)酯1‑2份、2‑乙基己基二苯基磷酸酯1‑3份、邻苯二甲酸烷基酰胺2‑5份、亚磷酸三异辛基酯1‑2份、壬基酚聚氧乙烯醚4‑8份、2，4‑二氯过氧化苯甲酰4‑8份、无机阻燃剂4‑8份。

【技术特征摘要】
1.一种计算机电路板绝缘基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60-80份、酚醛树脂20-30份、碳酸钙6-12份、碳化硅4-8份、二氧化锆6-10份、硬脂酸钙2-5份、钛白粉3-7份、聚酰胺纤维4-8份、聚乙二醇10-20份、二氨基二苯砜2-6份、微胶囊化红磷2-4份、磷酸三(2-乙基己基)酯1-2份、2-乙基己基二苯基磷酸酯1-3份、邻苯二甲酸烷基酰胺2-5份、亚磷酸三异辛基酯1-2份、壬基酚聚氧乙烯醚4-8份、2，4-二氯过氧化苯甲酰4-8份、无机阻燃剂4-8份。2.根据权利要求1所述的计算机电路板绝缘基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂65-75份、酚醛树脂22-28份、碳酸钙8-10份、碳化硅5-7份、二氧化锆7-9份、硬脂酸钙3-4份、钛白粉4-6份、聚酰胺纤维5-7份、聚乙二醇12-18份、二氨基二苯砜3-5份、微胶囊化红磷2.5-3.5份、磷酸三(2-乙基己基)酯1.2-1.8份、2-乙基己基二苯基磷酸酯1.5-2.5份、邻苯二甲酸烷基酰胺3-4份、亚磷酸三异辛基酯1.2-1.8份、壬基酚聚氧乙烯醚5-7份、2，4-二氯过氧化苯甲酰5-7份、无机阻燃剂5-7份。3.根据权利要求2所述的计算机电路板绝缘基板，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：环氧树脂70份、酚醛树脂25份、碳酸钙9份、碳化硅6份、二氧化锆8份、硬脂酸钙3.5份、钛白粉5份、聚酰胺纤维6份、聚乙二醇15份、二氨基二苯砜4份、微胶囊化红磷3份、磷酸三(2-乙基己基)酯1.5份、2...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐尚，
申请(专利权)人：南昌科悦企业管理咨询有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36