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本发明涉及计算机电路板技术领域，公开了一种计算机电路板绝缘基板，主要包括以下按照重量份的原料：环氧树脂60‑80份、酚醛树脂20‑30份、碳酸钙6‑12份、碳化硅4‑8份、二氧化锆6‑10份、硬脂酸钙2‑5份、钛白粉3‑7份、聚酰胺纤维4‑...
该专利属于南昌科悦企业管理咨询有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南昌科悦企业管理咨询有限公司授权不得商用。

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