The invention provides a semiconductor packaging resin composition and a semiconductor device. A resin composition comprising a thermosetting resin, an inorganic filler and an organosilicon compound with a specific structure is provided. The inorganic fillers were treated simply with organosilicon compounds to make them have high affinity for resins. The composition has been improved in flow and impact resistance, and is suitable for packaging semiconductor devices.
【技术实现步骤摘要】
半导体封装树脂组合物和半导体器件相关申请的交叉引用本非临时申请根据35U.S.C§119(a)要求于2017年10月27日在日本提交的专利申请号2017-207850的优先权，其全部内容通过引用结合于此。
本专利技术涉及半导体封装树脂组合物以及用其封装的半导体器件。
技术介绍
树脂封装是当前包括二极管、晶体管、IC、LSI和VLSI的半导体器件的主流。在通常的实践中，半导体器件用包括环氧树脂和无机填料的树脂组合物封装，因为环氧树脂在模塑、粘合、电性能、机械性能和防潮性方面优于其它热固性树脂。最近，正在研究将像氰酸酯树脂和双马来酰亚胺树脂那样的具有高热稳定性和低介电常数的树脂材料用作功率器件和高频器件的密封剂。当用树脂组合物封装半导体器件时，通常使用加热树脂组合物并将熔体浇铸到模具中的传递模塑(transfermolding)方法。在传递模塑中，要求器件内部没有空隙并且器件线材几乎不变形。封装的器件应保护内部半导体芯片和线材免受外部物理冲击和热震。可以通过无机填料的预先表面处理以改善热固性树脂和无机填料之间的界面润湿来满足这些要求。例如，专利文件1公开了用N-苯基-...
【技术保护点】
1.一种半导体封装树脂组合物，包括：(A)热固性树脂，(B)无机填料，和(C)具有式(1)的有机硅化合物：
【技术特征摘要】
2017.10.27 JP 2017-2078501.一种半导体封装树脂组合物，包括：(A)热固性树脂，(B)无机填料，和(C)具有式(1)的有机硅化合物：其中R1是C1-C3烷基，R2、R3、R4、R5和R6各自独立地选自氢、C1-C3烷基和C1-C3烷氧基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物...
【专利技术属性】
技术研发人员：长田将一，川村训史，金田雅浩，横田龙平，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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