电子控制装置制造方法及图纸

电子控制装置的电路基板(3)具有：供连接器固定用螺栓贯通的连接器固定用螺栓贯通孔(16)、抗蚀层(13)、形成于连接器固定用螺栓贯通孔(16)的周围并能够焊接连接器固定用螺栓的粘接部(23)。粘接部(23)形成于在连接器固定用螺栓贯通孔(16)的周围开口的抗蚀层开口部(22)的内侧，比连接器固定用螺栓贯通孔(16)的中心(C1)更靠近电路基板内侧的面积比与连接器固定用螺栓贯通孔(16)的中心(C1)相比更靠近电路基板外侧的面积大。

Electronic control device

The circuit board (3) of the electronic control device has: a bolt through hole (16), an anti-corrosion layer (13) for fixing the connector with bolts for fixing the connector, a bonding part (23) formed around the bolt through hole (16) for fixing the connector and capable of welding the bolt for fixing the connector. The adhesive part (23) is formed on the inner side of the anticorrosion layer opening (22) around the bolt through hole (16) of the connector fixing, and is closer to the inner side of the circuit board than the center (C1) of the bolt through hole (16) of the connector fixing, and larger than the center (C1) of the bolt through hole (16) of the connector fixing.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置
本专利技术涉及电子控制装置。
技术介绍
专利文献1公开了利用激光器对位于绝缘基板的端部侧的焊区进行焊接的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2014-197618号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题然而，在对形成于绝缘基板的端部侧的焊区进行回流焊来代替使用了激光器的焊接的情况下，越靠近该焊区的基板端部侧，回流焊的焊料喷流越稳定。因此，在位于绝缘基板的端部侧的焊区，焊料附着可能产生偏差。用于解决技术课题的技术方案根据本专利技术，在其一个方式中，电子控制装置的电路基板具有供固定连接器的固定部件贯通的贯通孔、抗蚀层、形成于所述贯通孔的周围并能够焊接所述固定部件的粘接部。所述粘接部形成于在所述贯通孔的周围开口的抗蚀层开口部的内侧，比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大。专利技术的效果根据本专利技术，由于粘接部形成为比贯通孔的中心更靠近电路基板的内侧的面积相对大，因此粘接部的基板端缘侧的面积相对小，而能够使相对于粘接部的焊料附着的偏差相对小。附图说明图1是本专利技术的电子控制装置的分解立体图。图2是表示电路基板的概本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子控制装置，具有：安装有电子部件的电路基板；安装于所述电路基板的基板端缘，使形成于所述电路基板的电子电路与外部设备电连接的连接器；所述电路基板具有：供将所述连接器固定于所述电路基板的固定部件贯通的贯通孔、覆盖所述电路基板的表面的绝缘性的抗蚀层、形成于所述贯通孔的周围并能够焊接所述固定部件的粘接部，所述抗蚀层具有在所述贯通孔的周围开口的抗蚀层开口部，所述粘接部形成在所述抗蚀层开口部的内侧，所述粘接部形成为比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.20 JP 2016-1825591.一种电子控制装置，具有：安装有电子部件的电路基板；安装于所述电路基板的基板端缘，使形成于所述电路基板的电子电路与外部设备电连接的连接器；所述电路基板具有：供将所述连接器固定于所述电路基板的固定部件贯通的贯通孔、覆盖所述电路基板的表面的绝缘性的抗蚀层、形成于所述贯通孔的周围并能够焊接所述固定部件的粘接部，所述抗蚀层具有在所述贯通孔的周围开口的抗蚀层开口部，所述粘接部形成在所述抗蚀层开口部的内侧，所述粘接部形成为比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大。2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述电路基板在所述贯通孔的周围具有环状的焊区，所述抗蚀层形成为覆盖所述焊区，所述粘接部为利用所述抗蚀层开口部露出的所述焊区的一部分。3.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，所述固定部件的比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的部分通过焊接固定于所述粘接部。4.如权利要求1～3中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，所述粘接部形成为，在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧且与所述贯通孔的外周缘对置的部分比在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板外侧且与所述贯通孔的外周缘对置的部分长。5.如权利要求1～4中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，所述粘接部形成在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的位置。6.如权利要求1～4中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，所述电路基板为矩形板状，具有彼此对置的一对第一基板端缘和彼此对置的一对第二基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥资享，桑原文彦，渡部纮文，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP