The invention discloses a lead-free welding method, which belongs to the field of electronic assembly. The method includes selecting printed circuit board to make furnace temperature test board, putting furnace temperature test board and furnace temperature tester into reflux furnace to test furnace temperature and obtain reflux curve when the temperature of reflux furnace meets the requirement, obtaining reflux curve data according to reflux curve, testing whether the data of reflux curve meets the requirement of standard data or adjusting reflux if it does not meet the requirement of standard data. If the temperature of the temperature zone corresponding to the curve data meets the requirements of the standard data, the printed circuit board with lead solder paste to be welded is selected; the devices to be welded are mounted on the pad of the printed circuit board to be welded; the reflux curve corresponding to the data of the reflux curve to meet the requirements of the standard data is invoked for reflux welding; the problem that the welding defects are prone to occur in lead-free soldering is solved. The welding quality is guaranteed and the bad problems such as false welding, false welding and air bubbles are avoided.
【技术实现步骤摘要】
一种有铅无铅焊接方法
本专利技术实施例涉及电子装联领域,特别涉及一种有铅无铅焊接方法。
技术介绍
铅具有良好的柔软性、延展性、低熔点和耐腐蚀性,被广泛用于电子工业的BGA、FC封装和SMT组装领域,然而铅是有毒金属,大量的使用不仅会造成严重的环境污染,同时也极大地危害到人体健康。随着环境污染影响人类健康的问题已经成为全球关注的焦点,电子封装业开始向无铅化转变,采用无铅封装材料是电子封装业焊接材料和工艺发展的趋势,而作为过渡阶段,采用有铅焊料焊接无铅器件成为现今的研究方向。然而无铅焊接熔化温度较高、润湿性差、氧化速度较快、易出现焊接缺陷,如桥连、虚焊等,印制电路板的焊接质量和使用寿命难以保证。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题,本专利技术实施例提供了一种有铅无铅焊接方法。该技术方案如下:第一方面,提供了一种有铅无铅焊接方法,该方法包括:步骤1:选择印制电路板,印制电路板的TOP面焊接无铅BGA;步骤2:利用印制电路板制作炉温测试板;步骤3:当回流炉的温度达到要求时,将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试,并获取回流曲线;回流炉内包括10个温区;步骤4:根据 ...
【技术保护点】
1.一种有铅无铅焊接方法,其特征在于,所述方法包括:步骤1:选择印制电路板,所述印制电路板的TOP面焊接无铅BGA;步骤2:利用印制电路板制作炉温测试板;步骤3:当回流炉的温度达到要求时,将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试,并获取回流曲线;所述回流炉内包括10个温区;步骤4:根据回流曲线获取回流曲线数据,所述回流曲线数据包括30‑120℃预热斜率、120‑160℃恒温时间、217℃回焊时间、峰值温度、降温斜率;步骤5:检测回流曲线数据是否符合标准数据要求;若检测到回流曲线数据不符合标准数据要求,则执行步骤6;若检测到回流曲线数据符合标准数据要求,则执行步骤7; ...
【技术特征摘要】
1.一种有铅无铅焊接方法,其特征在于,所述方法包括:步骤1:选择印制电路板,所述印制电路板的TOP面焊接无铅BGA;步骤2:利用印制电路板制作炉温测试板;步骤3:当回流炉的温度达到要求时,将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试,并获取回流曲线;所述回流炉内包括10个温区;步骤4:根据回流曲线获取回流曲线数据,所述回流曲线数据包括30-120℃预热斜率、120-160℃恒温时间、217℃回焊时间、峰值温度、降温斜率;步骤5:检测回流曲线数据是否符合标准数据要求;若检测到回流曲线数据不符合标准数据要求,则执行步骤6;若检测到回流曲线数据符合标准数据要求,则执行步骤7;步骤6:调节回流曲线数据对应的温区的温度,重新执行步骤3;步骤7:选择有铅锡膏印刷待焊接的印制电路板;步骤8:将待焊接的器件贴装在待焊接的印制电路板的焊盘上;步骤9:调取符合标准数据要求的回流曲线数据对应的回流曲线,对步骤8中的印制电路板进行回流焊接;其中,步骤1-6中使用的印制电路板的型号与步骤7-9中使用的印制电路板的型号相同。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述标准数据要求为:30-120℃预热斜率的范围为1至3;120-160℃恒温时间的范围为60秒至120秒;217℃回焊时...
【专利技术属性】
技术研发人员:张海星,陆文涛,应朝晖,郭跃,彭一汉,
申请(专利权)人:无锡市同步电子制造有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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