推动级放大模块的制作加工方法技术

本发明专利技术公开了一种推动级放大模块的制作加工方法，包括：步骤1、制作射频绝缘子组件；步骤2、烧结电路板、元器件、绝缘子及射频绝缘子组件；步骤3、电装焊接；步骤4、安装芯片；步骤5、键合金丝；步骤6、封盖。该制作加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。

Manufacturing and Processing Method of Push-stage Amplifier Module

The invention discloses a manufacturing and processing method of a driving stage amplifier module, which includes: step 1, making radio frequency insulator components; step 2, sintering circuit boards, components, insulators and radio frequency insulator components; step 3, electrical installation and welding; step 4, installing chips; step 5, key alloy wires; step 6, sealing. The manufacturing process is simple, scientific and practical, and suitable for mass production. It provides scientific and practical technological support for mass production.

【技术实现步骤摘要】
推动级放大模块的制作加工方法
本专利技术涉及微波模块制作加工工艺领域，具体地，涉及一种推动级放大模块的制作加工方法。
技术介绍
一般大功率放大模块，需经过三级放大才能获得只够的功率，这三级放大分别为：前级放大部分、推动级放大部分、末级放大部分；推动级放大模块的作用是为系统放大电路提供增益，并将前级放大部分的信号进行再次放大，为末级放大部分提供足够的增益，是功率放大模块的重要组成部分。目前推动级放大模块制作工艺为在焊接微波电路板、元器件、绝缘子时至少引用两种温度梯度的焊膏进行焊接，先用217℃高温焊膏焊接电路板，再用183℃低温焊膏焊接元器件，这样的制作工艺不仅电路板的空洞率高，而且生产效率低，不利于批量化生产。因此，急需要提供一种推动级放大模块的制作加工方法来解决上述技术难题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种推动级放大模块的制作加工方法，该制作加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种推动级放大模块的制作加工方法，包括：步骤1、制作射频绝缘子组件；步骤2、烧结电路板、元器件、绝缘子及射频绝缘子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种推动级放大模块的制作加工方法，其特征在于，包括：步骤1、制作射频绝缘子组件；步骤2、烧结电路板、元器件、绝缘子及射频绝缘子组件；步骤3、电装焊接；步骤4、安装芯片；步骤5、键合金丝；步骤6、封盖。

【技术特征摘要】
1.一种推动级放大模块的制作加工方法，其特征在于，包括：步骤1、制作射频绝缘子组件；步骤2、烧结电路板、元器件、绝缘子及射频绝缘子组件；步骤3、电装焊接；步骤4、安装芯片；步骤5、键合金丝；步骤6、封盖。2.根据权利要求1所述的推动级放大模块的制作加工方法，其特征在于，步骤1包括：a、取一个射频绝缘子(J7)，将其两端用指甲钳均剪至0.4-0.6mm；b、在套筒(5)一端内壁涂覆一层217℃的焊膏，然后将射频绝缘子(J7)一端安装到套筒(5)内，直至射频绝缘子组件整体长度为3.6-3.8mm；c、最后放在300℃热风枪上进行焊膏熔化，烧结完成得到射频绝缘子组件。3.根据权利要求1所述的推动级放大模块的制作加工方法，其特征在于，步骤2包括：a、按照推动级放大模块第一装配图依次将第一绝缘子(J1)、第二绝缘子(J2)、第三绝缘子(J3)、第四绝缘子(J4)、第五绝缘子(J5)、第六绝缘子(J6)和射频绝缘子组件用气动点胶机在其金属外圈点涂焊膏，然后分别安装到腔体(1)相应位置上；b、按照微波电路板(2)的尺寸形状制作刻刀，用于裁剪出与微波电路板(2)尺寸形状一致的焊片；然后，将焊片放在盛有助焊剂的培养皿中浸泡2-3min；c、按照推动级放大模块第一装配图将浸泡过的焊片、微波电路板(2)依次装入腔体(1)内，然后用气动点胶机在微波电路板(2)待贴第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)、第五电容(C5)和第六电容(C6)的焊盘点涂焊膏并用镊子夹取电容放置在焊膏上；d、取压块和盖板依次装入腔体内，使压块压在微波电路板(2)上，取4只工装螺丝用十字螺丝刀将盖板锁紧，然后整体放置在205-215℃加热平台上烧结；待焊膏融化后，用十字螺丝刀迅速拧紧螺丝，同时用镊子拨动射频绝缘子组件、绝缘子，使焊缝处焊膏光亮饱满，焊膏融化20s后，取下自然散热冷却；e、按照推动级放大模块第二装配图，用气动点胶机在供电电路板(3)焊盘点涂焊膏，用镊子夹取元器件放置在焊膏上；然后放置在195-205℃加热平台上烧结。4.根据权利要求1所述的推动级放大模块的制作加工方法，其特征在于，步骤3包括：a、按照推动级放大模块第一装配图，用电烙铁熔融183℃焊锡丝将射频绝缘子组件与微波电路板(2)搭接处焊接；再用电烙铁熔融183℃焊锡丝分别将第一绝缘子(J1)、第二绝缘子(J2)、第三绝缘子(J3)、第四绝缘子(J4)、第五绝缘子(J5)、第六绝缘子(J6)与微波电路板(2)用...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宁，陈兴盛，朱良凡，王凯，聂庆燕，方航，张庆燕，蔡庆刚，张丽，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34