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本发明公开了一种有铅无铅焊接方法，属于电子装联领域。该方法包括选择印制电路板制作炉温测试板，当回流炉的温度达到要求时，将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试，并获取回流曲线；根据回流曲线获取回流曲线数据，检测回流曲线数据是否符合标...
该专利属于无锡市同步电子制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市同步电子制造有限公司授权不得商用。

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