重布线层结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种重布线层结构及其制备方法。该重布线层结构包括顺序层叠的衬底、第一无机介质层、第一粘附层和重布线层，重布线层具有多个表面，其中与第一粘附层接触的表面为第一表面，第一表面之外的表面为其它表面，重布线层结构还包括：第二粘附层，设置在重布线层的其它表面中的至少一个表面，且第二粘附层具有导电性；第二无机介质层，覆盖第二粘附层和重布线层设置。上述重布线层结构中通过将重布线层的多个表面包覆粘附层材料，提高了其与无机介质层之间的结合力，从而提高了具有该重布线层结构的封装器件的性能。

Rewiring Layer Structure and Its Preparation Method

The invention provides a re-wiring layer structure and a preparation method thereof. The re-wiring layer structure includes a sequence of overlapping substrates, a first inorganic dielectric layer, a first adhesion layer and a re-wiring layer. The re-wiring layer has multiple surfaces, of which the surface contacted with the first adhesion layer is the first surface, the surface outside the first surface is the other surface, and the re-wiring layer structure also includes a second adhesion layer, at least one surface located on the other surfaces of the re-wiring layer. The second inorganic dielectric layer covers the second adhesion layer and the reconnection layer. By coating multiple surfaces of the re-wiring layer with adhesive layer materials, the bonding force between the re-wiring layer and the inorganic dielectric layer is improved in the re-wiring layer structure, thereby improving the performance of the packaging device with the re-wiring layer structure.

【技术实现步骤摘要】
重布线层结构及其制备方法
本专利技术涉及微电子封装
，具体而言，涉及一种重布线层结构及其制备方法。
技术介绍
半导体工业通过持续减小最小特征尺寸来继续提高各种各样电子元件的整合密度，使得在给定的面积下可以集成更多的电子元件。目前，各种封装结构中均可能用到重布线层(RedistributionLayers，RDL)。重布线层是倒装芯片组件中芯片与封装之间的接口界面，目的是对芯片的铝焊区位置进行重新布局，使新焊区满足对焊料球最小间距的要求，并使新焊区按照阵列排布。在现有的后道封装中，通常采用无机材料做多层重布线层之间的介质层。然而，由于无机材料与RDL之间结合力很差，也有人采用聚合物材料做介质层，但采用聚合物材料做介质层时，RDL(Cu或Al)与绝缘介质层之间结合力差，从而严重影响了封装器件的性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种重布线层结构及其制备方法，以解决现有技术中重布线层与介质层之间结合力差而影响封装器件性能的问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种重布线层结构，包括顺序层叠的衬底、第一无机介质层、第一粘附层和重布线层，重布线层具有多个表面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种重布线层结构，包括顺序层叠的衬底(10)、第一无机介质层(20)、第一粘附层(30)和重布线层(40)，其特征在于，所述重布线层(40)具有多个表面，其中与所述第一粘附层(30)接触的表面为第一表面，所述第一表面之外的表面为其它表面，所述重布线层结构还包括：第二粘附层(60)，设置在所述重布线层(40)的其它表面中的至少一个表面，且所述第二粘附层(60)具有导电性；第二无机介质层(70)，覆盖所述第二粘附层(60)和所述重布线层(40)设置。

【技术特征摘要】
1.一种重布线层结构，包括顺序层叠的衬底(10)、第一无机介质层(20)、第一粘附层(30)和重布线层(40)，其特征在于，所述重布线层(40)具有多个表面，其中与所述第一粘附层(30)接触的表面为第一表面，所述第一表面之外的表面为其它表面，所述重布线层结构还包括：第二粘附层(60)，设置在所述重布线层(40)的其它表面中的至少一个表面，且所述第二粘附层(60)具有导电性；第二无机介质层(70)，覆盖所述第二粘附层(60)和所述重布线层(40)设置。2.根据权利要求1所述的重布线层结构，其特征在于，所述第二粘附层(60)设置在所述重布线层(40)的全部其它表面上。3.根据权利要求1或2所述的重布线层结构，其特征在于，所述第二粘附层(60)的厚度为20～200nm。4.根据权利要求1或2所述的重布线层结构，其特征在于，形成所述第二粘附层(60)的粘附材料包括Ti和/或Ta。5.根据权利要求1或2所述的重布线层结构，其特征在于，所述重布线层(40)、第二粘附层(60)和所述第二无机介质层(70)均为沿远离所述衬底(10)的方向层叠的多个，且相邻的两层所述重布线层(40)之间的部分位置通过部分所述第二粘附层(60)连接以实现电导通且相邻的两层所述重布线层(40)之间的另一部分位置通过所述第二无机介质层(70)间隔。6.一种重布线层结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，在衬底(10)上顺序形成第一无机介质层(20)、第一粘附层(30)和重布线层(40)，以使所述第一粘附层(30)位于所述第一无机介质层(20)与所述重布线层(40)之间并与所述重布线层(40)的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴风伟，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11