一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33-5L封装件制造技术

本发明专利技术公开了一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33‑5L封装件，属于电子器件制造半导体封装技术领域。本发明专利技术设置基岛的尺寸与芯片的尺寸相匹配，芯片与内引脚键合距离减小，能导通较大的电流且发热小，以满足需输出较大电流的芯片的封装要求；与此同时，本发明专利技术承载芯片的基岛小，结构简单、成本低廉。并且，用宽引脚与基岛相连形成导热通道更有利于芯片工作时发热热量的散发，使芯片可在相对低的温度下工作。本发明专利技术将单个芯片粘接在引线框架的基岛上，基岛两边、以及基岛与内引脚的连接处均设有锁胶孔，塑封时塑封料贯穿该锁胶孔，既可以保证塑封料与基岛牢固结合，又可以释放应力，提高产品可靠性。

A Multi-row Single Base Island Lead Frame with Lock Hole and Its SOT33-5L Package

The invention discloses a multi-row single-base Island lead frame with lock holes and its SOT33 5L package, which belongs to the technical field of semiconductor packaging for electronic device manufacturing. The size of the base Island matches the size of the chip, and the bonding distance between the chip and the inner pin decreases. The chip can conduct a larger current and generate less heat to meet the packaging requirements of the chip that needs to output a larger current. At the same time, the base island of the chip is small, the structure of the chip is simple and the cost is low. Moreover, the heat conduction channel formed by connecting the wide pin to the base island is more conducive to the heat release when the chip works, so that the chip can work at a relatively low temperature. In the invention, a single chip is bonded to the base island of the lead frame, and the two sides of the base island and the connection between the base island and the inner pin are provided with a rubber lock hole. The plastic sealing material penetrates the rubber lock hole during plastic sealing, which not only ensures the solid combination of the plastic sealing material and the base island, but also releases stress and improves the reliability of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33-5L封装件
本专利技术属于电子器件制造半导体封装
，具体是一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33-5L封装件。
技术介绍
自电子器件制造业产生以来，半导体行业提供了各种各样的封装件来包封芯片并为半导体管芯提供电连接。随着移动通讯设备、智能手机等新兴科技的不断发展，半导体封装逐渐趋向于高密度、小型化。在传统封装中，DIP、SOP封装是基础的封装形式，应用面广量大，随着半导体业界集成化、小型化的发展趋势，半导体的核心部件芯片也发展的集成度更高、尺寸更小。而封装外形不变，会造成芯片与内引脚间的键合距离增大，从而增加IC器件内部的电阻、电感和寄生电容值，降低高频转换器的效能，且键合距离越大效能影响越大，能够承载的电流越小，又不能很好地实现热传导及信号输出的效果，极大地限制了其应用范围。因此，按实际芯片尺寸和功能量身定做、设计一种新型的缩小型的封装器件，是微电子组装与封装技术创新的一个方向。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中存在的上述缺陷，提供一种与芯片尺寸相匹配的适用于高可靠性极小型封装件的多排单基岛带锁胶孔的引线框本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架，包括引线框架本体，用于将芯片与外引脚进行电性连接，该引线框架本体包括若干呈阵列式排布的引线框架单元，第奇数行引线框架单元顶部均设有第一防反孔，第偶数行引线框架单元顶部均设有第二防反孔，其特征是，横向每两个引线框架单元为一组，每组引线框架单元之间设有工艺孔，横向每两组引线框架单元之间设有第一应力释放槽；所述引线框架单元包括一尺寸与所述芯片相匹配的基岛，该基岛上下两端设有5个内引脚；其中，位于基岛下端的第一内引脚、第二内引脚和第三内引脚结构相同，头部均为T形或倒L型、尾部为矩形，位于基岛上端右侧的第四内引脚头部与基岛相连、尾部为矩形，位于基岛上端左侧的第五内引...

【技术特征摘要】
1.一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架，包括引线框架本体，用于将芯片与外引脚进行电性连接，该引线框架本体包括若干呈阵列式排布的引线框架单元，第奇数行引线框架单元顶部均设有第一防反孔，第偶数行引线框架单元顶部均设有第二防反孔，其特征是，横向每两个引线框架单元为一组，每组引线框架单元之间设有工艺孔，横向每两组引线框架单元之间设有第一应力释放槽；所述引线框架单元包括一尺寸与所述芯片相匹配的基岛，该基岛上下两端设有5个内引脚；其中，位于基岛下端的第一内引脚、第二内引脚和第三内引脚结构相同，头部均为T形或倒L型、尾部为矩形，位于基岛上端右侧的第四内引脚头部与基岛相连、尾部为矩形，位于基岛上端左侧的第五内引脚头部与基岛相连或不相连、尾部为矩形；5个内引脚的宽度大小关系为：第四内引脚＞第五内引脚＞第一内引脚=第二内引脚=第三内引脚；所述基岛通过若干基岛连杆与引线框架本体相连，基岛中部为芯片安装区；所述基岛两边分别设有第一锁胶孔，第四内引脚与基岛相连处设有第二锁胶孔，当第五内引脚与基岛相连时，第五内引脚与基岛相连处有第三锁胶孔。2.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁越，赵萍，慕蔚，李琦，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：甘肃,62