一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法技术

本发明专利技术公开了一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法，步骤为：首先对原始彩色图像进行滤波以及初步阈值分割处理，再采用简单线性迭代聚类法得到超像素分割图；然后依据亮度特征选定铜面区域的超像素，结合图像全局特性提取铜面区域超像素的特征，计算超像素内部像素点的亮度差异度找出铜面内部的孔洞、氧化缺陷区域；之后依据像素的梯度和邻域信息找出位于铜面与背景交接处的超像素，获取位于铜面边缘处的边界像素点，通过扫描边界像素点的邻域获取连续的铜面线路，对铜面线路上的边缘像素点进行特征提取和分析，找出线路锯齿缺陷。本发明专利技术能够精准地定位出铜面的孔洞、氧化和线路锯齿等缺陷。

A Copper Surface Defect Detection Method Based on Super-Pixel for Flexible IC Packaging Substrate

The invention discloses a copper surface defect detection method based on super-pixel for flexible IC packaging substrate. The steps are as follows: firstly, the original color image is filtered and the initial threshold segmentation is processed, then the super-pixel segmentation image is obtained by simple linear iteration clustering method; secondly, the super-pixel of copper surface area is selected according to the brightness characteristics, and the super-pixel of copper surface area is extracted according to the global characteristics of the image. Characteristic: Calculate the brightness difference of the pixels inside the super-pixel to find out the hole and oxidation defect area in the copper surface; then find out the super-pixels at the junction of the copper surface and the background according to the gradient and neighborhood information of the pixels, obtain the boundary pixels at the edge of the copper surface, and obtain the continuous copper surface lines by scanning the neighborhood of the boundary pixels, and the edge images on the copper surface lines. Element points are extracted and analyzed to find out the line sawtooth defects. The invention can accurately locate defects such as holes, oxidation and line sawtooth on the copper surface.

【技术实现步骤摘要】
一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法
本专利技术涉及图像处理技术应用领域，特别涉及一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法。
技术介绍
柔性IC封装基板一般由聚酰亚胺、聚酯薄膜等高分子材料构成，具有轻薄和可弯曲的特点，在通信、电子、航空等领域的电路板制造行业中具有广泛的应用市场。随着技术的发展，柔性IC封装基板逐渐趋于高密度、高精度化，品质要求也越来越严格化，制造过程综合了化学、物理学、高分子学、光学等多方面知识，技术复杂，因此很容易生成形形色色的质量缺陷，从而影响基板的质量。传统方法中的人工目检成本高、精度低、效率低，逐渐被基于机器视觉检测所替代。而覆铜表面(以下简称“铜面”)作为柔性IC基板的重要组成部分，其缺陷(如孔洞、氧化、线路锯齿等)会严重影响基板的性能。因此，设计一种高效实用的铜面缺陷的检测算法具有重要的研究意义。柔性IC封装基板铜面的缺陷检测一般是通过高精度摄像头扫描基板，采集到图像后通过相应的图像算法处理。现有技术中常用的表面缺陷检测方法有模板法、频谱法、边缘检测法等。模板法通过将检测对象与相关模板进行匹配，找出差异处，再利用形态学理论检测线路缺陷，其中关键在于获取模板与建立匹配模型，但在实际生产中，该方法需要大量不同的模板，针对性较强，没有普适性。频谱法则是对图像进行相应的频域变换，如Gabor、小波、傅里叶变换等，可以多尺度多方向地分析纹理或频谱特征，再对特征信息聚类实现缺陷的检测。这种方法充分利用了图像的信息，但通常特征维数较高，计算量大，算法框架复杂，会涉及到较多参数的确定，不利于在实际生产线上的推广与应用。边缘检测法一般先经边缘检测算子或特定线路变换算法提取图像的边缘或轮廓，计算相应统计信息，结合色彩或几何特征得到判定策略，但该方法通常涉及二值化分割图像和线路拟合，分割阈值选择不佳会影响分割效果，甚至会模糊图像细节信息，导致检测精度不高，线路拟合过程中耗时长，计算复杂。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺点与不足，提供一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法，该方法能够保留图像的细节信息，实现对铜面缺陷例如氧化、孔洞、锯齿缺陷的定位。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法，步骤如下：步骤S1、首先对柔性IC封装基板原始图像进行预处理，然后采用简单线性迭代聚类法(SLIC)进行超像素分割，得到超像素分割图；步骤S2、针对步骤S1分割后得到的超像素图，依据亮度信息确定铜面区域的超像素分割图，然后提取各超像素特征，结合全局特性找出含有内部孔洞和氧化缺陷的超像素区域；步骤S3、针对步骤S2的铜面区域超像素分割图，依据梯度和邻域信息找到位于铜面与背景交接处的超像素，再获取位于铜面边缘处的超像素边界像素点，通过扫描边界像素点的邻域获取连续的铜面线路，然后对铜面线路上的边缘像素点进行特征提取和分析，找出线路锯齿缺陷。优选的，所述步骤S1中对柔性IC封装基板图像的预处理和超像素分割具体过程如下：步骤S11、首先对原始图像按一定比例缩放，大小N统一调整为514×613，然后采用高斯滤波器消除图像噪声，采用双边滤波器保留边缘信息，重新设定灰度值小于阈值Tl0的像素点的灰度为0，得到预处理图；步骤S12、采用SLIC分割法对步骤S11的预处理图进行超像素分割，得到超像素的分割结果，即每个像素点所属超像素的类别，计算每个超像素的种子点的5维特征均值其中，超像素个数设定为K，超像素分割规整性的紧凑因子表示为m，分别表示超像素所包含的像素点在Lab空间三个颜色通道上的平均值；分别表示超像素所包含像素点的x-y坐标均值；更进一步的，所述设定的分割阈值Tl0为经验值44；所述设定的超像素分割个数K为300；所述设定的紧凑因子m为35。优选的，所述步骤S2中，针对分割后得到的超像素图，结合全局特性找出铜面内部的孔洞、氧化等缺陷超像素区域，具体过程如下：步骤S21、根据分割后得到的各超像素亮度信息和超像素内部各像素点的邻域信息识别出位于背景的超像素，由此得到铜面区域的超像素分割图，具体为：首先提取各超像素在Lab空间中的亮度均值各像素点梯度e、各像素点八邻域梯度ea(a＝1,…,8)三种数据特征，与亮度阈值Tl1、梯度阈值Te对比，若同时满足：e＜Te，ea＜Te，则判定该超像素内部同质性较高，且属于背景区域，然后将非背景区域内的超像素认定为铜面区域的超像素，记为R1为自然数；步骤S22、针对于步骤S21所得的铜面区域内超像素计算各超像素中像素点的在Lab空间的亮度方差再对亮度方差求平均值Avarc，设置自适应阈值当满足时，把该超像素归到缺陷超像素候选集，记为R2为自然数。步骤S23、针对于步骤S22得到的缺陷超像素候选集进一步判定缺陷，设置亮度均值阈值Tl2，若某一超像素的亮度均值满足条件：则为局部过亮的超像素，认定为非缺陷的超像素并从缺陷候选集中去除，由此得到含有孔洞、氧化缺陷的超像素，记为R3为自然数。更进一步的，所述设定的亮度阈值Tl1为30～50，所述设定的梯度阈值Te为10～20；所述设定的自适应阈值Tvar为方差均值Avar1的1.5～3倍；所述设定的亮度均值阈值Tl2为60～80。优选的，所述步骤S3中，针对于铜面区域的超像素，首先找到其中位于铜面与背景交接处的超像素，再获取位于铜面线路上的边缘像素点，对边缘像素点进行特征提取和分析，找出线路锯齿缺陷，具体过程如下：步骤S31、针对于铜面区域内的超像素找出其相邻的超像素，通过以下公式计算包括背景在内的所有超像素的种子点到铜面区域超像素的种子点的空间距离Dsp，若满足Dsp＜1.5×S，则当前超像素为铜面超像素的邻域之一；其中，S表示相邻种子点的距离，N为步骤S1所述的图像大小，K为步骤S1中所述的超像素个数，为步骤S1所得的第k个超像素的种子点x-y坐标，表示铜面区域第i个超像素的种子点x-y坐标；步骤S32、针对步骤S31中与铜面超像素相邻的超像素，进行特征提取与分析，找出位于铜面与背景交接处的超像素，具体为：提取与铜面超像素的相邻超像素的亮度均值若既存在又存在的情况，则表示该铜面超像素的邻域既有背景也有铜面区域的超像素，从而判定该超像素位于铜面与背景交接处，记为R4为自然数；其中，Tl1为步骤S21所述的亮度阈值；步骤S33、针对步骤S32获得的位于铜面与背景交接处的超像素找出其中落于铜面边缘的边界像素点，通过获取各超像素中各像素点的八邻域亮度信息lp(p＝1,…,8)，若某像素点的亮度值不为0，且该像素点的八邻域像素点亮度lp既存在lp＝0，也存在lp＞10的情况，则表明该像素点位于铜面边缘处，记为步骤S34、针对步骤S33获得的铜面边缘像素点采用遍历扫描的方式，获取连续的铜面线路，具体过程如下：步骤S341、首先根据像素点序号找到第一个铜面边缘像素点并做标记，然后按顺时针方向扫描该像素点的八邻域，寻找后续边缘像素点，若邻域存在未被标记的边缘像素点，则把该邻域像素点作为新的扫描中心，再次进行八邻域扫描，依此循环，直至邻域无未被标记的边缘像素点或扫描到图像边界，获取到一条线路，然后进行新一轮的遍历与扫描，当所有边缘像素点均被扫描过后，可获得铜面线路候选集；步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法，其特征在于，步骤如下：步骤S1、对柔性IC封装基板图像进行预处理及超像素分割，得到超像素分割图；步骤S2、针对步骤S1分割后得到的超像素分割图，依据亮度信息确定铜面区域的超像素，然后提取各超像素特征，结合全局特性找出含有内部孔洞和氧化缺陷的超像素区域；步骤S3、针对步骤S2的铜面区域的超像素，依据梯度和邻域信息找到位于铜面与背景交接处的超像素，再获取位于铜面边缘处的超像素边界像素点，通过扫描边界像素点的邻域获取连续的铜面线路，然后对铜面线路上的边缘像素点进行特征提取和分析，找出线路锯齿缺陷。

【技术特征摘要】
1.一种基于超像素的柔性IC封装基板的铜面缺陷检测方法，其特征在于，步骤如下：步骤S1、对柔性IC封装基板图像进行预处理及超像素分割，得到超像素分割图；步骤S2、针对步骤S1分割后得到的超像素分割图，依据亮度信息确定铜面区域的超像素，然后提取各超像素特征，结合全局特性找出含有内部孔洞和氧化缺陷的超像素区域；步骤S3、针对步骤S2的铜面区域的超像素，依据梯度和邻域信息找到位于铜面与背景交接处的超像素，再获取位于铜面边缘处的超像素边界像素点，通过扫描边界像素点的邻域获取连续的铜面线路，然后对铜面线路上的边缘像素点进行特征提取和分析，找出线路锯齿缺陷。2.根据权利要求1所述的铜面缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S1，对柔性IC封装基板图像进行预处理及超像素分割，得到超像素分割图，具体过程如下：步骤S11、首先将柔性IC封装基板图像统一调整为514×613像素，然后采用高斯滤波器消除图像噪声，采用双边滤波器保留边缘信息，设定灰度值小于阈值Tl0的像素点的灰度为0，得到预处理图；步骤S12、采用SLIC分割法对步骤S11的预处理图进行超像素分割，得到超像素分割图，对应得到每个像素点所属超像素的类别，计算每个超像素的种子点的5维特征均值其中，超像素个数设定为K，超像素分割规整性的紧凑因子表示为m，分别表示超像素所包含的像素点在Lab空间三个颜色通道上的平均值；分别表示超像素所包含像素点的x-y坐标均值。3.根据权利要求1所述的铜面缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S2中，针对步骤S1分割后得到的超像素分割图，依据亮度信息确定铜面区域的超像素，然后提取各超像素特征，结合全局特性找出含有内部孔洞和氧化缺陷的超像素区域，具体过程如下：步骤S21、根据分割后得到的各超像素亮度信息和超像素内部各像素点的邻域信息识别出位于背景的超像素，由此得到铜面区域的超像素分割图，具体为：首先提取各超像素在Lab空间中的亮度均值各像素点梯度e、各像素点八邻域梯度ea，其中a=1，...，8，然后与亮度阈值Tl1、梯度阈值Te对比，若同时满足：e＜Te，ea＜Te，则判定该超像素内部同质性较高，且属于背景区域，然后将非背景区域内的超像素认定为铜面区域的超像素，记为其中i为自然数；步骤S22、针对步骤S21所得的铜面区域内超像素计算各超像素中像素点的在Lab空间的亮度方差再对亮度方差求平均值Avarc，设置自适应阈值当满足时，把该超像素归到缺陷超像素候选集，记为其中j为自然数；步骤S23、针对于步骤S22得到的缺陷超像素候选集进一步判定缺陷，设置亮度均值阈值Tl2，若某一超像素的亮度均值满足条件：则为局部过亮的超像素，认定为非缺陷的超像素并从缺陷候选集中去除，由此得到含有孔洞、氧化缺陷的超像素区域，记为m为超像素分割规整性的紧凑因子，m为自然数。4.根据权利要求1所述的铜面缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S3中，针对步骤S2的铜面区域的超像素，依据梯度和邻域信息找到位于铜面与背景交接处的超像素，再获取位于铜面边缘处的超像素边界像素点，通过扫描边界像素点的邻域获取连续的铜面线路，然后对铜面线路上的边缘像素点进行特征提取和分析，找出线路锯齿缺陷，具体过程如下：步骤S31、针对铜面区域内的超像素找出其相邻的超像素，通过以下公式计算包括背景在内的所有超像素的种子点到铜面区域超像素的种子点的空间距离Dsp，若满足Dsp＜1.5×S，则当前超像素为铜面超像素的邻域之一；其中，S表示相邻种子点的距离，N为预处理后所述图像大小，K为步骤S1中所述的超像素个数，为步骤S1所得的第k个超像素的种子点x-y坐标，表示...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家祥，周惠芝，邹恒，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东,44