叠层封装的测试装置和测试系统制造方法及图纸

本申请提供一种叠层封装的测试装置和测试系统，该测试装置包括：POP和转接板，所述POP包括顶层封装和底层封装，所述转接板的上表面上设置有第一焊盘，所述转接板的底面设置有第二焊盘；所述顶层封装通过所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述转接板上信号线，与所述底层封装电连接，所述底层封装的底面与电子设备系统的主板电连接；所述转接板上位于所述底层封装正上方的区域未设置信号线，所述第二焊盘设置在所述区域的周围。本申请可以实现在电子设备系统正常工作的状态下，实现对POP的顶层封装和底层封装的电磁注入的安全探测，降低了顶层封装和底层封装进行电磁探测时的电磁干扰，提高了POP安全探测的可靠性和稳定性。

Testing Device and System for Laminated Packaging

The application provides a test device and a test system for a laminated package, which includes a POP and a adapter plate. The POP comprises a top-level package and a bottom-level package. The upper surface of the adapter plate is provided with a first pad, and the bottom surface of the adapter plate is provided with a second pad. The top-level package passes through the first pad, the second pad and the signal wires on the adapter plate. The bottom of the bottom package is electrically connected with the main board of the electronic equipment system; the area directly above the bottom package is not provided with a signal line, and the second pad is arranged around the main board of the electronic equipment system. This application can realize the safe detection of the electromagnetic injection of the top and bottom packages of POP under the normal working state of the electronic equipment system, reduce the electromagnetic interference of the top and bottom packages in the electromagnetic detection, and improve the reliability and stability of the POP security detection.

【技术实现步骤摘要】
叠层封装的测试装置和测试系统
本申请涉及通信技术，尤其涉及一种叠层封装的测试装置和测试系统。
技术介绍
叠层封装(PackagingonPackaging，简称POP)，是一种将两个或两个以上的封装(或者芯片)堆叠而成的一种封装方式。一般的POP封装采用了球状引脚栅格阵列封装技术(BallGridArray，简称BGA)中的焊球结构，其将高密度的数字或混合信号逻辑器件(如基带、应用或多媒体处理器)集成在POP封装的底层，将组合记忆体(如闪存Flash)集成在POP封装的顶层，从而满足逻辑器件多引脚的特点。POP封装作为一种新型的高集成的封装形式，主要应用在现代的智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用非常广泛。一般的，一个封装(或者芯片)要投入到市场使用，需要经过安全认证机构的安全测试。例如，当芯片中加入了安全加密模块时，安全认证机构需要对芯片中的安全加密模块进行探测后才能认证该芯片是否安全。但是，当安全加密模块集成在POP封装的底层封装时，目前的安全探测方法无法对POP封装进行安全认证。
技术实现思路
本申请提供一种叠层封装的测试装置和测试系统，用以解决现有技术无法实现对POP的安全探测的技术问题。第一方面，本申请提供一种叠层封装的测试装置，包括：叠层封装POP和转接板，POP包括顶层封装和底层封装，转接板的上表面上设置有第一焊盘，转接板的底面设置有第二焊盘；顶层封装通过第一焊盘、第二焊盘和转接板上信号线，与底层封装电连接，底层封装的底面与电子设备系统的主板电连接；转接板上位于底层封装正上方的区域未设置信号线，第二焊盘设置在区域的周围。上述第一方面所提供的叠层封装的测试装置，包括POP和转接板，转接板的上表面上设置有第一焊盘，转接板的底面设置有第二焊盘；POP的顶层封装通过第一焊盘、第二焊盘和转接板上信号线，实现与POP的底层封装电连接，底层封装的底面与电子设备系统的主板电连接；上述转接板上位于底层封装正上方的区域未设置信号线，第二焊盘设置在上述区域的周围。基于测试装置的设计，POP分离的顶层封装和底层封装可以通过转接板实现顶层封装和底层封装的电连接，并且底层封装还与电子设备系统的主板连接，这样可以使得电子设备系统正常工作，并在电子设备系统正常工作的状态下，实现对顶层封装和底层封装的电磁注入的安全探测，降低了顶层封装和底层封装进行电磁探测时的电磁干扰，提高了POP安全探测的可靠性和稳定性，同时也避免将POP的顶层封装和底层封装分离开的状态下POP的安全探测通过，但是一旦将顶层封装和底层封装电连接之后却影响电子设备系统的安全可靠性的情况发生。在一种可能的设计中，上述区域开设有第一探测窗口。该可能的设计所提供的叠层封装的测试装置，通过在转接板上位于底层封装正上方的区域开设第一探测窗口，可以使得在对底层封装进行电磁注入的安全探测时电磁波更容易穿透转接板到达底层封装内部，避免了转接板(即介质)对电磁波的衰减，提高了底层封装的电磁注入的探测效率以及探测精度。在一种可能的设计中，底层封装的表面开设有与第一探测窗口正对设置的第二探测窗口；该第二探测窗口，用于使底层封装内的裸芯片呈裸露状态。该可能的设计所提供的叠层封装的测试装置，通过在底层封装的表面开设与第一探测窗口正对的第二探测窗口，以将底层封装内的裸芯片裸露出来，不仅可以降低在对底层封装进行电磁波注入时底层封装的封装材料对电磁波的衰减，还可以使得光线和脉冲均可以容易的到达底层封装的裸芯片，从而实现对底层封装的光注入测试和脉冲注入测试，进一步保证了在电子设备系统正常工作的状态下，能够对底层封装实现各种方式的安全探测；在一种可能的设计中，上述信号线设置在转接板的表层、内层和底层中的任一层。该可能的设计所提供的叠层封装的测试装置，丰富了转接板中信号线的设置方式，提高了转接板的适用性。在一种可能的设计中，顶层封装通过第一焊盘焊接在转接板的上表面，底层封装的上表面通过第二焊盘焊接在转接板的底面，底层封装的底面焊接在主板上。该可能的设计所提供的叠层封装的测试装置，可以提高叠层封装的测试装置的适用范围，且无需其他的安装成本，节约了测试装置的测试成本。在一种可能的设计中，上述测试装置还包括：与主板电连接的转接板安装座；顶层封装通过转接板与转接板安装座固定连接，底层封装的上表面通过转接板安装座和第二焊盘与转接板电连接，底层封装的底面通过转接板安装座与主板电连接。在一种可能的设计中，转接板安装座包括第一安装座以及位于第一安装座下部的第二安装座；第一安装座设置有容置腔和第一导电排针，第一导电排针位于第二焊盘的正下方，且与第二焊盘相对应；第二安装座设置有第二导电排针，第二导电排针与底层封装的底面的引脚相对应；转接板的一端插设在容置腔中，以使顶层封装与转接板安装座固定连接；底层封装的上表面通过第一导电排针、第二焊盘与转接板电连接，底层封装的底面通过第二导电排针与主板电连接。该可能的设计所提供的叠层封装的测试装置，通过转接板安装座的设计，可以实现顶层封装和底层封装可以与电子设备系统的主板的可靠电连接，同时，易于顶层封装和底层封装的安装、拆卸和固定。在一种可能的设计中，第一安装座上开设有第三探测装口，第三探测窗口与第一探测窗口、第二探测窗口正对设置。该可能的设计所提供的叠层封装的测试装置，通过在转接板安装座上开设第三探测窗口，可以降低转接板安装座的材质对电磁波的衰减，进一步提高电磁波穿透转接板安装座的效率，从而提对底层封装的电磁探测效率；另一方面，通过该第三探测窗口，可以使得光线和脉冲均能容易的通过第三探测窗口、第一探测窗口、第二探测窗口到达底层封装的裸芯片，进一步提高了对底层封装的光线注入或者脉冲注入的探测效率。在一种可能的设计中，第一安装座和第二安装座通过螺钉或者卡扣固定连接。在一种可能的设计中，顶层封装表面开设有第四探测窗口；第四探测窗口，用于使顶层封装内的裸芯片呈裸露状态。该可能的设计所提供的叠层封装的测试装置，通过在顶层封装的表面开设第四探测窗口，可以进一步提高在对顶层封装进行电磁波注入测试时，电磁波穿透顶层封装介质的效率，降低电磁波的衰减，从而提高顶层封装的电磁探测效率，同时通过该第四探测窗口，还可以实现对顶层封装的光注入测试或者脉冲注入测试，进一步提高在对顶层封装进行安全探测时的可靠性和稳定性。在一种可能的设计中，转接板包括印制电路板PCB、柔性电路板FPC中的任一个。第二方面，本申请提供一种测试系统，包括电子设备系统、测试机台以及上述第一方面以及各可能的设计中所提供的叠层封装的测试装置；该测试装置与电子设备系统电连接，电子设备系统与测试机台电连接。上述第二方面所提供的测试系统，基于测试系统中测试装置的结构的设计，使得对POP进行安全探测时，测试方式简单，测试效率较高，同时丰富了对POP进行安全探测时的探测方式。附图说明图1为本申请提供的测试系统的结构示意图；图2为本申请提供的叠层封装的测试装置实施例一的侧视图；图2a为本申请提供的叠层封装的测试装置实施例一的俯视图；图3为本申请提供的POP的结构示意图；图4为本申请提供的叠层封装的测试装置实施例二结构示意图；图4a为本申请提供的转接板的表层(或者上表面)的一种可选的结构示意图；图4b为本申请提供的转接板的内层的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠层封装的测试装置，其特征在于，包括：叠层封装POP和转接板，所述POP包括顶层封装和底层封装，所述转接板的上表面上设置有第一焊盘，所述转接板的底面设置有第二焊盘；所述顶层封装通过所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述转接板上信号线，与所述底层封装电连接，所述底层封装的底面与电子设备系统的主板电连接；所述转接板上位于所述底层封装正上方的区域未设置信号线，所述第二焊盘设置在所述区域的周围。

【技术特征摘要】
1.一种叠层封装的测试装置，其特征在于，包括：叠层封装POP和转接板，所述POP包括顶层封装和底层封装，所述转接板的上表面上设置有第一焊盘，所述转接板的底面设置有第二焊盘；所述顶层封装通过所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述转接板上信号线，与所述底层封装电连接，所述底层封装的底面与电子设备系统的主板电连接；所述转接板上位于所述底层封装正上方的区域未设置信号线，所述第二焊盘设置在所述区域的周围。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述区域开设有第一探测窗口。3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述底层封装的表面开设有与所述第一探测窗口正对设置的第二探测窗口；所述第二探测窗口，用于使所述底层封装内的裸芯片呈裸露状态。4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述信号线设置在所述转接板的表层、内层和底层中的任一层。5.根据权利要求1-4任一项所述的测试装置，其特征在于，所述顶层封装通过所述第一焊盘焊接在所述转接板的上表面，所述底层封装的上表面通过所述第二焊盘焊接在所述转接板的底面，所述底层封装的底面焊接在所述主板上。6.根据权利要求3或4所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括：与所述主板电连接的转接板安装座；所述顶层封装通过所述转接板与所述转接板安装座固定连接，所述底层封装的表面通过所述转接板安装座和所述第二焊盘与所述转接板电连接，所述底层封装的底面通过所述转接板安装座与所述主板电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾波，陈光跃，赵谦，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44