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本申请提供一种叠层封装的测试装置和测试系统，该测试装置包括：POP和转接板，所述POP包括顶层封装和底层封装，所述转接板的上表面上设置有第一焊盘，所述转接板的底面设置有第二焊盘；所述顶层封装通过所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述转接板上信号线...
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