The invention provides a IC chip on the back of samples and a manufacturing method thereof. The preparation method is as follows: by bonding PCB plate and hollow plate; the tube core pasted on the back of PCB board in the hollow part; the tube core is connected with the PAD gold ball bonding and PCB pad; the surface of the core tube and the pad coating insulating part remove the plate with adhesive and curing; die back. The invention completely eliminates the shielding factors of the tube core structure when observing the rear near-infrared light, effectively reduces or eliminates the inducement of the mechanical damage of the core, and the raw material is easy to obtain, pollution-free, easy to operate and low in cost.
【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片背面观察样品及其制作方法
本专利技术涉及一种集成电路(IC)芯片背面观察样品及其制作方法,特别适合于管芯面积较大的IC在分析时从管芯背面观察定位异常位置,属于集成电路检测
技术介绍
IC芯片的管芯金属布线层数很多,相互掩蔽情况下,管芯内部产生的光或外部施加给管芯的光被完全阻挡。因此,通常的观察技术,如LSM(激光扫描)、NIR(近红外光)、EMMI(光发射)等观察方法就不能从管芯正面进行观察了。但因近红外光可以穿透硅单晶,这些技术可以用于从多层金属布线管芯的背面进行观察。这些观察技术和背面样品制备技术在如“MicroelectronicsFailureAnalysis,ReferenceSixthEdition”及多届ISTFA会议文集如“ConferenceProceedingsfromthe38thInternationalSymposiumforTestingandFailureAnalysis”等文献中均有报道。管芯背面是粘接在基座粘片区的,与外界有封装衬底材料相隔。观察时管芯要偏置,所以需要的管脚及电连接关系要保持。要从管芯背面进行观察,通常都是将管芯背面的封装材料进行局部腐蚀或研磨而露出管芯背面。此方法对塑封器件最有效。但无论是陶瓷封装还是塑封IC,在管芯面积较大、管脚较多时,所采用的PGA(针栅阵列)、BGA(球栅阵列)或CGA(柱栅阵列)等封装,难免在管芯背面粘片区下的封装基体上安排金属布线及管脚或焊盘。如直接从背面局部钻孔研磨就会将金属布线破坏掉,打断了电连接关系。此外,器件背面局部钻孔研磨法容易给IC芯片造成机械损 ...
【技术保护点】
一种IC芯片背面观察样品,其特征在于:包括被测IC芯片管芯(8)、中空PCB板(3),IC芯片管芯(8)位于PCB板(3)中空区域,中空PCB板(3)包括引脚(4)、焊盘(6),引脚(4)通过覆铜线(5)与焊盘(6)连接,焊盘(6)通过键合丝(7)与IC芯片管芯(8)的PAD(9)相连接,引脚(4)用于连接IC芯片管芯中PAD相对应的外部偏置电路。
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片背面观察样品,其特征在于:包括被测IC芯片管芯(8)、中空PCB板(3),IC芯片管芯(8)位于PCB板(3)中空区域,中空PCB板(3)包括引脚(4)、焊盘(6),引脚(4)通过覆铜线(5)与焊盘(6)连接,焊盘(6)通过键合丝(7)与IC芯片管芯(8)的PAD(9)相连接,引脚(4)用于连接IC芯片管芯中PAD相对应的外部偏置电路。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品,其特征在于:所述中空PCB板为单面单层覆铜板。3.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品,其特征在于:所述管芯与PCB板中空区域边界之间间隔大于等于1mm。4.一种IC芯片背面观察样品的制作方法,其特征在于包括如下步骤:(1)、将中空PCB板与垫板粘接,所述PCB板包括偏置电路和多个焊盘,用于为管芯中的PAD提供偏置电路;(2)、将IC芯片管芯背面通过胶粘贴在PCB板中空区域处的垫板上;(3)、将IC芯片管芯的PAD...
【专利技术属性】
技术研发人员:李兴鸿,赵俊萍,王勇,方测宝,黄鑫,
申请(专利权)人:北京时代民芯科技有限公司,北京微电子技术研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
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