The method of judging virtual solder joints based on regularization apparent heat absorption coefficient includes the following steps: 1) selecting virtual solder joints as test objects and using pulse heat source to excite test objects; 2) collecting the temperature changes on the surface of test objects under the influence of pulse heat source to obtain the excess temperature-time curve of test objects; 3) determining the excess temperature-time curve of test objects according to step 2). The regularization of the test object is seen as the heat absorption coefficient time curve; 4) The regularization determined in step 3 is seen as the logarithm of the heat absorption coefficient time curve at the same time, and the logarithmic coordinate curve is obtained; 5) According to the logarithmic coordinate curve obtained in step 4, whether the test object is a virtual solder joint is determined. The method of the invention effectively extracts the intrinsic information of the thermal characteristics of solder joints, and solves the difficult problem of distinguishing the existing virtual solder joint thermal image test data from the normal solder joint test data.
【技术实现步骤摘要】
基于正则化视在吸热系数判定虚焊焊点的方法
本专利技术涉及基于正则化视在吸热系数判定虚焊焊点的方法,属于虚焊焊点无损检测
技术介绍
焊点是电路板的一种典型组成单元,是航空、航天器电源结构中传递电信号,提供机械连接的结构单元。焊点的失效将导致器件乃至整个系统失效。随着焊点尺寸的越来越小,焊点成薄弱的连接环节,电子产品在机械震动冲击过程中,电路板与芯片之间的细小焊点连接是最容易发生破坏的部位,电子产品在运送和服役过程中不可避免的受到温度循环、振动、冲击等因素的作用而导致产品失效。在航天器及军用装备电子产品生产以及贮存过程中,高密度PCB板由于贴装过程各种环境因素以及加工误差的影响,可能导致板载元器件焊盘表面锈蚀、氧化、污染等虚焊类贴装缺陷,如果在生产工序的最后环节进行检测发现电路板缺陷,将付出十分巨大的代价,甚至会导致整块贴装板甚至是整个电子产品的报废。目前国内外各种检测技术各有利弊,互为补充,但仍不能保证100%检测出焊点的缺陷。例如一些冷焊、局部润湿不良、油污氧化、孔洞、夹杂等焊点,其外观正常,又有电气连接,这种类型缺陷统称为虚焊类缺陷。焊点虚焊类缺陷的检测问题一直是是现今电子产品检测的世界性难题。脉冲红外热像检测中,常用的信息参数是过余温度、最大温差及其发生时间、最大对比度及其发生时间、温度对时间导数等,但是在虚焊检测时这些参数可能无法表征焊盘过厚、内部虚焊和加热不均的状态,因为这几种情况下对应的过余温度信号曲线很相似,用普通的方法难以区分,使用常规的方法经常会造成误判或漏检。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题是:克服现有技术的不足,提出了基于 ...
【技术保护点】
1.基于正则化视在吸热系数判定虚焊焊点的方法,其特征在于,包括步骤如下:1)选取虚焊焊点作为测试对象,使用脉冲热源激励测试对象;2)采集测试对象表面在脉冲热源激励影响产生的温度变化,获得测试对象的过余温度时间曲线;3)获得温度下降段的过余温度时间曲线,根据温度下降段的过余温度时间曲线,确定测试对象的正则化视在吸热系数‑时间曲线;4)对步骤3)确定的正则化视在吸热系数‑时间曲线的横纵坐标同时求对数,获得双对数坐标曲线;5)根据步骤4)获得的双对数坐标曲线,判定测试对象是否为虚焊焊点。
【技术特征摘要】
1.基于正则化视在吸热系数判定虚焊焊点的方法,其特征在于,包括步骤如下:1)选取虚焊焊点作为测试对象,使用脉冲热源激励测试对象;2)采集测试对象表面在脉冲热源激励影响产生的温度变化,获得测试对象的过余温度时间曲线;3)获得温度下降段的过余温度时间曲线,根据温度下降段的过余温度时间曲线,确定测试对象的正则化视在吸热系数-时间曲线;4)对步骤3)确定的正则化视在吸热系数-时间曲线的横纵坐标同时求对数,获得双对数坐标曲线;5)根据步骤4)获得的双对数坐标曲线,判定测试对象是否为虚焊焊点。2.根据权利要求1所述的基于正则化视在吸热系数判定虚焊焊点的方法,其特征在于,步骤3)所述测试对象的正则化视在吸热系数eapp(t)的确定方法,具体为:其中,T(t)是t时刻测试对象的过余温度,Q是激励的能量密度,t是脉冲热源激励测试对象的时间。3.根据权利要求2所述的基于正则化视在吸热系数判定虚焊焊点的方法,其特征在于,所述步骤5)判定测试对象是否为虚焊焊点的方法,具体为:满足下列条件之一,则判定测试对象为虚焊焊点,其余情况则判定测试对象不为虚焊焊点;条件1)双对数坐标曲线中的极值点和标准焊点的极值点差值大于0.1;条件2)双对数坐标曲线中的...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐丽霞,杨耀东,郭兴旺,周双锋,吕海青,李大海,荣健,马宁,谷振杰,
申请(专利权)人:北京卫星制造厂有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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