电路板焊接检测方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电路板焊接检测方法及装置。其中，电路板焊接检测方法，包括如下步骤：提供一标准电路板；获取标准电路板的标准最低频率点，标准最低频率点是一预设频率范围内标准电路板回波损耗值最低时对应的频率；获取待测电路板的待测最低频率点，待测最低频率点是预设频率范围内待测电路板回波损耗值最低时对应的频率；判断待测最低频率点与标准最低频率点之差的绝对值是否大于一预设值，若否，则确认待测电路板焊接合格。本发明专利技术实现了对电路板焊接情况的快速、准确检测，且能够对电路板上的电容虚焊问题进行检测，适用范围广。

Method and device for detecting welding of circuit board

The invention provides a circuit board welding detection method and device. Among them, the circuit board welding method, which comprises the following steps: providing a standard circuit board; the standard minimum frequency obtain standard circuit board, the standard minimum frequency is preset in the frequency range of the standard circuit board return loss minimum corresponds to the frequency to be measured; access to the circuit board to be tested for the lowest frequency point the lowest frequency measuring point is preset in the frequency range of the circuit board to be tested when the minimum return loss value corresponding to the frequency; absolute value judgment the lowest frequency point to be tested with the standard minimum frequency difference is greater than a preset value, if not, then confirm the circuit board to be tested qualified. The invention realizes the rapid and accurate detection of the circuit board welding conditions, and can detect the capacitance weld problems on the circuit board, wide application range.

【技术实现步骤摘要】
电路板焊接检测方法及装置
本专利技术涉及电子信息
，尤其涉及一种电路板焊接检测方法及装置。
技术介绍
随着电子通信技术的持续发展和人们生活水平的不断提高，手机、笔记本电脑、平板电脑等用户终端设备在人们的日常生活中越来越普遍的被使用。电路板作为承载用户终端内部元器件的载体，是用户终端设备的核心部件。目前，用户终端设备内部的电路板主要为印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)和柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)。然而，伴随半导体技术的革新，现今的用户终端设备都向着体积小型化和功能多元化的方向发展。为了满足用户终端体积小型化和功能多元化的需求，电路板上的元器件密度不断的增加，BGA、WLCSP等封装技术也逐步应用到用户终端的电路板上。为了确保最终生产的用户终端的产品质量，需要对电路板上元器件的焊接质量进行检测。现有技术中对电路板上元器件焊接质量的检测都是非破坏性检测，主要有两种方法，即外观检测和密封性检测。所谓外观检测，是生产线上的工人采用肉眼或低倍放大镜(通常为5～20倍)检查电路板上焊缝程序、焊缝外形尺寸是否符合要求。采用人工方式来进行外观检测，可以检测到的焊接缺陷包括：桥连、漏焊、错位、错焊等等。但是，采用人工外观检测的方式，要求产线工人对电路板的焊接检测必须高效率，这对于产线工人的要求较高。因工作强度大，极易使人视觉疲劳、头昏眼花，漏检、错检的情况时有发生。而且，人工目测的方式不能快速、准确的检测出电路板上元器件焊接不良等组装上的缺陷，且人工对焊接情况进行判定，带有很大的主观性，从而导致检测结果的准确性、可靠性降低。所谓密封性检测，主要包括气密性实验和煤油渗透实验。其中，煤油渗透实验的原理是：利用煤油的渗漏特性进行的实验。在进行煤油渗透实验的过程中，将待检测的焊缝的一面涂以石灰粉浆，另一面涂以煤油，在规定时间后检查石灰有无油渍。密封性检测方法虽然可以在一定程度上避免人为主观判断的缺陷，但是该方法耗时较长，不适合大批量电路板焊接情况的检测。电路板上的焊接缺陷除了桥连、漏焊、错位、错焊、密封性之外，还有一种缺陷，即电容虚焊。所谓虚焊，是指在电路板的制造过程中，由于焊接工艺不当，使得焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，导致电路时通时断。图1是现有技术中的一电路板中的电路结构示意图。如图1所示，在第一元器件U3404和第二元器件U3405中极易产生电容虚焊。而现有技术中的外观检测和密封性检测，都不能检测出电路板上是否发生电容虚焊，进而对最终的产品质量造成影响。因此，如何有效的对电路板的焊接质量进行检测，及时发现各种焊接缺陷，并提高检测效率、准确率，是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板焊接检测方法及装置，用以解决现有技术不能对电路板的焊接质量进行高效、准确的检测的技术问题。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种电路板焊接检测方法，包括如下步骤：提供一标准电路板，所述标准电路板是能够正常工作的电路板；获取所述标准电路板的标准最低频率点，所述标准最低频率点是一预设频率范围内所述标准电路板回波损耗值最低时对应的频率；获取待测电路板的待测最低频率点，所述待测最低频率点是所述预设频率范围内所述待测电路板回波损耗值最低时对应的频率；判断所述待测最低频率点与所述标准最低频率点之差的绝对值是否大于一预设值，若否，则确认所述待测电路板焊接合格。优选的，所述预设频率范围为1.5GHZ-3.0GHz；所述预设值为100MHz。优选的，获取所述标准电路板的标准最低频率点之前还包括如下步骤：提供一矢量网络分析仪、一信号源发生器；所述信号源发生器向所述标准电路板施加一预设直流电压信号，使得所述标准电路板处于工作状态；采用所述矢量网络分析仪对所述标准电路板在工作状态时的回波损耗进行测试，得到多个频率点、以及与所述多个频率点一一对应的多个标准回波损耗值，并绘制一标准回波损耗曲线，所述标准回波损耗曲线的横坐标为频率、纵坐标为标准回波损耗值。优选的，获取待测电路板的待测最低频率点之前还包括如下步骤：所述信号源发生器向所述待测电路板施加一预设直流电压信号，使得所述待测电路板处于工作状态；采用所述矢量网络分析仪对所述待测电路板在工作状态时的回波损耗进行测试，得到所述多个频率点、以及与所述多个频率点一一对应的多个待测回波损耗值，并绘制一待测回波损耗曲线，所述待测回波损耗曲线的横坐标为频率、纵坐标为待测回波损耗值。优选的，所述预设直流电压信号为3.8V电压信号。优选的，所述电路板焊接检测方法还包括如下步骤：提供一用户终端，所述用户终端与所述矢量网络分析仪连接；所述用户终端获取所述多个频率点、与所述多个频率点一一对应的多个标准回波损耗值、以及与所述多个频率点一一对应的多个待测回波损耗值；所述用户终端分别获取所述标准电路板的标准最低频率点和所述待测电路板的待测最低频率点；判断所述待测最低频率点与所述标准最低频率点之差的绝对值是否大于一预设值，若否，则确认所述待测电路板焊接合格，并于所述用户终端的显示界面显示第一状态。优选的，判断所述待测最低频率点与所述标准最低频率点之差的绝对值是否大于一预设值，若是，则确认所述待测电路板焊接不合格，并于所述用户终端的显示界面显示第二状态。优选的，所述显示第一状态是指在所述用户终端的显示界面以字符或图案的形式显示待测电路焊接合格；所述显示第二状态是指在所述用户终端的显示界面以字符或图案的形式显示待测电路焊接不合格。本专利技术还提供了一种电路板焊接检测装置，包括：一标准电路板，所述标准电路板是能够正常工作的电路板；测试模块，用于分别获取标准电路板的待测最低频率点和待测电路板的待测最低频率点，所述标准最低频率点是一预设频率范围内所述标准电路板回波损耗值最低时对应的频率，所述待测最低频率点是所述预设频率范围内所述待测电路板回波损耗值最低时对应的频率；控制模块，连接所述测试模块，用于判断所述待测最低频率点与所述标准最低频率点之差的绝对值是否小于一预设值，若是，则确认所述待测电路板焊接合格。优选的，所述预设频率范围为1.5GHZ-3.0GHz；所述预设值为100MHz。优选的，所述测试模块包括一矢量网络分析仪、一信号源发生器；所述信号源发生器，连接所述标准电路板，用于向所述标准电路板施加一预设直流电压信号，使得所述标准电路板处于工作状态；所述矢量网络分析仪对所述标准电路板在工作状态时的回波损耗进行测试，得到多个频率点、以及与所述多个频率点一一对应的多个标准回波损耗值，并绘制一标准回波损耗曲线，所述标准回波损耗曲线的横坐标为频率、纵坐标为标准回波损耗值。优选的，所述信号源发生器，连接所述待测电路板，用于向所述待测电路板施加一预设直流电压信号，使得所述待测电路板处于工作状态；所述矢量网络分析仪对所述待测电路板在工作状态时的回波损耗进行测试，得到所述多个频率点、以及与所述多个频率点一一对应的多个待测回波损耗值，并绘制一待测回波损耗曲线，所述待测回波损耗曲线的横坐标为频率、纵坐标为待测回波损耗值。优选的，所述预设直流电压信号为3.8V电压信号。优选的，所述控制模块包括一用户终端，所述用户终端与所述矢量网络分析仪连接；所述用户终端用于获取所述多个频率点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板焊接检测方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一标准电路板，所述标准电路板是能够正常工作的电路板；获取所述标准电路板的标准最低频率点，所述标准最低频率点是一预设频率范围内所述标准电路板回波损耗值最低时对应的频率；获取待测电路板的待测最低频率点，所述待测最低频率点是所述预设频率范围内所述待测电路板回波损耗值最低时对应的频率；判断所述待测最低频率点与所述标准最低频率点之差的绝对值是否大于一预设值，若否，则确认所述待测电路板焊接合格。

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接检测方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一标准电路板，所述标准电路板是能够正常工作的电路板；获取所述标准电路板的标准最低频率点，所述标准最低频率点是一预设频率范围内所述标准电路板回波损耗值最低时对应的频率；获取待测电路板的待测最低频率点，所述待测最低频率点是所述预设频率范围内所述待测电路板回波损耗值最低时对应的频率；判断所述待测最低频率点与所述标准最低频率点之差的绝对值是否大于一预设值，若否，则确认所述待测电路板焊接合格。2.根据权利要求1所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，所述预设频率范围为1.5GHZ-3.0GHz；所述预设值为100MHz。3.根据权利要求1所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，获取所述标准电路板的标准最低频率点之前还包括如下步骤：提供一矢量网络分析仪、一信号源发生器；所述信号源发生器向所述标准电路板施加一预设直流电压信号，使得所述标准电路板处于工作状态；采用所述矢量网络分析仪对所述标准电路板在工作状态时的回波损耗进行测试，得到多个频率点、以及与所述多个频率点一一对应的多个标准回波损耗值，并绘制一标准回波损耗曲线，所述标准回波损耗曲线的横坐标为频率、纵坐标为标准回波损耗值。4.根据权利要求3所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，获取待测电路板的待测最低频率点之前还包括如下步骤：所述信号源发生器向所述待测电路板施加一预设直流电压信号，使得所述待测电路板处于工作状态；采用所述矢量网络分析仪对所述待测电路板在工作状态时的回波损耗进行测试，得到所述多个频率点、以及与所述多个频率点一一对应的多个待测回波损耗值，并绘制一待测回波损耗曲线，所述待测回波损耗曲线的横坐标为频率、纵坐标为待测回波损耗值。5.根据权利要求3所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，所述预设直流电压信号为3.8V电压信号。6.根据权利要求4所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，所述电路板焊接检测方法还包括如下步骤：提供一用户终端，所述用户终端与所述矢量网络分析仪连接；所述用户终端获取所述多个频率点、与所述多个频率点一一对应的多个标准回波损耗值、以及与所述多个频率点一一对应的多个待测回波损耗值；所述用户终端分别获取所述标准电路板的标准最低频率点和所述待测电路板的待测最低频率点；判断所述待测最低频率点与所述标准最低频率点之差的绝对值是否大于一预设值，若否，则确认所述待测电路板焊接合格，并于所述用户终端的显示界面显示第一状态。7.根据权利要求6所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，判断所述待测最低频率点与所述标准最低频率点之差的绝对值是否大于一预设值，若是，则确认所述待测电路板焊接不合格，并于所述用户终端的显示界面显示第二状态。8.根据权利要求7所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，所述显示第一状态是指在所述用户终端的显示界面以字符或图案的形式显示待测电路板焊接合格；所述显示第二状态是指在所述用户终端的显示界面以字符或图案的形式显示待测电路板焊接不合格...

【专利技术属性】
技术研发人员：章富洪，秦中杰，阮勇，胡澈，
申请(专利权)人：上海传英信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31