半导体夹具制造技术

一种半导体夹具，包括：载具，载具包括第一中心区和包围第一中心区的第一边缘区，第一中心区内具有若干个相互分立的晶圆区，载具包括第一面，各晶圆区内具有一个第一开口和包围第一开口的若干个第一定位针，第一定位针位于第一面的表面，第一面暴露出第一开口，所述第一开口内用于容纳晶圆，载具的第一边缘区第一面的表面具有第二定位针；盖板，盖板包括第二中心区和包围第二中心区的第二边缘区，第二边缘区内具有贯穿盖板的第二开口，第二中心区内具有贯穿盖板的若干个第三开口，当第一面与盖板盖合时，第二开口用于容纳部分第二定位针，各第三开口暴露出一个晶圆区。利用所述半导体夹具能够降低定位载具和盖板的难度。

【技术实现步骤摘要】
半导体夹具
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体夹具。
技术介绍
半导体倒装焊工艺中需要用到回流焊工艺，完成回流焊后进行残留助焊剂清洗工艺中，需将晶圆固定，所以使用盖板，所述盖板的作用是防止高压水清洗时将晶圆冲出跌落。然而，利用目前夹具定位载具和盖板的难度较大。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种半导体夹具，以降低定位载具和盖板的难度。为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体夹具，包括：载具，所述载具包括第一中心区和包围第一中心区的第一边缘区，所述第一中心区内具有若干个相互分立的晶圆区，所述载具包括第一面，各晶圆区内具有一个第一开口和包围第一开口的若干个第一定位针，且所述第一定位针位于第一面的表面，所述第一面暴露出第一开口，所述第一开口内用于容纳晶圆，所述载具的第一边缘区第一面的表面具有第二定位针；盖板，所述盖板包括第二中心区和包围第二中心区的第二边缘区，所述第二边缘区内具有贯穿盖板的第二开口，所述第二中心区内具有贯穿盖板的若干个第三开口，当载具的第一面与盖板盖合时，所述第二开口用于容纳部分第二定位针，各所述第三开口暴露出一个晶圆区。可选的，所述第一边缘区包括相对的第一区域和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体夹具，其特征在于，包括：载具，所述载具包括第一中心区和包围第一中心区的第一边缘区，所述第一中心区内具有若干个相互分立的晶圆区，所述载具包括第一面，各晶圆区内具有一个第一开口和包围第一开口的若干个第一定位针，且所述第一定位针位于第一面的表面，所述第一面暴露出第一开口，所述第一开口内用于容纳晶圆，所述载具的第一边缘区第一面的表面具有第二定位针；盖板，所述盖板包括第二中心区和包围第二中心区的第二边缘区，所述第二边缘区内具有贯穿盖板的第二开口，所述第二中心区具有贯穿盖板的若干个第三开口，当载具的第一面与盖板盖合时，所述第二开口用于容纳部分第二定位针，各所述第三开口暴露出一个晶圆区。

【技术特征摘要】
1.一种半导体夹具，其特征在于，包括：载具，所述载具包括第一中心区和包围第一中心区的第一边缘区，所述第一中心区内具有若干个相互分立的晶圆区，所述载具包括第一面，各晶圆区内具有一个第一开口和包围第一开口的若干个第一定位针，且所述第一定位针位于第一面的表面，所述第一面暴露出第一开口，所述第一开口内用于容纳晶圆，所述载具的第一边缘区第一面的表面具有第二定位针；盖板，所述盖板包括第二中心区和包围第二中心区的第二边缘区，所述第二边缘区内具有贯穿盖板的第二开口，所述第二中心区具有贯穿盖板的若干个第三开口，当载具的第一面与盖板盖合时，所述第二开口用于容纳部分第二定位针，各所述第三开口暴露出一个晶圆区。2.如权利要求1所述的半导体夹具，其特征在于，所述第一边缘区包括相对的第一区域和第二区域；所述载具还包括：分别设置于第一区域和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文桃，陈传兴，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32