一种晶圆载具及用于操作所述晶圆载具的机械手制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆载具及用于操作所述晶圆载具的机械手，该晶圆载具包括：用于夹持晶圆的载具环以及设置在所述载具环中的磁性部件，该机械手包括：上夹持部和下夹持部，在所述上夹持部和/或下夹持部上设置有电磁部件，所述电磁部件在通电时向外一侧的极性与所述晶圆载具上对应的所述磁性部件向外一侧的极性相反。该晶圆载具及用于操作所述晶圆载具的机械手可以更容易操作诸如450mm晶圆的重量较大的晶圆，并且不会污染晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载具及用于操作所述晶圆载具的机械手
本专利技术涉及半导体
，具体而言涉及一种晶圆载具及用于操作所述晶圆载具的机械手。
技术介绍
随着半导体技术的发展，目前在先进半导体制造中已经开始采用450mm晶圆，其可以提高半导体器件的生产效率，降低半导体器件的制作成本。目前，在晶棒(igot)切片形成晶圆后，晶圆被安装在晶圆载具上并进一步安装在载具盒中。然而，450mm晶圆非常重，机械手(robot)很难平稳地操作晶圆进出载具盒。因此，在晶圆加工期间需要改善晶圆的装载方法以更好操作450mm晶圆。图1A和图1B示出一种解决方案，如图1A和图1B所示，在晶圆载具10上形成槽口11，并在机械手20上形成对应的卡合部，具体地，机械手20包括上夹持部21和下夹持部22，在上夹持部21的下表面设置与槽口11相配合的卡合部23，机械手20通过卡合部23与槽口11的卡合，以及上夹持部21和下夹持部22的夹持来操作晶圆载具，例如将装载有晶圆的晶圆载具放入载具盒中或从载具盒中取出。虽然这种晶圆载具及机械手可以克服450mm晶圆难操作的问题，但是槽口11容易收集颗粒，并且槽口以及机械手的清洁比较难，因此很容易污染晶圆。因此有必要提出一种晶圆载具及用于操作所述晶圆载具的机械手，以至少部分解决上述问题。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。针对现有技术的不足，本专利技术提出一种晶圆载具及用于操作所述晶圆载具的机械手，其可以更容易操作诸如450mm晶圆的重量较大的晶圆，并且不会污染晶圆。为了克服目前存在的问题，本专利技术一方面提供一种晶圆载具，包括：用于夹持晶圆的载具环以及设置在所述载具环中的磁性部件。可选地，在所述载具环的至少两个位置设置有所述磁性部件。可选地，在所述载具环的上侧、下侧或者两侧设置所述磁性部件。可选地，在所述载具环的上侧和/或下侧并列设置有两个所述磁性部件。可选地，两个所述磁性部件向外的一侧的极性相反。可选地，所述磁性部件的表面与所述载具环的表面齐平本专利技术另一方面提供一种用于操作上述晶圆载具的机械手，用于操作如上所述的晶圆载具，其包括：上夹持部和下夹持部，在所述上夹持部和/或下夹持部上设置有电磁部件，所述电磁部件在通电时向外一侧的极性与所述晶圆载具上对应的所述磁性部件向外一侧的极性相反。可选地，所述电磁部件设置在所述上夹持部和/或下夹持部的内侧。可选地，所述电磁部件的位置和数量与所述晶圆载具上的磁性部件的位置和数量相对应。可选地，在所述下夹持部的内侧覆盖有柔性材料层。根据本专利技术的晶圆载具及用于操作所述晶圆载具的机械手，由于在晶圆载具上设置有磁性部件，在机械手对应设置有电磁部件，因此通过控制电磁部件有无磁性即可实现对晶圆载具的夹持或释放，这种操作方法可以在晶圆加工期间平稳地操作诸如450mm晶圆的重量较大的晶圆，并且由于没有设置槽口结构不会因收集颗粒而污染晶圆。附图说明本专利技术的下列附图在此作为本专利技术的一部分用于理解本专利技术。附图中示出了本专利技术的实施例及其描述，用来解释本专利技术的原理。附图中：图1A示出一种装载有晶圆的晶圆载具的示意性俯视图；图1B示出图1A所述的晶圆载具以及用于操作图1A所述的晶圆载具的机械手的示意性局部剖视图；图2A示出根据本专利技术一实施方式的装载有晶圆的晶圆载具的示意性俯视图；图2B示出图2A所述的晶圆载具以及根据本专利技术一实施方式的用于操作图2A所述的晶圆载具的机械手的示意性局部剖视图。具体实施方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。应当理解的是，本专利技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本专利技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。应当明白，当元件或层被称为“在…上”、“与…相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在…上”、“与…直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本专利技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。空间关系术语例如“在…下”、“在…下面”、“下面的”、“在…之下”、“在…之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在…下面”和“在…下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本专利技术的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。为了彻底理解本专利技术，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本专利技术提出的技术方案。本专利技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本专利技术还可以具有其他实施方式。为解决前述问题，本专利技术提出一种晶圆载具以及用于操作该晶圆载具的机械手，下面结合图2A和图2B，对根据本专利技术的晶圆载具以及用于操作该晶圆载具的机械手进行详细说明。如图2A和图2B所示，本实施例公开的晶圆载具200包括用于夹持晶圆W的载具环201以及设置在所述载具环201中的磁性部件202。载具环201呈环状结构，用于夹持晶圆W。磁性部件202为具有磁性作用的各种部件，例如磁铁等。磁性部件202设置在载具环201的本体内，且磁性部件202的表面与载具环201的表面齐平，从而使载具环201表面的光滑，以便于清洁载具环201。进一步地，为了便于机械手更好地操作晶圆载具，在本实施例中，在载具环201的至少两个位置设置有磁性部件202。示例性地，如图2A所示，在载具环201的上侧(在此定义晶圆向外的一侧为载具环的上侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆载具，其特征在于，包括：用于夹持晶圆的载具环以及设置在所述载具环中的磁性部件。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具，其特征在于，包括：用于夹持晶圆的载具环以及设置在所述载具环中的磁性部件。2.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，在所述载具环的至少两个位置设置有所述磁性部件。3.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，在所述载具环的上侧、下侧或者两侧设置所述磁性部件。4.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，在所述载具环的上侧和/或下侧并列设置有两个所述磁性部件。5.根据权利要求4所述的晶圆载具，其特征在于，两个所述磁性部件向外的一侧的极性相反。6.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述磁性部件的表面与所述载具环的...

【专利技术属性】
技术研发人员：三重野文健，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31