半导体加工腔室制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体加工腔室。半导体加工腔室包括：升降平台，设置有多个竖直延伸的通孔；设置在升降平台下方的基座组件，设置有多个开口朝上且竖直延伸的盲孔；以及多根顶针，包括贯穿所述通孔且插入到所述盲孔中的直杆以及从所述直杆的顶端径向向外伸出的限位部。与现有技术相比，本实用新型专利技术省去了一个专门用来升降顶针的平台，却没有省去相应的功能，这种半导体加工腔室的结构更加简单、可靠、制作成本也更低，同时，这种半导体加工腔室中的顶针也不会因为有这种倾斜的顶针升降平台而被折断。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工腔室
本技术总体来说涉及一种半导体加工领域，具体而言，涉及一种半导体加工腔室。
技术介绍
在半导体生产加工工艺中，常常需要将晶圆输送到半导体加工腔室内进行加工。为了方便机械臂将晶圆输送到半导体加工腔室内的第一升降台上，半导体加工腔室还设置有顶针装置和第二升降台。第二升降台设置在第一升降台的下方，顶针装置包括底板以及从顶板垂直伸出的多根顶针。顶针装置放置在第二升降台上，底板抵接于第二升降台，并且顶针贯穿第一升降台。第二升降台上升带动顶针上升，顶针的顶端高出第一升降台时机械臂将晶圆放置在顶针的上方，多根顶针支撑起晶圆。第二升降台下降带动顶针装置下降，晶圆也随之下降，直至第一升降台托住晶圆，这样就将晶圆放置在第一升降台上了。然而，在实践中，顶针装置在上升过程中经常出现顶针断裂的问题。所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本技术的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工腔室，其特征在于，包括：升降平台，设置有多个竖直延伸的通孔；设置在升降平台下方的基座组件，设置有多个开口朝上且竖直延伸的盲孔；以及多根顶针，包括贯穿所述通孔且插入到所述盲孔中的直杆以及从所述直杆的顶端径向向外伸出的限位部。

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工腔室，其特征在于，包括：升降平台，设置有多个竖直延伸的通孔；设置在升降平台下方的基座组件，设置有多个开口朝上且竖直延伸的盲孔；以及多根顶针，包括贯穿所述通孔且插入到所述盲孔中的直杆以及从所述直杆的顶端径向向外伸出的限位部。2.如权利要求1所述的半导体加工腔室，其特征在于，所述升降平台上升能挂住所述限位部以带动所述顶针上升，所述升降平台下降能使得所述顶针的顶端伸到所述升降平台的上方。3.如权利要求1所述的半导体加工腔室，其特征在于，所述基座组件包括多个竖直设置的筒体，每个筒体上设置有一个所述盲孔。4.如权利要求1所述的半导体加工腔室，其特征在于，所述通孔至少设置3个，所述盲孔至少设置3个，所述顶针至少设置3根，所有所述顶针不设置在同一竖直平面内。5.如权利要求4所述的半导体加工腔室，其特征在于，所述顶针设置有三根，每两根所述顶针之间的距离相等。6.如权利要求1所述的半导体加工腔室，其特征在于，所述半导体加工腔室还包括从升降平台向下延伸的支撑柱，所述支撑柱用于驱动所述升降平台上升和下降。7.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：郗宁，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34