真空溅射镀膜设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空溅射镀膜设备，其特征在于，包括密闭腔体，所述密闭腔体内设有基板及安装所述基板的托盘，还包括位于基板上方的靶材，所述靶材内设有提供磁场的永磁铁，所述靶材将靶材材料沉积在基板上的沉积范围为溅射范围，所述靶材的数量大于等于2个，各个靶材的溅射范围部分重叠或全部重叠。本实用新型专利技术所述真空溅射镀膜设备的各靶材溅射范围重叠，均能覆盖基板区域，各溅射材料在到达基板之前能实现混合再沉积到基板上，从而制备出分子/原子组分均匀的合金膜并且在沉积过程中基板托盘带动基板进行旋转，对最终溅射成膜均匀分布也有所提升。

【技术实现步骤摘要】
真空溅射镀膜设备
本技术属于磁控溅射
，尤其涉及一种用于制备高品质溅射膜的真空溅射镀膜设备。
技术介绍
在高真空溅射镀膜设备使用多靶材制备合金膜过程中，托盘装载基板旋转依次通过靶材，受制于单个靶材竖直方向溅射的局限性，造成合金膜各材料分子/原子呈现分层堆积现象，影响合金膜组分和分布均匀性。如图3所示，现有溅射设备采用靶材(Target)与基板(Substrate)平行对置，靶材平行于基板装载两种或两种以上不同材料的靶材实施共溅射，基板旋转依次通过各个靶材溅射范围，分别接收溅射介质沉积来制备合金膜。受T/S距离及靶材安装形式局限，各个靶材的溅射范围无法完全覆盖基板面，基板需要被旋转依次通过各个材料靶的溅射区域接受溅射材料沉积，单位时间内基板表面只能接受单材料溅射，最终导致各材料介质分层溅射沉积，无法实现合金膜组分的均匀性及成膜厚度的均匀性。
技术实现思路
本技术的目的是提供在于提出一种真空溅射镀膜设备，使用斜向溅射，倾斜靶材，使各个靶材的溅射范围重叠，将基板置于该范围内使各材料分子/原子在沉积前充分混合后沉积，从而制备出分子/原子组分均匀的合金膜。为实现上述技术目的，本技术的技术方案如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空溅射镀膜设备，其特征在于，包括密闭腔体(01)，所述密闭腔体(01)内设有基板(05)及安装所述基板(05)的托盘(04)，还包括位于基板(05)上方的靶材(08)，所述靶材(08)内设有提供磁场的永磁铁(09)，所述靶材(08)将靶材材料沉积在基板(05)上的沉积范围为溅射范围(06)，所述靶材(08)的数量大于等于2个，各个靶材(08)的溅射范围(06)部分重叠或全部重叠。

【技术特征摘要】
1.一种真空溅射镀膜设备，其特征在于，包括密闭腔体(01)，所述密闭腔体(01)内设有基板(05)及安装所述基板(05)的托盘(04)，还包括位于基板(05)上方的靶材(08)，所述靶材(08)内设有提供磁场的永磁铁(09)，所述靶材(08)将靶材材料沉积在基板(05)上的沉积范围为溅射范围(06)，所述靶材(08)的数量大于等于2个，各个靶材(08)的溅射范围(06)部分重叠或全部重叠。2.根据权利要求1所述的真空溅射镀膜设备，其特征在于，所述各个靶材(08)的中部轴向方向的夹角为锐角。3.根据权利要求1所述的真空溅射镀膜设备，其特征在于，所述靶材(08)的中部轴向方向与所述基板(05)的水平方向的夹角为锐角。4.根据权利要求3所述的真空溅射镀膜设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐中邦，王福平，
申请(专利权)人：爱发科真空技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32