发光件的制造工艺与发光件制造技术

本申请提供了一种发光件的制造工艺与发光件。该发光件的制造工艺包括：步骤S1，制作量子点膜；步骤S2，提供LED单元，上述LED单元包至少一个LED芯片；步骤S3，在各上述LED芯片的裸露表面上设置第一透明胶层；步骤S4，将上述量子点膜设置在上述第一透明胶层的远离上述LED芯片的表面上。该发光件的制造工艺，先制作好量子点膜，而不是采用注入量子点胶水固化，该工艺得到的发光件中的量子点材料分布较均匀，进而发光件的发光较均匀。

【技术实现步骤摘要】
发光件的制造工艺与发光件
本申请涉及光电领域，具体而言，涉及一种发光件的制造工艺与发光件。
技术介绍
LED和光转换物质的配合实现白光用于照明或者显示器的背光模组，目前，比较成熟的实现工艺是将荧光粉分散到有机硅胶加到LED芯片上固化实现原位封装，而量子点的水氧稳定性不如荧光粉，需要一种新的工艺实现量子点LED的原位封装。参考荧光粉的方案，很容易想到将量子点分散到胶水中，再注入到LED芯片上固化封装，但是实际生产工艺中，由于设备限制，针对多个LED芯片需多次注入量子点胶水。一方面，多次量子点胶水的过程中会导致量子点失效，另一方面多层叠加容易导致固化后的厚度不均，从而使得量子点材料分布不均，进而导致同一批LED芯片之间色点也不均匀。在
技术介绍
部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
技术介绍
的理解，因此，
技术介绍
中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种发光件的制造工艺与发光件，以解决现有技术中的量子点材料的封装工艺导致发光件发光不均匀的问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种发光件的制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光件的制造工艺，其特征在于，所述制造工艺包括：步骤S1，制作量子点膜；步骤S2，提供LED单元，所述LED单元包至少一个LED芯片；步骤S3，在各所述LED芯片的裸露表面上设置第一透明胶层；步骤S4，将所述量子点膜设置在所述第一透明胶层的远离所述LED芯片的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种发光件的制造工艺，其特征在于，所述制造工艺包括：步骤S1，制作量子点膜；步骤S2，提供LED单元，所述LED单元包至少一个LED芯片；步骤S3，在各所述LED芯片的裸露表面上设置第一透明胶层；步骤S4，将所述量子点膜设置在所述第一透明胶层的远离所述LED芯片的表面上。2.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于，所述步骤S1包括：步骤S11；提供基材层；步骤S12；在所述基材层的表面上设置第一水氧阻隔层；步骤S13；在所述第一水氧阻隔层的远离所述基材层的表面上设置光转换层，所述光转换层包括量子点材料；步骤S14；在所述光转换层的远离所述基材层的表面上设置第二水氧阻隔层；优选地，在所述步骤S13之后和/或在所述步骤S11与所述步骤S13之间，所述步骤S1还包括：在所述光转换层的至少一个表面上设置导热层。3.根据权利要求2所述的制造工艺，其特征在于，所述基材层为可剥离的基材层。4.根据权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，在所述步骤S14后，所述步骤S1还包括：对所述基材层进行剥离。5.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于，所述第一透明胶层为未固化状态，在所述步骤S4之后，所述制造工艺还包括：对所述第一透明胶层进行固化，从而实现所述量子点膜和所述第一透明胶层的粘结，优选所述第一透明胶层靠近所述量子点膜的表面为平面。6.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于，所述步骤S3包括：在各所述LED芯片的裸露表面上设置第一透明胶水；对所述第一透明胶水进行固化，形成第一透明胶层，优选地，通过粘结剂将所述量子点膜设置在所述第一透明胶层的表面上。7.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于，在所述步骤S4之后，所述制造工艺还包括：S5，在所述量子点膜的裸露表面上设置第二透明胶层。8.根据权利要求1至7中任一项所述的制造工艺，其特征在于，所述步骤S1包括：将所述量子点膜切分为多个量子点子膜；所述步骤S4包括：将各所述量子点子膜设置在所述第一透明胶层的远离所述LED芯片的表面上，使得所述量子点子膜在第一平面上的投影一一对应覆盖所述LED芯片在所述第一平面上的投影，所述第一平面为与所述第一透明胶层的厚度方向垂直的平面，优选各所述量子点子膜在所述第一平面上的投影与对应覆盖的所述LED芯片在所述第一平面上的投影的大小和形状均相同。9.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：康永印，杜向鹏，王海琳，周健海，兰允健，
申请(专利权)人：纳晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33