一种白光LED封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种白光LED封装工艺，包括固晶、焊线、喷涂第一硅胶、烘烤一、灌封第二荧光胶、烘烤二、检测及包装工艺步骤，第一硅胶的形状为半球形，第一硅胶只覆盖在LED芯片的表面，采用耐高温硅胶，使得LED在长时间使用时，不会产生硅胶老化而引起透光率下降，提高照明效果，其半球形的结构保证光线的均匀分布及CI Ex,y不分散，减小光线损耗，提高光线的传播效率，通过本工艺制成的LED灯珠有利于更多的光发射到LED外面，增加LED的光输出，且寿命得到了有效的延长，以此提高了LED灯珠的信赖性，采用第二荧光胶的封装工艺，第二荧光胶与LED芯片之间设有第一硅胶，防止芯片工作时产生高温引起第二荧光胶量子效率及可靠性下降的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种白光LED封装工艺
本专利技术涉及封装工艺
，具体为一种白光LED封装工艺。
技术介绍
目前市面上的LED采用的是传统封装形式，直接灌胶封装，不仅封装亮度输出降低且恶劣条件缩短使用寿命，为了推动LED的发展，进一步改善LED封装的热管理及光输出将是关键之一，如何研制合适的结构和材料、制备工艺和参数来设计和高散热性能的封装结构对于未来中大功率LED封装的性能的提高和发展具有非常现实的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种白光LED封装工艺，以解决上述目前市面上的LED采用的是传统封装形式，直接灌胶封装，不仅封装亮度输出降低且恶劣条件缩短使用寿命，为了推动LED的发展，进一步改善LED封装的热管理及光输出将是关键之一，如何研制合适的结构和材料、制备工艺和参数来设计和高散热性能的封装结构对于未来中大功率LED封装的性能的提高和发展具有非常现实的意义的问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种白光LED封装工艺，包括固晶、焊线、喷涂第一硅胶、烘烤一、灌封第二荧光胶、烘烤二、检测及包装工艺步骤，具体步骤如下：a、固晶，采用固晶胶将LED芯片固定于引线支架上；b、焊线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种白光LED封装工艺，其特征在于，包括固晶、焊线、喷涂第一硅胶、烘烤一、灌封第二荧光胶层、烘烤二、检测及包装工艺步骤，具体步骤如下：a、固晶，采用固晶胶将LED芯片固定于引线支架上；b、焊线，采用高速焊线机将LED芯片电极与引线支架通过金线进行连接，使其电性连通；c、喷涂第一硅胶，通过JET阀喷胶设备将第一硅胶均匀喷涂到LED芯片上，且第一硅胶只允许喷涂在LED芯片上表面，或包裹住LED芯片，第一硅胶的喷涂厚度控制在0.1～90um；d、烘烤一，将LED芯片放入烘烤箱中进行烘烤，烘烤温度为100℃时，烘烤时间为30min；e、灌封第二荧光胶层，烘烤后的LED芯片，通过高速喷粉机将第二荧光...

【技术特征摘要】
1.一种白光LED封装工艺，其特征在于，包括固晶、焊线、喷涂第一硅胶、烘烤一、灌封第二荧光胶层、烘烤二、检测及包装工艺步骤，具体步骤如下：a、固晶，采用固晶胶将LED芯片固定于引线支架上；b、焊线，采用高速焊线机将LED芯片电极与引线支架通过金线进行连接，使其电性连通；c、喷涂第一硅胶，通过JET阀喷胶设备将第一硅胶均匀喷涂到LED芯片上，且第一硅胶只允许喷涂在LED芯片上表面，或包裹住LED芯片，第一硅胶的喷涂厚度控制在0.1～90um；d、烘烤一，将LED芯片放入烘烤箱中进行烘烤，烘烤温度为100℃时，烘烤时间为30min；e、灌封第二荧光胶层，烘烤后的LED芯片，通过高速喷粉机将第二荧光胶喷入引线支架上的LED芯片表面；f、烘烤二，将灌封后的LED再次放入烘烤箱中进行烘烤处理，烘烤温度为80℃/1h+120℃/1h+150℃/1h，封装成LED灯珠；g、检测及包装，采用测试机对LED进行测试，挑选出存在电性异常及外观不良的制品，检测完成后，对合格制品采用防静电袋包装，封口并贴标。2.根据权利要求1所述的一种白光LED封装工艺，其特征在于，所述LED灯珠包括引线支架(1)、金线(2)、第一硅胶(3)、第二荧光胶层(4)和LED芯片(5)，所述引线支架(1)的上方中部位置固定设有LED芯片(5)，LED芯片(5)上涂有第一硅胶(3)，第一硅胶(3)的外侧设有第二荧光胶层(4)，LED芯片(5)的两侧设有金线(3)，金线(3)的一端与LED芯片连接，金线(3)的另一端与引线支架(1)连接，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭友，谢成林，吴疆，丁磊，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34