一种兼顾亮度及色域选择的LED封装结构及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种兼顾亮度及色域选择的LED封装结构及其封装工艺，包括电路支撑板，电路支撑板上设有至少两个LED晶片，各个LED晶片呈阵列均匀分布在电路支撑板的中部区域，LED晶片的顶部表面均点胶有掺有荧光粉或量子点粉的胶体液滴，胶体液滴至少包括YAG粉胶体和β‑sialon粉胶体，且YAG粉胶体和β‑sialon粉胶体各自分别至少设置有一个，电路支撑板上方且位于LED晶片和胶体液滴的外周设置有KSF粉胶块，同时兼有高亮度和高色域的性能，工作时能够将散热和导电两个工作过程分离且互不干扰，达成了热电分离的效果，提升了稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led封装，具体是一种兼顾亮度及色域选择的led封装结构及其封装工艺。

技术介绍

1、led应用广泛，不同类型的led产品在不同行业得到应用，包括信号指示、显示、背光及照明等。

2、现有背光led高色域产品基本上为蓝光芯片激发红绿粉以发出白光，为目前行业内普遍存在的封装方式，该方案的局限性较大，固晶、焊线在同一区域，导电与导热共同进行，有散热效率低、使用寿命短和可放置晶片小等缺点。

3、公开号cn106384776a的专利申请公布了一种三明治型量子点led灯珠的封装方法。所述方法采用量子点材料，使用三次点胶的三明治结构来保护量子点荧光粉，采用量子点荧光粉获得白光led灯珠。

4、上述专利文件及现有技术均存在以下不足，现有led灯珠的光源单一，其在nstc标准下的高色域是通过多种荧光粉的搭配实现的，容易导致亮度较低，而对于高亮度的led灯珠，则具有能量高且尖峰强的特点，对人眼的损伤比较严重，且不具有高色域的能力，同时现有的led灯珠容易出现散热不佳、温度过高的现象，导致常常降低功率，进一步地降低了亮度，影响显本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种兼顾亮度及色域选择的LED封装结构，其特征在于，包括电路支撑板(101)，所述电路支撑板(101)上设有至少两个LED晶片(102)，各个所述LED晶片(102)呈阵列均匀分布在电路支撑板(101)的中部区域，所述LED晶片(102)的顶部表面均点胶有掺有荧光粉或量子点粉的胶体液滴，胶体液滴至少包括YAG粉胶体(103)和β-sialon粉胶体(104)，且YAG粉胶体(103)和β-sialon粉胶体(104)各自分别至少设置有一个，所述电路支撑板(101)上方且位于LED晶片(102)和胶体液滴的外周设置有KSF粉胶块(105)。

2.根据权利要求1所述的一种兼顾...

【技术特征摘要】

1.一种兼顾亮度及色域选择的led封装结构，其特征在于，包括电路支撑板(101)，所述电路支撑板(101)上设有至少两个led晶片(102)，各个所述led晶片(102)呈阵列均匀分布在电路支撑板(101)的中部区域，所述led晶片(102)的顶部表面均点胶有掺有荧光粉或量子点粉的胶体液滴，胶体液滴至少包括yag粉胶体(103)和β-sialon粉胶体(104)，且yag粉胶体(103)和β-sialon粉胶体(104)各自分别至少设置有一个，所述电路支撑板(101)上方且位于led晶片(102)和胶体液滴的外周设置有ksf粉胶块(105)。

2.根据权利要求1所述的一种兼顾亮度及色域选择的led封装结构，其特征在于，所述电路支撑板(101)上且位于各个led晶片(102)的下方嵌设安装有导热焊盘(201)，所述电路支撑板(101)上且位于导热焊盘(201)的两侧分别设有正极焊盘(106)和负极焊盘(107)，所述led晶片(102)的正负极均通过导电金线(108)分别与正极焊盘(106)和负极焊盘(107)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种兼顾亮度及色域选择的led封装结构，其特征在于，所述电路支撑板(101)的底部且位于导热焊盘(201)的正下方嵌设安装有散热槽架(202)，所述散热槽架(202)内设有若干个散热柱(203)。

4.根据权利要求2所述的一种兼顾亮度及色域选择的led封装结构，其特征在于，所述led晶片(102)设有两个，且两个led晶片(102)均为蓝光led芯片。

5.根据权利要求2所述的一种兼顾亮度及色域选择的led封装结构，其特征在于，所述yag粉胶体(103)和β...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，杨雅兵，盛杰，李灵惠，靳彭，王科，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：