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本发明公开了一种兼顾亮度及色域选择的LED封装结构及其封装工艺，包括电路支撑板，电路支撑板上设有至少两个LED晶片，各个LED晶片呈阵列均匀分布在电路支撑板的中部区域，LED晶片的顶部表面均点胶有掺有荧光粉或量子点粉的胶体液滴，胶体液滴至少...
该专利属于安徽芯瑞达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽芯瑞达科技股份有限公司授权不得商用。

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