一种LED灯丝制造技术

技术编号:20490792 阅读:20 留言:0更新日期:2019-03-02 21:52
本发明专利技术提供了一种LED灯丝,包括:LED灯丝基底,所述LED灯丝基底包括灯丝基底以及布置在所述灯丝基底上的若干LED芯片,其中,所述灯丝基底包括圆柱形基底,所述灯丝基底的外表面开设有若干凹槽;所述LED芯片设置在所述灯丝基底的凹槽中,且在所述灯丝基底外壁径向分布的所述LED芯片电性连接;柔性玻璃膜,所述柔性玻璃膜无缝包覆在所述凹槽的表面,其中,所述柔性玻璃膜为柔性荧光玻璃膜,所述柔性荧光玻璃膜中含有玻璃粉、荧光粉和石墨烯,且所述柔性荧光玻璃膜中,所述玻璃粉、荧光粉和石墨烯的重量比为(5‑6):1:(0.1‑0.5)。

A kind of LED filament

The invention provides an LED filament, which includes: an LED filament base, which includes a filament base and several LED chips arranged on the filament base, wherein the filament base includes a cylindrical base, and the outer surface of the filament base is provided with several grooves; the LED chip is arranged in the groove of the filament base and outside the filament base. Electrical connection of the LED chip with radial wall distribution; flexible glass film, which seamlessly covers the surface of the groove, wherein the flexible glass film is a flexible fluorescent glass film, which contains glass powder, phosphor and graphene, and in the flexible fluorescent glass film, the weight ratio of the glass powder, phosphor and graphene is (5). 6: 1: (0.1 0.5).

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝
本专利技术属于LED照明领域,尤其涉及一种LED灯丝。
技术介绍
20世纪以来,LED凭借着节能环保,寿命长、体积小等优点迅速走红照明市场,LED成了未来主流的照明光源,广泛应用于商业照明、工业照明、户外照明等领域。2008年,日本牛尾光源推出以白炽灯原型配置LED的灯泡式灯具。“LED灯丝灯泡”开始涌现,自日本牛尾光源率先推出并量产,以LED灯丝为光源的蜡烛灯、球泡灯等产品在市场上逐渐受到愈来愈多消费者的青睐。近年来对LED灯丝的研究越来越广泛,目前LED灯丝主要存在功率小、散热差、光效不够高、发光面不够均匀、灯丝保护性差等问题。中国专利201510633662.7公布了一种灯丝及其制备方法,主要采用透明玻璃管来封装LED灯条。透明玻璃管能够起保护到LED灯丝的作用,使LED灯丝不易折断。另外通过向玻璃管中注塑荧光粉胶层,有利于提升荧光层的抗老化性能。但这种方法仍不能够兼顾有效解决LED灯丝散热、光效提升、发光均匀性及保护灯丝问题,故而针对现有技术问题,非常有必要开发一种LED灯丝技术,能够兼顾有效解决LED灯丝现有技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高光效、散热性能好、灯丝保护性能好的LED灯丝,旨在解决现有的LED灯丝光效低、均匀性差、散热性能差、灯丝保护不好的问题。为实现上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案如下:本专利技术提供一种LED灯丝,包括:LED灯丝基底,所述LED灯丝基底包括灯丝基底以及布置在所述灯丝基底上的若干LED芯片,其中,所述灯丝基底包括圆柱形基底,所述灯丝基底的外表面开设有若干凹槽;所述LED芯片设置在所述灯丝基底的凹槽中,且在所述灯丝基底外壁径向分布的所述LED芯片电性连接;柔性玻璃膜,所述柔性玻璃膜无缝包覆在所述凹槽的表面,其中,所述柔性玻璃膜为柔性荧光玻璃膜,所述柔性荧光玻璃膜中含有玻璃粉、荧光粉和石墨烯,且所述柔性荧光玻璃膜中,所述玻璃粉、荧光粉和石墨烯的重量比为(5-6):1:(0.1-0.5)。本专利技术提供的LED灯丝,在LED芯片的表面无缝包覆有柔性玻璃膜,所述柔性玻璃膜直接包覆在LED芯片表面,能够有效阻隔空气进入LED灯丝内部,LED灯丝器件的稳定性、耐硫化性能有较大提升,从而提高LED灯丝的光电稳定性和使用寿命。同时,柔性玻璃膜具有适当的力学强度,有利于保护灯丝器件,使LED灯丝特别是LED芯片免受损坏。更重要的是,所述柔性玻璃膜中含有荧光粉和石墨烯,一方面,通过将荧光粉均匀复合在柔性玻璃膜材料中,可以在不额外提供荧光粉胶层的条件下,提高LED灯丝特别是LED芯片的抗老化性能,同时赋予所述LED灯丝较好的出光均匀性和稳定性,有利于改善LED灯丝的发光效果。此外,由于减少了荧光粉胶层的设置,LED灯丝的体积缩小,使其结构更小巧化。另一方面,在所述柔性玻璃膜中添加有石墨烯,从而可以有效提高LED灯丝的散热性能,进一步提高LED灯丝的光电性能和使用寿命。附图说明图1是本专利技术实施例提供的设置两组LED芯片串的LED灯丝的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。结合图1,本专利技术实施例提供了一种LED灯丝,包括:LED灯丝基底1,LED灯丝基底1包括灯丝基底11以及布置在灯丝基底11上的若干LED芯片12,其中,灯丝基底11包括圆柱形基底,灯丝基底11的外表面开设有若干凹槽111;LED芯片12设置在灯丝基底11的凹槽111中,且在灯丝基底11外壁径向分布的LED芯片12电性连接;柔性玻璃膜2,柔性玻璃膜2无缝包覆在凹槽111的表面,其中,柔性玻璃膜2为柔性荧光玻璃膜,所述柔性荧光玻璃膜中含有玻璃粉、荧光粉和石墨烯,且所述柔性荧光玻璃膜中,所述玻璃粉、荧光粉和石墨烯的重量比为(5-6):1:(0.1-0.5)。本专利技术实施例提供的LED灯丝,在LED芯片12的表面无缝包覆有柔性玻璃膜2,柔性玻璃膜2直接包覆在LED芯片12表面,能够有效阻隔空气进入LED灯丝内部,LED灯丝器件的稳定性、耐硫化性能有较大提升,从而提高LED灯丝的光电稳定性和使用寿命。同时,柔性玻璃膜2具有适当的力学强度,有利于保护灯丝器件,使LED灯丝特别是LED芯片12免受损坏。更重要的是,柔性玻璃膜2中含有荧光粉和石墨烯,一方面,通过将荧光粉均匀复合在柔性玻璃膜2材料中,可以在不额外提供荧光粉胶层的条件下,提高LED灯丝特别是LED芯片12的抗老化性能,同时赋予所述LED灯丝较好的出光均匀性和稳定性,有利于改善LED灯丝的发光效果。此外,由于减少了荧光粉胶层的设置,LED灯丝的体积缩小,使其结构更小巧化。另一方面,在柔性玻璃膜2中添加有石墨烯,从而可以有效提高LED灯丝的散热性能,进一步提高LED灯丝的光电性能和使用寿命。本专利技术实施例中,LED灯丝基底1本身作为一个功能结构,可以实现LED灯丝的光电功能。具体的,LED灯丝基底1包括灯丝基底11,灯丝基底11作为一个支架结构,不仅用于承载LED芯片12,同时,灯丝基底11中还布设有用于实现LED灯丝电性连接的电路系统。在一些实施例中,灯丝基底11为圆柱形基底,LED芯片12设置在所述圆柱形基底外壁,从而提高LED灯丝的发光均匀性。在一些实施例中,灯丝基底11为圆柱形透明基底,圆柱形透明基底有助于LED芯片12所散发出来的光线透过基底背部,进一步地能够提高出光均匀率和出光角度。灯丝基底11的材质可以选择常规的灯丝基底用材质。本专利技术实施例中,优选的,灯丝基底11为金属/石墨烯复合基底(将金属和石墨烯材料复合制成的基板)或陶瓷/石墨烯复合基底(将陶瓷和石墨烯材料复合制成的基板),更优选为陶瓷/石墨烯复合基板。所述石墨烯与常规的灯丝基底材料金属、陶瓷等材料具有较好的材料相容性,得到的复合材料能够满足灯丝基底的使用要求。更重要的是,通过在灯丝基底材料中添加石墨烯,不仅有助于提升灯丝基底11的导热率,进一步提升LED灯丝的发光效率;而且可以有效提高灯丝基底11的散热效果,解决现有灯丝基底散热效果差的技术难题,提升灯丝使用寿命。在一些具体实施例中,灯丝基底11为SiC/石墨烯复合基底。一方面,SiC和石墨烯在导热系数和热膨胀系数方面性能较为匹配,使得灯丝复合基底能够保持其结构稳定性,同时还能降低热阻,增强基底的导热性能;另一方面,SiC与石墨烯复合制备的基底散热效果非常好,能够有效提升LED灯丝的使用寿命。进一步的,所述SiC/石墨烯复合基底中,所述石墨烯的重量占整个SiC/石墨烯复合基底重量的10%-20%。如果所述石墨烯复合含量过低,材料的导热性能和散热效果提升不明显;如果石墨烯复合含量超过20%,会导致灯丝基底11结构稳定性、机械强度、介电常数等性能下降。本专利技术实施例中,灯丝基底11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯丝,其特征在于,包括:LED灯丝基底,所述LED灯丝基底包括灯丝基底以及布置在所述灯丝基底上的若干LED芯片,其中,所述灯丝基底包括圆柱形基底,所述灯丝基底的外表面开设有若干凹槽;所述LED芯片设置在所述灯丝基底的凹槽中,且在所述灯丝基底外壁径向分布的所述LED芯片电性连接;柔性玻璃膜,所述柔性玻璃膜无缝包覆在所述凹槽的表面,其中,所述柔性玻璃膜为柔性荧光玻璃膜,所述柔性荧光玻璃膜中含有玻璃粉、荧光粉和石墨烯,且所述柔性荧光玻璃膜中,所述玻璃粉、荧光粉和石墨烯的重量比为(5‑6):1:(0.1‑0.5)。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝,其特征在于,包括:LED灯丝基底,所述LED灯丝基底包括灯丝基底以及布置在所述灯丝基底上的若干LED芯片,其中,所述灯丝基底包括圆柱形基底,所述灯丝基底的外表面开设有若干凹槽;所述LED芯片设置在所述灯丝基底的凹槽中,且在所述灯丝基底外壁径向分布的所述LED芯片电性连接;柔性玻璃膜,所述柔性玻璃膜无缝包覆在所述凹槽的表面,其中,所述柔性玻璃膜为柔性荧光玻璃膜,所述柔性荧光玻璃膜中含有玻璃粉、荧光粉和石墨烯,且所述柔性荧光玻璃膜中,所述玻璃粉、荧光粉和石墨烯的重量比为(5-6):1:(0.1-0.5)。2.如权利要求1所述的LED灯丝,其特征在于,所述柔性玻璃膜为一体膜,且所述柔性玻璃膜包覆在所述LED灯丝基底的外壁面。3.如权利要求1所述的LED灯丝,其特征在于,所述玻璃粉、荧光粉和石墨烯的重量比为5.5:1:0.4。4.如权利要求1-3任一项所述的LED灯丝,其特征在于,所述LED芯片包括若干组沿所述灯丝基底外壁径...

【专利技术属性】
技术研发人员:林金填蔡金兰冉崇高陈磊李超
申请(专利权)人:旭宇光电深圳股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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