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本发明公开了一种白光LED封装工艺，包括固晶、焊线、喷涂第一硅胶、烘烤一、灌封第二荧光胶、烘烤二、检测及包装工艺步骤，第一硅胶的形状为半球形，第一硅胶只覆盖在LED芯片的表面，采用耐高温硅胶，使得LED在长时间使用时，不会产生硅胶老化而引起...
该专利属于安徽芯瑞达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽芯瑞达科技股份有限公司授权不得商用。

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