一种硅片装载机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片装载机构，属于硅片装载技术领域。所述硅片装载机构包括载板，配置为在载板的一装载区域内承载硅片，装载区域包括多个子装载区域，多个子装载区域中的每个包括多个用于承载硅片的片槽；多个装载组件，配置为将硅片装载在载板上的片槽内，多个装载组件与多个子装载区域一一对应。该硅片装载机构利用多个装载组件在载板的装载区域内各子装载区域的片槽装载硅片，实现了在硅片的装载过程中，无需对载板进行多次移动，既减少了载板的移动次数，也提高了硅片的装载精度，提高了硅片装载的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片装载机构
本技术涉及硅片装载
，特别涉及一种硅片装载机构。
技术介绍
太阳能电池是世界上公认的可大规模推广应用的清洁能源之一，特别是随着国家环保意识的加强，我国也在大力支持这一发电方式，尤其是对高效电池方面的支持力度逐年上升，而高效异质结电池作为高效电池制备的前列，在高效电池领域占据很大的比重。在高效异质结电池生产过程中，PVD(PhysicalVaporDeposition，物理气相沉积)制备工艺为该类电池制备中的关键工序。在PVD工艺中，需要将硅片放置在载板的沟槽内，然后盖上盖板，以防止硅片正反电极联通，再镀上透明导电膜。由于硅片尺寸较小且易碎，因此，在太阳能电池的加工过程中，需要保证硅片装载的精度。目前，对于异质结电池中硅片的装载，以载板内每排沟槽之间的宽度为定长，按照定长的方式向前移动载板，每移动一次载板，机器人对载板中的一排沟槽进行硅片装载，直至载板中各排沟槽都装载有硅片。由于在硅片的装载过程中需要多次移动载板，使得载板在移动后易出现位置偏差，机器人无法精确地将硅片放置到载板对应的沟槽内，降低了设备的稼动率，降低了设备的生产效率。
技术实现思路
鉴于此，本技术提供一种减少载板移动次数的硅片装载机构，以提高硅片装载设备的生产效率。本技术实施例提供了一种硅片装载机构，所述硅片装载机构包括：载板，配置为在所述载板的一装载区域内承载硅片，所述装载区域包括多个子装载区域，所述多个子装载区域中的每个包括多个用于承载所述硅片的片槽；多个装载组件，配置为将所述硅片装载在所述载板上的所述片槽内，所述多个装载组件与所述多个子装载区域一一对应。在一种可能的设计中，所述硅片装载机构还包括：载板传送带，配置为传送所述载板；至少一个硅片传送带，配置为传送所述硅片。在一种可能的设计中，所述至少一个硅片传送带为多个硅片传送带；相应地，所述多个硅片传送带中的每个配置为与其对应的至少一个所述装载组件传送所述硅片。在一种可能的设计中，所述定位组件还包括：所述至少一个硅片传送带包括：第一硅片传送带和第二硅片传送带；所述多个装载组件包括：第一装载组件、第二装载组件、第三装载组件和第四装载组件；其中，所述第一硅片传送带位于所述载板的第一侧；所述第二硅片传送带位于所述载板的第二侧，所述第一侧和所述第二侧相对；所述第一硅片传送带为所述第一装载组件和第二装载组件传送所述硅片；所述第二硅片传送带为所述第三装载组件和第四装载组件传送所述硅片。在一种可能的设计中，所述载板传送带的传送方向与所述硅片传送带的传送方向相同。在一种可能的设计中，所述硅片装载机构还包括：至少一个定位组件，所述至少一个定位组件配置为定位所述载板。在一种可能的设计中，每个所述定位组件包括：至少一对第一定位块和至少一对第二定位块；每对所述第一定位块沿着所述载板传送带的传送方向相对设置，位于同一侧的每个第一定位块之间间隔第一预设距离；每对所述第二定位块沿着所述载板传送带的传送方向的垂直方向相对设置，位于同一侧的每个第二定位块之间间隔第二预设距离。在一种可能的设计中，每个所述装载组件包括：机械臂和吸附器；所述机械臂可转动地设置在地面上，所述吸附器设置在所述机械臂上。在一种可能的设计中，每个所述装载组件还包括：至少一个视觉相机和处理器；所述处理器设置在所述机械臂内，所述至少一个视觉相机设置在所述机械臂上，且与所述处理器电连接。在一种可能的设计中，所述硅片装载机构还包括：不良硅片回收组件；所述不良硅片回收组件设置在所述硅片传送带的传送终止端。本技术实施例提供的技术方案的有益效果至少包括：利用多个装载组件在载板的装载区域内各子装载区域的片槽装载硅片，实现了在硅片的装载过程中，无需对载板进行多次移动，既减少了载板的移动次数，又提高了硅片的装载精度，提高了硅片装载的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种硅片装载机构的结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种硅片装载机构的结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种硅片装载机构中载板传送带、定位组件与位置传感器之间的结构示意图；图4为本技术实施例提供的一种硅片装载机构中装载组件的结构示意图。图中的附图标记分别表示为：1-定位组件，11-第一定位块，12-第二定位块，2-载板，3-装载组件，31-第一装载组件，32-第二装载组件，33-第三装载组件，34-第四装载组件，35-机械臂，36-吸附器，37-视觉相机，38-处理器，4-硅片，5-载板传送带，6-硅片传送带，61-第一硅片传送带，62-第二硅片传送带，7-不良硅片回收组件；8-位置传感器。具体实施方式为使本技术的技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。本技术实施例提供了一种硅片装载机构，其结构示意图如图1或图2所示，该硅片装载机构包括：载板2，配置为在载板2的一装载区域内承载硅片4，装载区域包括多个子装载区域，多个子装载区域中的每个包括多个用于承载硅片4的片槽；多个装载组件3，配置为将硅片4装载在载板2上的片槽内，多个装载组件3与多个子装载区域一一对应。可以理解的是，每个装载组件3的结构组成相同、工作原理相同。需要说明的是，每个装载组件3所对应的子装载区域的大小可以相同，也可以不同，在本技术实施例中不作具体限定。本技术实施例的硅片装载机构的使用原理为：利用多个装载组件3在载板2的装载区域内各子装载区域的片槽装载硅片4，实现了在硅片的装载过程中，载板2不进行移动，如图2所示，或者仅进行一次移动，如图1所示。因此，本技术实施例的硅片装载机构利用载板2和多个装载组件3，实现了在硅片4的装载过程中，无需对载板2进行多次移动，既减少了载板2的移动次数，又提高了硅片4的装载精度，提高了硅片4装载的生产效率。基于上述结构，为了实现载板2和硅片4的传送，本技术实施例的硅片装载机构还包括：载板传送带5，配置为传送载板2；至少一个硅片传送带6，配置为传送硅片4。在一种可能的示例中，载板传送带5和硅片传送带2之间的位置关系可以为载板传送带5的传送方向与硅片传送带6的传送方向相同，如图1或图2所示，以便于安装和使用。需要说明的是，至少一个硅片传送带6为多个硅片传送带6，相应地，多个硅片传送带6中的每个配置为与其对应的至少一个装载组件3传送硅片4。进一步地，至少一个硅片传送带6包括：第一硅片传送带61和第二硅片传送带62；多个装载组件3包括：第一装载组件31、第二装载组件32、第三装载组件33和第四装载组件34，如图1或图2所示。其中，第一硅片传送带61位于载板2的第一侧；第二硅片传送带62位于载板2的第二侧，第一侧和第二侧相对。第一硅片传送带61为第一装载组件31和第二装载组件32传送硅片4；第二硅片传送带62为第三装载组件33和第四装载组件34传送硅片4。可选择地，第一装载组件31与第三装载组件33、第二装载组件32与第四装载组件34可以沿着载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片装载机构，其特征在于，所述硅片装载机构包括：载板(2)，配置为在所述载板(2)的一装载区域内承载硅片(4)，所述装载区域包括多个子装载区域，所述多个子装载区域中的每个包括多个用于承载所述硅片(4)的片槽；多个装载组件(3)，配置为将所述硅片(4)装载在所述载板(2)上的所述片槽内，所述多个装载组件(3)与所述多个子装载区域一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种硅片装载机构，其特征在于，所述硅片装载机构包括：载板(2)，配置为在所述载板(2)的一装载区域内承载硅片(4)，所述装载区域包括多个子装载区域，所述多个子装载区域中的每个包括多个用于承载所述硅片(4)的片槽；多个装载组件(3)，配置为将所述硅片(4)装载在所述载板(2)上的所述片槽内，所述多个装载组件(3)与所述多个子装载区域一一对应。2.根据权利要求1所述的硅片装载机构，其特征在于，所述硅片装载机构还包括：载板传送带(5)，配置为传送所述载板(2)；至少一个硅片传送带(6)，配置为传送所述硅片(4)。3.根据权利要求2所述的硅片装载机构，其特征在于，所述至少一个硅片传送带(6)为多个硅片传送带(6)；所述多个硅片传送带(6)中的每个配置为与其对应的至少一个所述装载组件(3)传送所述硅片(4)。4.根据权利要求3所述的硅片装载机构，其特征在于，所述至少一个硅片传送带(6)包括：第一硅片传送带(61)和第二硅片传送带(62)；所述多个装载组件(3)包括：第一装载组件(31)、第二装载组件(32)、第三装载组件(33)和第四装载组件(34)；其中，所述第一硅片传送带(61)位于所述载板(2)的第一侧；所述第二硅片传送带(62)位于所述载板(2)的第二侧，所述第一侧和所述第二侧相对；所述第一硅片传送带(61)为所述第一装载组件(31)和第二装载组件(32)传送所述硅片(4)；所述第二硅片传送带(62)为所述第三装载组件(33)和第四装载组件(34)传送所述硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文博，许明现，
申请(专利权)人：君泰创新北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11