高速灌孔电镀机构制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆级芯片封装技术领域，公开了一种高速灌孔电镀机构，包括：底板、工作台、扇叶结构、喷洒机构、阳极电力输入机构和阴极电力输入机构；工作台中间设置有凹槽，凹槽用于放置晶圆级芯片封装结构；工作台安装于扇叶结构上方，晶圆级芯片封装结构位于扇叶结构的正上方；扇叶结构安装于喷洒机构上方，与摆动马达相连接，摆动马达与控制器相连接；喷洒机构还包括喷盘和喷洒入液管，在底板上设置有第二滚轮，喷盘安装于第二滚轮上，喷盘通过第二滚轮与摆动马达相连接，摆动马达与控制器相连接；阴极电力输入机构与整流器电缆相连接；阳极电力输入机构与整流器电缆相连接。本实用新型专利技术安装、调整简便，能有效提高电镀效率和电镀均匀性。

【技术实现步骤摘要】
高速灌孔电镀机构
本技术涉及晶圆级芯片封装
，特别是涉及一种高速灌孔电镀机构。
技术介绍
在载板封装制造流程中，芯片会先被树脂一类的材料包裹起来，再通过镭射开孔，影像转移在芯片上方形成电子电路，从而将芯片的电极引出来，通过外围电路的增层实现多功能的回路；再通过制作线路保护层，表面处理，切割后形成单个独立的封装原件，完成整个流程的制作。目前在载板封装制造制程中使用的系统都是水平式连续性设计，针对一个制程的生产往往需要规划一条长线以满足生产品质及产能的需要；此方法短期内可满足厂商生产的需要，但是有以下缺点：(1)系统故障时就必须整条系统停机做维修，维修期间系统其他部件也必须处于停机等待，这样就会严重影响到生产的持续和产能问题；(2)此设计在产能提升方面也有一定困难，生产中必须要有足够的空间来满足系统的放置及生产的进行，一定程度上也限制了生产能力的提升；(3)由于系统长度的关系，前后端的药水浓度，温度等都无法做到一致，使得生产的载板封装结构片与片之间无法做到均一性；(4)自动化程度低，药液气味容易污染空气，药液喷洒不均匀，药液无法做到循环利用，浪费资源；(5)在目前的电镀制程中，一般本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速灌孔电镀机构，其特征在于，包括：底板、工作台、扇叶结构、喷洒机构、阳极电力输入机构和阴极电力输入机构；所述工作台，中间设置有凹槽，所述凹槽用于放置晶圆级芯片封装结构；所述工作台安装于所述扇叶结构上方，所述晶圆级芯片封装结构位于所述扇叶结构的正上方；所述扇叶结构，做X轴方向运动，安装于所述喷洒机构上方，与控制器相连接，用于拨动所述工作台上的气泡；所述喷洒机构，做Y轴方向运动，还包括喷盘、喷洒入液管，在所述底板上设置有滚轮安装座，在所述滚轮安装座上设置有多个第一滚轮，多个第一滚轮的圆周卡接于所述喷盘边缘上；喷盘通过连接块与摆动马达相连接，所述摆动马达与所述控制器相连接；所述阴极电力输入...

【技术特征摘要】
1.一种高速灌孔电镀机构，其特征在于，包括：底板、工作台、扇叶结构、喷洒机构、阳极电力输入机构和阴极电力输入机构；所述工作台，中间设置有凹槽，所述凹槽用于放置晶圆级芯片封装结构；所述工作台安装于所述扇叶结构上方，所述晶圆级芯片封装结构位于所述扇叶结构的正上方；所述扇叶结构，做X轴方向运动，安装于所述喷洒机构上方，与控制器相连接，用于拨动所述工作台上的气泡；所述喷洒机构，做Y轴方向运动，还包括喷盘、喷洒入液管，在所述底板上设置有滚轮安装座，在所述滚轮安装座上设置有多个第一滚轮，多个第一滚轮的圆周卡接于所述喷盘边缘上；喷盘通过连接块与摆动马达相连接，所述摆动马达与所述控制器相连接；所述阴极电力输入机构，安装于所述凹槽的边框上，与整流器电缆相连接；所述阳极电力输入机构，安装于所述喷洒机构上方，与整流器电缆相连接。2.根据权利要求1所述的一种高速灌孔电镀机构，其特征在于，所述扇叶结构还包括：中空框架、多个扇叶和X轴滑动机构，所述中空框架由四个直角型凹槽边、2块长方形板和2块压板组成，2块所述长方形板对称的分别安装于2个所述直角型凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：温维娟，王进，
申请(专利权)人：亚智系统科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32