温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及晶圆级芯片封装技术领域，公开了一种高速灌孔电镀机构，包括：底板、工作台、扇叶结构、喷洒机构、阳极电力输入机构和阴极电力输入机构；工作台中间设置有凹槽，凹槽用于放置晶圆级芯片封装结构；工作台安装于扇叶结构上方，晶圆级芯片封装结构...
该专利属于亚智系统科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亚智系统科技（苏州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。