切断装置以及半导体封装的搬送方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，在搬送机构中设置分离机构，以简化切断平台的构成。切断装置具备：平台(4)，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装(9)与多个废弃部分(32a、32b)；以及搬送机构(33)，对由切断机构切断的多个半导体封装(9)进行吸附并予以搬送，搬送机构(33)具备分别对多个半导体封装(9)进行抽吸的多个抽吸孔(38)，以及使半导体封装(9)与废弃部分(32a、32b)分离的分离机构(43)。

【技术实现步骤摘要】
切断装置以及半导体封装的搬送方法
本专利技术涉及一种切断装置以及半导体封装的搬送方法。
技术介绍
作为现有技术，例如，在专利文献1中公开了一种加工物保持用吸盘。所述加工物保持用吸盘是对具备应分开的多个零件及所述零件的废料区域的加工物进行保持的吸盘，其具备：加工物保持装置，以保持加工物的方式构成；第1压力单元，以保持零件的方式作动；第2压力单元，以在使零件分开的期间保持位于吸盘的正上方的加工物的废料区域的方式作动；在零件被分开后对第1压力单元及第2压力单元选择性地进行作动解除的单元；以及清洗单元，在解除第2压力单元的作动及维持第1压力单元的作动时，通过清洗将废料区域从吸盘自动地去除。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利第3940076号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]在专利文献1所公开的加工物保持用吸盘中，零件利用由第1真空源供给的第1压力单元保持于吸盘上。废料区域利用由第2真空源供给的第2压力单元保持于吸盘上。这些第1真空源及第2真空源能独立且单独进行控制。即，所述加工物保持用吸盘具有用以保持零件的第1真空源以及用以保持废料区域的第2真空源。由此在加工物保持用吸盘中设置有两个系统的真空抽吸机构。因此，有加工物保持用吸盘的构成变得复杂，加工物保持用吸盘的制造成本增大的问题。本专利技术用以解决所述问题，其目的在于提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，通过在搬送机构中设置使半导体封装与废弃部分分离的分离机构，可简化切断平台的构成。[解决问题的技术手段]为了解决所述问题，本专利技术的切断装置具备：平台，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送机构，对由切断机构切断的多个半导体封装进行吸附并予以搬送，搬送机构具备分别对多个半导体封装进行抽吸的多个抽吸孔，以及使半导体封装与废弃部分分离的分离机构。为了解决所述问题，本专利技术的半导体封装的搬送方法包括：载置步骤，将多个半导体芯片经树脂密封而成的工件载置于平台；切断步骤，将工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送步骤，将多个半导体封装分别吸附至搬送机构中所设置的多个抽吸孔并予以搬送，搬送步骤中包括使半导体封装与废弃部分分离的分离步骤。[专利技术的效果]根据本专利技术，通过在搬送机构中设置使半导体封装与废弃部分分离的分离机构，可简化切断平台的构成。附图说明图1是表示本专利技术的切断装置的概要的平面图。图2(a)及图2(b)是表示由图1所示的切断装置切断的封装基板的概要图，图2(a)是平面图，图2(b)是正面图。图3(a)～图3(c)是表示将图2(a)及图2(b)所示的封装基板切断为半导体封装与废弃部分的步骤的概略步骤剖面图。图4(a)及图4(b)是表示将封装基板切断为半导体封装与废弃部分的状态的概要图，图4(a)是平面图，图4(b)是A-A线剖面图。图5(a)及图5(b)是表示在第一实施方式中搬送半导体封装的搬送机构的概要图，图5(a)是底面图，图5(b)是B-B线剖面图。图6(a)～图6(c)是表示利用图5(a)及图5(b)所示的搬送机构使半导体封装与废弃部分分离，并利用搬送机构仅搬送半导体封装的步骤的概略步骤剖面图。图7(a)及图7(b)是表示在第二实施方式中搬送半导体封装的搬送机构的概要图，图7(a)是底面图，图7(b)是C-C线剖面图。图8(a)～图8(c)是表示利用第三实施方式的搬送机构使半导体封装与废弃部分分离，并利用搬送机构仅搬送半导体封装的步骤的概略步骤剖面图。图9(a)～图9(c)是表示利用第四实施方式的搬送机构使半导体封装与废弃部分分离，并利用搬送机构仅搬送半导体封装的步骤的概略步骤剖面图。图10(a)及图10(b)是表示利用第五实施方式的搬送机构使半导体封装与废弃部分分离，并利用搬送机构仅搬送半导体封装的步骤的概略步骤剖面图。图11(a)～图11(c)是表示利用第六实施方式的搬送机构使半导体封装与废弃部分分离，并利用搬送机构仅搬送半导体封装的步骤的概略步骤剖面图。[符号的说明]1：切断装置2：封装基板(工件)3：基板供给部4：切断平台(平台)5：移动机构6：旋转机构7：主轴(切断机构)8：旋转刀9：半导体封装10、33、44、47、54、59、68：搬送机构11：检查平台12：检查用的照相机13：良品用托盘14：基板15：半导体芯片16：密封树脂17：切断预定线18：半导体封装形成区域19、19a、19b：废弃部分形成区域20：吸附夹具21：金属板22、37、63、71：树脂片材23：第一抽吸孔24：第二抽吸孔25、39：空间26、40：开口部27、41：抽吸机构28：切断退刀槽29：抽吸力30：外周端材料31：切断槽32、32a、32b：废弃部分34、60：基台35、45、48、55、61、69：吸附夹具36、49、56、62、70：金属板38、50、57、64、72：抽吸孔42、51：凹部43、46：弹性构件(分离机构)52：弹性体53：棒状构件(分离机构)58：加热器(分离机构)65：气体喷射孔66、73：气体供给机构(分离机构)67、74：气体A：基板供给模块B：切断模块C：检查模块CTL：控制部a：半导体封装的厚度b：从吸附夹具的表面到弹性构件的表面为止的高度c：从吸附夹具的表面到棒状构件的表面为止的高度X、Y、Z、θ：方向具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。关于本申请文件中的所有的附图，为了容易理解而适宜省略或夸大进行示意性描绘。对相同的构成元件标注相同的符号并适宜省略说明。〔第一实施方式〕(切断装置的构成)参照图1对本专利技术的切断装置的构成进行说明。在本实施方式中，例如对以下情况进行说明：作为切断对象物(工件)，将对装配有半导体芯片的基板进行树脂密封而成的封装基板切断。如图1所示，切断装置1例如具备供给封装基板2的基板供给模块A、切断封装基板2的切断模块B、以及对经切断而单片化的半导体封装进行检查的检查模块C分别作为构成元件。各构成元件可分别相对于其他构成元件进行拆装及更换。在基板供给模块A中设置有供给封装基板2的基板供给部3。封装基板2例如具有：基板、装配在基板所具有的多个区域中的多个半导体芯片、以及以一并覆盖多个区域的方式形成的密封树脂。封装基板2利用搬送机构(未图示)从基板供给模块A被搬送至切断模块B。在切断模块B中设置有用以吸附并切断封装基板2的切断平台4。在切断平台4上安装有用以吸附封装基板2的吸附夹具(参照图3)。切断平台4可利用移动机构5沿图的Y方向移动。并且，切断平台4可利用旋转机构6沿θ方向旋转。在切断模块B中设置有主轴7来作为将封装基板2切断而单片化成多个半导体封装的切断机构。切断装置1例如是设置有一个主轴7的单主轴(singlespindle)构成的切断装置。主轴7可独立地沿X方向及Z方向移动。在主轴7中装配有用以切断封装基板2的旋转刀8。在主轴7中设置有朝向高速旋转的旋转刀8喷射切削水的切削水用喷嘴、喷射冷却水的冷却水用喷嘴、喷射用以清洗切断屑等的清洗水的清洗水用喷嘴(均未图示)等。通过使切断平台4与主轴7进行相对移动来切断封装基板2。可设为在切断模块B中设置有2个主轴的双主轴构成的切断装置。进而，也可设为设置两个切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切断装置，其特征在于，包括：平台，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将所述工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送机构，对由所述搬送机构切断的所述多个半导体封装进行吸附并予以搬送，所述搬送机构具备：多个抽吸孔，分别对所述多个半导体封装进行抽吸；以及分离机构，使所述半导体封装与所述废弃部分分离。

【技术特征摘要】
2017.09.07 JP 2017-1719601.一种切断装置，其特征在于，包括：平台，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将所述工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送机构，对由所述搬送机构切断的所述多个半导体封装进行吸附并予以搬送，所述搬送机构具备：多个抽吸孔，分别对所述多个半导体封装进行抽吸；以及分离机构，使所述半导体封装与所述废弃部分分离。2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述分离机构是在所述搬送机构中分别设置在与所述多个废弃部分对应的位置的弹性构件。3.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述分离机构是在所述搬送机构中分别设置在与所述多个废弃部分对应的位置并由弹性体支撑的棒状构件。4.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述分离机构是在所述搬送机构中分别设置在与所述多个废弃部分对应的位置的加热器。5.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述分离机构是对在所述搬送机构中分别设置在与所述多个废弃部分对应的位置的气体喷射孔供给气体的气体供给机构。6.根据权利要求1～5中任一项所述的切断装置，其特征在于，所述平台具备分别对所述多个半导体封装进行抽吸的多个第一抽吸孔以及分别对所述多个废弃部分进行抽吸的多个第二抽吸孔，所述多个第一抽吸孔与所述多个第二抽吸孔连接于相同的抽吸机构。7.一种半导体封装的搬送方法，其特征在于包括：载置步骤，将多个半导体芯片经树脂密封而成的工件载置于平台；切断步骤，将所述工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送步骤，将所述多个半导体封装分别吸附至搬送机构中所设置的多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：石桥干司，藤原直己，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP