切断装置以及半导体封装的搬送方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，在搬送机构中设置分离机构，以简化切断平台的构成。切断装置具备：平台(4)，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装(9)与多个废弃部分(32a、32b)；以及搬送机构(33)，对由切断机构切断的多个半导体封装(9)进行吸附并予以搬送，搬送机构(33)具备分别对多个半导体封装(9)进行抽吸的多个抽吸孔(38)，以及使半导体封装(9)与废弃部分(32a、32b)分离的分离机构(43)。

【技术实现步骤摘要】
切断装置以及半导体封装的搬送方法
本专利技术涉及一种切断装置以及半导体封装的搬送方法。
技术介绍
作为现有技术，例如，在专利文献1中公开了一种加工物保持用吸盘。所述加工物保持用吸盘是对具备应分开的多个零件及所述零件的废料区域的加工物进行保持的吸盘，其具备：加工物保持装置，以保持加工物的方式构成；第1压力单元，以保持零件的方式作动；第2压力单元，以在使零件分开的期间保持位于吸盘的正上方的加工物的废料区域的方式作动；在零件被分开后对第1压力单元及第2压力单元选择性地进行作动解除的单元；以及清洗单元，在解除第2压力单元的作动及维持第1压力单元的作动时，通过清洗将废料区域从吸盘自动地去除。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利第3940076号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]在专利文献1所公开的加工物保持用吸盘中，零件利用由第1真空源供给的第1压力单元保持于吸盘上。废料区域利用由第2真空源供给的第2压力单元保持于吸盘上。这些第1真空源及第2真空源能独立且单独进行控制。即，所述加工物保持用吸盘具有用以保持零件的第1真空源以及用以保持废料区域的第2真空源。由此在加工物保持用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切断装置，其特征在于，包括：平台，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将所述工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送机构，对由所述搬送机构切断的所述多个半导体封装进行吸附并予以搬送，所述搬送机构具备：多个抽吸孔，分别对所述多个半导体封装进行抽吸；以及分离机构，使所述半导体封装与所述废弃部分分离。

【技术特征摘要】
2017.09.07 JP 2017-1719601.一种切断装置，其特征在于，包括：平台，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将所述工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送机构，对由所述搬送机构切断的所述多个半导体封装进行吸附并予以搬送，所述搬送机构具备：多个抽吸孔，分别对所述多个半导体封装进行抽吸；以及分离机构，使所述半导体封装与所述废弃部分分离。2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述分离机构是在所述搬送机构中分别设置在与所述多个废弃部分对应的位置的弹性构件。3.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述分离机构是在所述搬送机构中分别设置在与所述多个废弃部分对应的位置并由弹性体支撑的棒状构件。4.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述分离机构是在所述搬送机构中分别设置在与所述多个废弃部分对应的位置的加热器。5.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述分离机构是对在所述搬送机构中分别设置在与所述多个废弃部分对应的位置的气体喷射孔供给气体的气体供给机构。6.根据权利要求1～5中任一项所述的切断装置，其特征在于，所述平台具备分别对所述多个半导体封装进行抽吸的多个第一抽吸孔以及分别对所述多个废弃部分进行抽吸的多个第二抽吸孔，所述多个第一抽吸孔与所述多个第二抽吸孔连接于相同的抽吸机构。7.一种半导体封装的搬送方法，其特征在于包括：载置步骤，将多个半导体芯片经树脂密封而成的工件载置于平台；切断步骤，将所述工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送步骤，将所述多个半导体封装分别吸附至搬送机构中所设置的多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：石桥干司，藤原直己，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP