一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置制造方法及图纸

一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置，涉及硅片技术领域，包括第一把持部、盖体、第二把持部、压板、固定圈、连接杆、第一凹槽、第二凹槽、第二限位块和第一限位块，在盖体上设有第一把持部、第二把持部和若干个压板，压板上分别设有第一凹槽和第二凹槽，压板下部设有固定圈，固定圈之间通过连接杆连接，固定圈内分别设有第一限位块和第二限位块；本实用新型专利技术结构简单、实用性强，不但可以快速高效地完成硅片的涂蜡工作，而且保证了蜡膜的精确和稳定，减少了涂蜡操作中的繁杂步骤，大大提高了工作效率，而且为后续的工序操作提供了保障。

A Multi-wax Coating Device for Single Crystal Silicon Wafers

The invention relates to a multi-wax coating device for single crystal silicon wafers, which relates to the technical field of silicon wafers, including a first holding part, a cover body, a second holding part, a pressing plate, a fixing ring, a connecting rod, a first groove, a second groove, a second limiting block and a first limiting block. The first holding part, a second holding part and several pressing plates are arranged on the cover body, and the pressing plate is respectively provided with a first groove and a second groove. The lower part of the plate is provided with a fixed ring, which is connected by a connecting rod, and the first and second limit blocks are respectively arranged in the fixed ring. The utility model has simple structure and strong practicability, which can not only finish wax coating work quickly and efficiently, but also ensure the accuracy and stability of wax film, reduce the complicated steps in wax coating operation, and greatly improve the work efficiency. It provides a guarantee for the follow-up process operation.

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置
本技术涉及凿岩机
，尤其是涉及一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置。
技术介绍
公知的，有蜡贴片是硅片加工过程中的关键程序，在进行有蜡贴片之前需要先对硅片进行涂蜡，现有技术中涂蜡工序有使用机械设备涂蜡和手工涂蜡两种方法，但是这两种方法都非常的麻烦，在操作过程中一方面要防止硅片被颗粒污染，否则粘蜡的时候就会出现粘不实的情况，另一方面还要严格控制供蜡量的多少，一旦供蜡量超出，蜡就会堆积在硅片中心，蜡边缘呈现锯齿状，导致贴片后又会有较多的蜡被从硅片和载体之间挤出，这种情况由于蜡膜较厚，蜡中的有机成分在后续的烘烤过程中不能被充分挥发，硅片不能被牢固粘接，最终会使得硅片在抛光过程中容易脱落导致整车碎片报废的问题，而供蜡量不足的情况会使得蜡膜呈放射状，只有硅片中心一定范围内是涂满蜡的，由于边缘粘接力不足，抛光过程中同样出现硅片脱落导致整车碎片报废的问题，而且蜡膜不均匀还会导致集合参数变差，由此可见涂蜡的精确直接影响了后续工序的操作。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中的不足，本技术公开了一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置，本技术通过在盖体的下部设置多个压板，在压板的下部设置固定圈，以此来达到同时对多个硅片进行快速涂蜡的目的。为了实现所述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置，包括第一把持部、盖体、第二把持部、压板、固定圈、连接杆、第一凹槽、第二凹槽、第二限位块和第一限位块，在盖体上设有第一把持部、第二把持部和若干个压板，压板上分别设有第一凹槽和第二凹槽，压板下部设有固定圈，固定圈之间通过连接杆连接，固定圈内分别设有第一限位块和第二限位块。所述盖体为长方型、圆型或椭圆型结构，在盖体的顶部面上设有第一把持部和第二把持部。所述第一把持部和第二把持部均为圆柱型或棱柱型结构，第一把持部和第二把持部对称分布在盖体顶部面的两侧，第一把持部和第二把持部的底部面均与盖体的顶部面固定连接。所述盖体的底部面上设有若干个压板，压板为圆柱型结构，压板均匀分布在盖体的底部面上，压板的顶部面与盖体的底部面固定连接，压板底部面的两侧分别设有第一凹槽和第二凹槽。所述第一凹槽和第二凹槽结构相同，第一凹槽和第二凹槽呈对称结构设置在压板底部面两侧的边缘。所述固定圈设置在压板的正下方，固定圈为圆型结构，固定圈的内直径与压板的直径大小相同，相邻的两个固定圈之间通过连接杆连接，连接杆为圆柱型或棱柱型结构。所述固定圈的内壁上设有第一限位块和第二限位块，第一限位块和第二限位块结构相同，第一限位块和第二限位块呈对称结构设置在固定圈内壁的两侧，第一限位块和第二限位块的一个侧面分别与固定圈的内壁连接，第一限位块和第二限位块的另一个侧面相向设置，第一限位块和第二限位块分别与第一凹槽和第二凹槽相对应。由于采用了上述技术方案，本技术具有如下有益效果：本技术所述的一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置，包括第一把持部、盖体、第二把持部、压板、固定圈、连接杆、第一凹槽、第二凹槽、第二限位块和第一限位块，通过在盖体的下部设置多个压板，在压板的下部设置固定圈，以此来达到同时对多个硅片进行快速涂蜡的目的；本技术结构简单、实用性强，不但可以快速高效地完成硅片的涂蜡工作，而且保证了蜡膜的精确和稳定，减少了涂蜡操作中的繁杂步骤，大大提高了工作效率，而且为后续的工序操作提供了保障。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视结构示意图；图中：1、第一把持部；2、盖体；3、第二把持部；4、压板；5、固定圈；6、连接杆；7、第一凹槽；8、第二凹槽；9、第二限位块；10、第一限位块。具体实施方式通过下面的实施例可以详细的解释本技术，公开本技术的目的旨在保护本技术范围内的一切技术改进。结合附图1~2所述的一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置，包括第一把持部1、盖体2、第二把持部3、压板4、固定圈5、连接杆6、第一凹槽7、第二凹槽8、第二限位块9和第一限位块10，在盖体2上设有第一把持部1、第二把持部3和若干个压板4，压板4上分别设有第一凹槽7和第二凹槽8，压板4下部设有固定圈5，固定圈5之间通过连接杆6连接，固定圈5内分别设有第一限位块10和第二限位块9。所述盖体2为长方型、圆型或椭圆型结构，在盖体2的顶部面上设有第一把持部1和第二把持部3。所述第一把持部1和第二把持部3均为圆柱型或棱柱型结构，第一把持部1和第二把持部3对称分布在盖体2顶部面的两侧，第一把持部1和第二把持部3的底部面均与盖体2的顶部面固定连接。所述盖体2的底部面上设有若干个压板4，压板4为圆柱型结构，压板4均匀分布在盖体2的底部面上，压板4的顶部面与盖体2的底部面固定连接，压板4底部面的两侧分别设有第一凹槽7和第二凹槽8。所述第一凹槽7和第二凹槽8结构相同，第一凹槽7和第二凹槽8呈对称结构设置在压板4底部面两侧的边缘。所述固定圈5设置在压板4的正下方，固定圈5为圆型结构，固定圈5的内直径与压板4的直径大小相同，相邻的两个固定圈5之间通过连接杆6连接，连接杆6为圆柱型或棱柱型结构。所述固定圈5的内壁上设有第一限位块10和第二限位块9，第一限位块10和第二限位块9结构相同，第一限位块10和第二限位块9呈对称结构设置在固定圈5内壁的两侧，第一限位块10和第二限位块9的一个侧面分别与固定圈5的内壁连接，第一限位块10和第二限位块9的另一个侧面相向设置，第一限位块10和第二限位块9分别与第一凹槽7和第二凹槽8相对应。实施例1，所述的一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置，在使用的时候，先将盖体2放置在一边，把硅片放置在操作平台上，使用固定圈5将硅片套住，使得硅片位于固定圈5内部的第一限位块10和第二限位块9的下方，然后使用蜡液投放装置通过固定圈5的上部进行定量投放，将蜡液投放在硅片顶部面的中心，然后通过第一把持部1和第二把持部3将整个盖体2提起，将盖体2底部的压板4对准固定圈5，使得压板4底部的第一凹槽7与第一限位块10相对应，第二凹槽8与第二限位块9相对应，将盖体2向下压，使得盖体2的底部面与硅片上的蜡液进行充分的接触，进而将蜡液在硅片上压实，第一限位块10和第二限位块9在固定圈5内壁的高度根据硅片和所需蜡膜的厚度进行设置，在盖体2向下压时，第一限位块10卡在第一凹槽7内，第二限位块9卡在第二凹槽8内，这样就使得硅片上的蜡液在压实时不会过重或过轻，保证了蜡膜厚度的精确性和稳定性，相邻的两个固定圈5之间通过连接杆6连接，使得蜡液在压实的过程中硅片和固定圈5不会产生位置的偏移，操作完成之后将盖体2和固定圈5移开就完成了硅片的涂蜡工作。本技术未详述部分为现有技术，尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，具体实现该技术方案方法和途径很多，以上所述仅是本技术的优选实施方式，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置，包括第一把持部、盖体、第二把持部、压板、固定圈、连接杆、第一凹槽、第二凹槽、第二限位块和第一限位块，其特征是：在盖体上设有第一把持部、第二把持部和若干个压板，压板上分别设有第一凹槽和第二凹槽，压板下部设有固定圈，固定圈之间通过连接杆连接，固定圈内分别设有第一限位块和第二限位块。

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置，包括第一把持部、盖体、第二把持部、压板、固定圈、连接杆、第一凹槽、第二凹槽、第二限位块和第一限位块，其特征是：在盖体上设有第一把持部、第二把持部和若干个压板，压板上分别设有第一凹槽和第二凹槽，压板下部设有固定圈，固定圈之间通过连接杆连接，固定圈内分别设有第一限位块和第二限位块。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置，其特征是：所述盖体为长方型、圆型或椭圆型结构，在盖体的顶部面上设有第一把持部和第二把持部。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置，其特征是：所述第一把持部和第二把持部均为圆柱型或棱柱型结构，第一把持部和第二把持部对称分布在盖体顶部面的两侧，第一把持部和第二把持部的底部面均与盖体的顶部面固定连接。4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片多片厚蜡涂抹装置，其特征是：所述盖体的底部面上设有若干个压板，压板为圆柱型结构，压板均匀分布在盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐信富，郭金娥，周银平，赵世印，王建伟，徐茂圣，苗战彪，袁大双，
申请(专利权)人：洛阳市鼎晶电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41