一种硅片不对称倒角装置制造方法及图纸

一种硅片不对称倒角装置，涉及硅片技术领域，包括竖轴、转盘、固定盘、第一限位块、固定柱、连接杆、凸块、第二限位块、支撑盘、底座和倒角器，在底座上设有支撑盘，支撑盘上设有第一限位块和第二限位块，第一限位块上设有连接杆，连接杆上设有固定柱和凸块，第一限位块和第二限位块的上部设有固定盘，固定盘上设有倒角器和转盘，转盘上设有竖轴；本实用新型专利技术结构简单、实用性强，不但可以快速完成硅片的倒角，简化了倒角的工序，而且大大地节约了生产成本，为企业带来了效益。

An Asymmetric Chamfering Device for Silicon Wafers

An asymmetric chamfering device for silicon wafers relates to the technical field of silicon wafers, including vertical axis, turntable, fixed disk, first limiting block, fixed column, connecting rod, bump, second limiting block, supporting plate, base and chamfering device. A supporting plate is arranged on the base, a first limiting block and a second limiting block are arranged on the supporting plate, a connecting rod is arranged on the first limiting block, and a fixed column is arranged on the connecting rod. The upper part of the first limit block and the second limit block is provided with fixed plates, chamfers and turntables on the fixed plates, and vertical shafts on the turntables. The utility model has simple structure and strong practicability, which can not only complete the chamfering of silicon wafers quickly, simplify the chamfering process, but also greatly save production costs and bring benefits to enterprises.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片不对称倒角装置
本技术涉及硅片
，尤其是涉及一种硅片不对称倒角装置。
技术介绍
公知的，随着半导体技术的不断发展，客户对衬底片质量的要求也越来越高，晶片倒角作为消除边缘损伤、降低边缘应力的重要工序，越来越被人所重视，对边缘缺陷的零容忍、对边缘面积的最大化追求促使人们对晶片倒角有了全新的认识，目前普遍使用的倒角机多为大型的进口仪器，操作起来复杂且麻烦，而且大型设备的引进和维护也耗费了大量的资金，不利于企业降低生产成本。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中的不足，本技术公开了一种硅片不对称倒角装置，本技术通过在支撑盘上设置第一限位块和第二限位块，在转盘上设置固定盘和倒角器，以此来达到给硅片进行倒角的目的。为了实现所述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种硅片不对称倒角装置，包括竖轴、转盘、固定盘、第一限位块、固定柱、连接杆、凸块、第二限位块、支撑盘、底座和倒角器，在底座上设有支撑盘，支撑盘上设有第一限位块和第二限位块，第一限位块上设有连接杆，连接杆上设有固定柱和凸块，第一限位块和第二限位块的上部设有固定盘，固定盘上设有倒角器和转盘，转盘上设有竖轴。所述底座为圆型结构，底座的顶部面上设有支撑盘。所述支撑盘为圆柱型结构，支撑盘的底部面与底座的顶部面连接，支撑盘和底座为同心同轴结构，支撑盘的顶部面上分别设有第一限位块和第二限位块。所述第一限位块和第二限位块均为弧型结构，第二限位块的底部面与支撑盘的顶部面固定连接，第一限位块的底部面与支撑盘的顶部面为活动连接，第一限位块和第二限位块呈对称结构设置在支撑盘顶部面的两侧。所述第一限位块的外侧面上设有连接杆，连接杆为圆柱型结构，连接杆的一端插入到第一限位块外侧面的中部，连接杆的另一端设有凸块。所述连接杆的中部设有固定柱，固定柱为圆柱型结构，固定柱的底部面与支撑盘的顶部面连接，固定柱与支撑盘的顶部面呈垂直结构连接，固定柱的侧面上设有贯穿的孔，连接杆通过固定柱上的孔与固定柱呈垂直结构连接。所述固定盘为圆环型结构，固定盘的中间设有转盘，转盘的直径等于固定盘的内壁直径，转盘的高度大于固定盘的高度，转盘的底部面上设有倒角器，倒角器与转盘为可拆卸连接。所述转盘的中心设有竖轴，竖轴为圆柱型结构，竖轴的横截面与转盘的横截面为同心圆结构。由于采用了上述技术方案，本技术具有如下有益效果：本技术所述的一种硅片不对称倒角装置，包括竖轴、转盘、固定盘、第一限位块、固定柱、连接杆、凸块、第二限位块、支撑盘、底座和倒角器，通过在支撑盘上设置第一限位块和第二限位块，在转盘上设置固定盘和倒角器，以此来达到给硅片进行倒角的目的；本技术结构简单、实用性强，不但可以快速完成硅片的倒角，简化了倒角的工序，而且大大地节约了生产成本，为企业带来了效益。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中：1、竖轴；2、转盘；3、固定盘；4、第一限位块；5、固定柱；6、连接杆；7、凸块；8、第二限位块；9、支撑盘；10、底座；11、倒角器。具体实施方式通过下面的实施例可以详细的解释本技术，公开本技术的目的旨在保护本技术范围内的一切技术改进。结合附图1所述的一种硅片不对称倒角装置，包括竖轴1、转盘2、固定盘3、第一限位块4、固定柱5、连接杆6、凸块7、第二限位块8、支撑盘9、底座10和倒角器11，在底座10上设有支撑盘9，支撑盘9上设有第一限位块4和第二限位块8，第一限位块4上设有连接杆6，连接杆6上设有固定柱5和凸块7，第一限位块4和第二限位块8的上部设有固定盘3，固定盘3上设有倒角器11和转盘2，转盘2上设有竖轴1。所述底座10为圆型结构，底座10的顶部面上设有支撑盘9。所述支撑盘9为圆柱型结构，支撑盘9的底部面与底座10的顶部面连接，支撑盘9和底座10为同心同轴结构，支撑盘9的顶部面上分别设有第一限位块4和第二限位块8。所述第一限位块4和第二限位块8均为弧型结构，第二限位块8的底部面与支撑盘9的顶部面固定连接，第一限位块4的底部面与支撑盘9的顶部面为活动连接，第一限位块4和第二限位块8呈对称结构设置在支撑盘9顶部面的两侧。所述第一限位块4的外侧面上设有连接杆6，连接杆6为圆柱型结构，连接杆6的一端插入到第一限位块4外侧面的中部，连接杆6的另一端设有凸块7。所述连接杆6的中部设有固定柱5，固定柱5为圆柱型结构，固定柱5的底部面与支撑盘9的顶部面连接，固定柱5与支撑盘9的顶部面呈垂直结构连接，固定柱5的侧面上设有贯穿的孔，连接杆6通过固定柱5上的孔与固定柱5呈垂直结构连接。所述固定盘3为圆环型结构，固定盘3的中间设有转盘2，转盘2的直径等于固定盘3的内壁直径，转盘2的高度大于固定盘3的高度，转盘2的底部面上设有倒角器11，倒角器11与转盘2为可拆卸连接。所述转盘2的中心设有竖轴1，竖轴1为圆柱型结构，竖轴1的横截面与转盘2的横截面为同心圆结构。实施例1，所述的一种硅片不对称倒角装置，在使用的时候，先在底座10上设置支撑盘9，在支撑盘9上设置第一限位块4和第二限位块8，将硅片放置在第一限位块4和第二限位块8之间，第一限位块4在连接杆6上可以左右移动，在硅片放置好之后可以通过将第一限位块4的位移来固定硅片，将第一限位块4调整至合适的位置之后，手持凸块7将连接杆6在固定柱5上扭动，固定柱5上的孔内设有与连接杆6的外壁相匹配的螺纹，所以将连接杆6扭紧就把硅片固定好了，然后选择规格合适的倒角器11，将倒角器11安装在转盘2的底部面上，再将固定盘3放置在支撑盘9上，使得固定盘3的内壁与第一限位块4和第二限位块8的外侧壁连接，此时转盘2位于硅片的正上方，竖轴1与电机连接，通过竖轴1的高速运转带动转盘2进行转动，进而使得转盘2底部的倒角器11实现对硅片的倒角操作。本技术未详述部分为现有技术，尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，具体实现该技术方案方法和途径很多，以上所述仅是本技术的优选实施方式，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片不对称倒角装置，包括竖轴、转盘、固定盘、第一限位块、固定柱、连接杆、凸块、第二限位块、支撑盘、底座和倒角器，其特征是：在底座上设有支撑盘，支撑盘上设有第一限位块和第二限位块，第一限位块上设有连接杆，连接杆上设有固定柱和凸块，第一限位块和第二限位块的上部设有固定盘，固定盘上设有倒角器和转盘，转盘上设有竖轴。

【技术特征摘要】
1.一种硅片不对称倒角装置，包括竖轴、转盘、固定盘、第一限位块、固定柱、连接杆、凸块、第二限位块、支撑盘、底座和倒角器，其特征是：在底座上设有支撑盘，支撑盘上设有第一限位块和第二限位块，第一限位块上设有连接杆，连接杆上设有固定柱和凸块，第一限位块和第二限位块的上部设有固定盘，固定盘上设有倒角器和转盘，转盘上设有竖轴。2.根据权利要求1所述的一种硅片不对称倒角装置，其特征是：所述底座为圆型结构，底座的顶部面上设有支撑盘。3.根据权利要求1所述的一种硅片不对称倒角装置，其特征是：所述支撑盘为圆柱型结构，支撑盘的底部面与底座的顶部面连接，支撑盘和底座为同心同轴结构，支撑盘的顶部面上分别设有第一限位块和第二限位块。4.根据权利要求1所述的一种硅片不对称倒角装置，其特征是：所述第一限位块和第二限位块均为弧型结构，第二限位块的底部面与支撑盘的顶部面固定连接，第一限位块的底部面与支撑盘的顶部面为活动连接，第一限位块和第二限位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭金娥，徐信富，袁大双，韩进军，周银平，王建伟，徐茂圣，苗战彪，
申请(专利权)人：洛阳市鼎晶电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41