磨削装置制造方法及图纸

提供磨削装置，在对由难磨削材料形成的晶片等进行磨削时，抑制磨具的磨损并且顺畅地进行磨削。磨削装置(1)包含保持被加工物(W)的工作台(30)和具有安装于主轴(70)的磨削磨轮(74)的磨削单元(7)，磨削磨轮具有通过结合剂(B1)结合了磨粒(P1)而得的磨具(74a)，该磨削装置包含：清洗水提供单元(8)，其在磨削被加工物时至少向磨具提供磨削水；光照射单元(9)，其与工作台相邻而配设，向对工作台所保持的被加工物进行磨削的磨具的磨削面照射光；以及光照射单元移动部(2)，其能够将光照射单元分别定位在第一位置和第二位置，该第一位置是安装于主轴的磨削磨轮具有第一直径时的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，该第二位置是磨削磨轮具有第二直径时的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置。

Grinding device

A grinding device is provided to suppress abrasive wear and smooth grinding when grinding wafers and other wafers made of difficult-to-grind materials. The grinding device (1) comprises a worktable (30) for holding the processed object (W) and a grinding unit (7) with a grinding wheel (74) mounted on the spindle (70). The grinding wheel has a grinding tool (74a) obtained by combining abrasive particles (P1) with a binder (B1). The grinding device comprises: a cleaning water supply unit (8), which provides grinding water to the grinding tool at least when grinding the processed object; a light irradiation unit (9), which works with the grinding wheel. The table is adjacent and equipped to illuminate the grinding surface of the grinding tool grinding the processed object retained by the table; and the moving part of the illumination unit (2), which can locate the illumination unit at the first and second positions respectively. The first position is the position on the rotating track of the grinding wheel mounted on the spindle when the grinding wheel has the first diameter, and the second position is the grinding wheel. The position on the rotating track of the grinding wheel when the grinding wheel has the second diameter.

【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及磨削装置，该磨削装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及磨削单元，其具有对保持工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨轮。
技术介绍
半导体晶片等板状的被加工物在被磨削装置(例如参照专利文献1)磨削而薄化成规定的厚度之后，被切削装置等分割而成为各个器件芯片，各个器件芯片被使用于各种电子设备等。专利文献1：日本特开2001-284303号公报在晶片由氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)或砷化镓(GaAs)等难磨削材料形成的情况下，存在磨削磨轮的磨削磨具的磨损加剧而导致生产成本增加的问题。另外，在对由金属形成的晶片或者晶片的被磨削面上局部露出有金属电极的晶片进行磨削的情况下，存在因金属的延展性而很难磨削的问题。
技术实现思路
因此，存在如下的课题：在对由难磨削材料形成的晶片或者包含金属的晶片进行磨削的情况下，能够抑制磨削磨具的过度磨损并且顺畅地进行磨削。用于解决上述课题的本专利技术是一种磨削装置，该磨削装置包含：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及磨削单元，其包含主轴和磨削磨轮，该磨削磨轮安装于该主轴而对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削，其中，该磨削磨轮具有通过结合剂结合了磨粒而得的磨削磨具，该磨削装置包含：磨削水提供单元，在通过该磨削单元对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削时，该磨削水提供单元至少向该磨削磨具提供磨削水；光照射单元，其与该保持工作台相邻地配设，向对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削的该磨削磨具的磨削面照射光；以及光照射单元移动部，其能够将该光照射单元分别定位在第一位置和第二位置，其中，该第一位置是安装于该主轴的该磨削磨轮具有第一直径的情况下的该磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，该第二位置是该磨削磨轮具有第二直径的情况下的该磨削磨轮的旋转轨迹上的位置。优选所述磨削磨具是通过所述结合剂结合了所述磨粒和光催化剂颗粒而得的，所述光照射单元照射激发该光催化剂颗粒的该光。优选所述结合剂为陶瓷结合剂。本专利技术的磨削装置的磨削磨轮具有通过结合剂结合了磨粒而得的磨削磨具，该磨削装置包含：磨削水提供单元，在通过磨削单元对保持工作台所保持的被加工物进行磨削时，该磨削水提供单元至少向磨削磨具提供磨削水；光照射单元，其与保持工作台相邻地配设，向对保持工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具的磨削面照射光；以及光照射单元移动部，其能够将光照射单元分别定位在第一位置和第二位置，其中，该第一位置是安装于主轴的磨削磨轮具有第一直径的情况下的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，该第二位置是磨削磨轮具有第二直径的情况下的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，因此，能够按照磨削单元所具有的磨削磨轮的直径将光照射单元定位在恰当的位置，对切入被加工物的磨削磨具高效地进行亲水化等，提高了磨削水的冷却效果，抑制了磨削磨具的磨损，并且提高了磨削屑的排出性。此外，由于通过磨削磨具的亲水化等将磨削水有效地提供到磨削磨具对被加工物进行磨削的加工区域，因此能够防止因加工热导致的加工品质的恶化，即使被加工物是由难磨削材料形成的晶片，也能够顺畅地进行磨削。另外，磨削磨具是通过结合剂结合了磨粒和光催化剂颗粒而得的，光照射单元照射激发光催化剂颗粒的光，从而能够使所提供的磨削水显现出基于羟基自由基的氧化力。因此，即使例如被加工物是由难磨削材料形成的晶片，也能够一边通过所生成的羟基自由基的强氧化力使被加工物的被磨削面氧化而脆化，一边进行磨削，从而能够顺畅地对被加工物进行磨削。同样，即使在被加工物是由金属形成的晶片或者晶片的被磨削面上局部露出有金属电极的晶片，也能够一边通过羟基自由基的强氧化力使金属氧化而脆化，一边进行磨削，因此能够顺畅地对被加工物进行磨削。通过使磨削磨具的结合剂为陶瓷结合剂，能够进一步提高通过光的照射而实现的磨削磨具的磨削面的亲水化等。附图说明图1是示出磨削装置的一例的立体图。图2是示出磨削磨轮的一例的立体图。图3是对磨削磨具的一部分进行了放大的主视图。图4是示出磨削单元、保持工作台以及光照射单元的位置关系的一例的立体图。图5是示出光照射单元移动部的构造的一例的纵剖视图。图6是示出通过磨削磨具对保持于保持工作台的被加工物进行磨削的状态的剖视图。图7的(A)是对磨削加工中的磨削磨轮的旋转轨迹、磨削磨具对被加工物的加工区域以及光照射单元的位置关系从上方进行了观察的情况的说明图。图7的(B)是对磨削面刚被光照射之后的磨削磨具切入到被加工物的状态从侧方进行了观察的情况的说明图。图8是局部地示出在磨削加工中朝向发光部上的罩提供清洗水的状态的剖视图。标号说明1：磨削装置；10：基座；11：柱；12：输入单元；30：保持工作台；300：吸附部；300a：保持面；301：框体；31：罩；31a：波纹罩；5：磨削进给单元；50：滚珠丝杠；51：导轨；52：马达；53：升降板；54：保持架；7：磨削单元；70：主轴；70a：流路；71：外壳；72：马达；73：安装座；73a：螺钉；74：磨削磨轮；74a：磨削磨具；74b：磨轮基台；74c：螺纹孔；8：磨削水提供单元；80：磨削水源；81：配管；82：调整阀；9：光照射单元；90：台部；91：发光部；92：清洗水提供部；93：罩；2：光照射单元移动部；20：导轨；200、201：定位用凹槽；21：位置固定机构；210：壳体；211：可动部件；211a：突起；212：压缩螺旋弹簧；213：活塞；213a：旋钮；P1：金刚石磨粒；P2：光催化剂颗粒；B1：陶瓷；W：被加工物；Wa：被加工物的正面；Wb：被加工物的背面；T：保护带；A：装卸区域；B：磨削区域。具体实施方式图1所示的磨削装置1是通过具有磨削磨轮74的磨削单元7对被保持在保持工作台30上的被加工物W进行磨削的装置。磨削装置1的基座10上的前方侧(-Y方向侧)是装卸区域A，该装卸区域A是相对于保持工作台30进行被加工物W的装卸的区域，基座10上的后方是磨削区域B，该磨削区域B是通过磨削单元7进行被加工物W的磨削的区域。在基座10上的前方侧配设有输入单元12，该输入单元12用于供操作员对磨削装置1输入加工条件等。保持工作台30例如其外形为圆形，具有对被加工物W进行吸附的吸附部300和对吸附部300进行支承的框体301。吸附部300与未图示的吸引源连通，将被加工物W吸引保持在作为吸附部300的露出面的保持面300a上。保持工作台30的保持面300a形成为具有以保持工作台30的旋转中心为顶点的极度平缓的斜度的圆锥面。保持工作台30被罩31从周围包围，能够绕Z轴方向的轴心进行旋转，并且能够通过罩31和未图示的Y轴方向进给单元在装卸区域A与磨削区域B之间沿Y轴方向往返移动，其中，该Y轴方向进给单元配设在与罩31连结的波纹罩31a的下方。保持工作台30例如是在对直径为8英寸的被加工物W进行磨削的情况下使用的8英寸用的保持工作台。在对直径为6英寸的被加工物进行磨削的情况下，磨削装置1通过将8英寸用的保持工作台30更换成6英寸用的保持工作台便能够对不同晶片尺寸的被加工物实施适当的磨削加工。在磨削区域B中竖立设置有柱11，在柱11的侧面上配设有将磨削单元7在Z轴方向进行磨削进给的磨削进给单元5。磨削进给单元5包含：滚珠丝杠50，其具有Z轴方向的轴心；一对导轨5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨削装置，该磨削装置包含：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及磨削单元，其包含主轴和磨削磨轮，该磨削磨轮安装于该主轴而对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削，其中，该磨削磨轮具有通过结合剂结合了磨粒而得的磨削磨具，该磨削装置包含：磨削水提供单元，在通过该磨削单元对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削时，该磨削水提供单元至少向该磨削磨具提供磨削水；光照射单元，其与该保持工作台相邻地配设，向对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削的该磨削磨具的磨削面照射光；以及光照射单元移动部，其能够将该光照射单元分别定位在第一位置和第二位置，其中，该第一位置是安装于该主轴的该磨削磨轮具有第一直径的情况下的该磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，该第二位置是该磨削磨轮具有第二直径的情况下的该磨削磨轮的旋转轨迹上的位置。

【技术特征摘要】
2017.08.22 JP 2017-1592381.一种磨削装置，该磨削装置包含：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及磨削单元，其包含主轴和磨削磨轮，该磨削磨轮安装于该主轴而对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削，其中，该磨削磨轮具有通过结合剂结合了磨粒而得的磨削磨具，该磨削装置包含：磨削水提供单元，在通过该磨削单元对该保持工作台所保持的被加工物进行磨削时，该磨削水提供单元至少向该磨削磨具提供磨削水；光照射单元，其与该保持工作台相邻地配设，向对该保持工...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹之内研二，椛泽孝行，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP