【技术实现步骤摘要】
多段式轮胎
本技术涉及车轮组件,尤其涉及多段式轮胎。
技术介绍
车轮组件包括轮毂和套设在轮毂上的轮胎。申请号为CN201711320359.7的中国专利技术专利申请公开了一种椭球型的车轮组件,在向这种两端直径小、中段直径大的轮毂安装轮胎时,需要将轮胎一端的开口撑开得比轮毂中段直径还要大才能让轮胎安装到轮毂上。员工在安装轮胎与轮毂时,耗时费力,也会对生产效率造成较大影响。因此,有必要对现有的轮胎结构进行改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种便于安装的多段式轮胎。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:多段式轮胎,套设在两端直径小、中部直径大的轮毂上,包括两端开口的中空结构的第一回转体和两端开口的中空结构的第二回转体,第一回转体一端的开口的直径小于第一回转体另一端的开口的直径,第二回转体一端的开口的直径小于第二回转体另一端的开口的直径;第一回转体和第二回转体分别套设在所述轮毂的两端。进一步的,第一回转体中开口直径大的一端与第二回转体中开口直径大的一端抵触。进一步的,第一回转体中开口直径大的一端的端面上设有凸条,第二回转体上设有与所述凸条相适配的凹陷; ...
【技术保护点】
1.多段式轮胎,套设在两端直径小、中部直径大的轮毂上,其特征在于:包括两端开口的中空结构的第一回转体和两端开口的中空结构的第二回转体,第一回转体一端的开口的直径小于第一回转体另一端的开口的直径,第二回转体一端的开口的直径小于第二回转体另一端的开口的直径;第一回转体和第二回转体分别套设在所述轮毂的两端。
【技术特征摘要】
1.多段式轮胎,套设在两端直径小、中部直径大的轮毂上,其特征在于:包括两端开口的中空结构的第一回转体和两端开口的中空结构的第二回转体,第一回转体一端的开口的直径小于第一回转体另一端的开口的直径,第二回转体一端的开口的直径小于第二回转体另一端的开口的直径;第一回转体和第二回转体分别套设在所述轮毂的两端。2.根据权利要求1所述的多段式轮胎,其特征在于:第一回转体中开口直径大的一端与第二回转体中开口直径大的一端抵触。3.根据权利要求2所述的多段式轮胎,其特征在于:第一回转体中开口直径大的一端的端面上设有凸条,第二回转体上设有与所述凸条相适配的凹陷;或者,第一回转体中开口直径大的一端的端面上设有凹陷,第二回转体上设有与所述凹陷相适配的凸条。4.根据权利要求1所述的多段式轮胎,其特征在于:第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘海波,谢枫,
申请(专利权)人:深圳市自由侠科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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