【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动压盖设备
本专利技术涉及芯片组装
，尤其涉及一种芯片自动压盖设备。
技术介绍
随着国家综合国力的不断发展，中国工业有了长足的进步，从之前的劳动密集型产业不断向高新技术型产业高速发展，自动化产业也因此有了强有力的基础支撑。与此同时，人们的生活水平也随着国家的富强有了质的跨越，但随之而来的是人们对物质需求的不断增长，这也直接导致了国内工厂用工成本的不断增加。在此基础上，很多工厂为了节约成本，提高企业竞争力，都在努力减少用工成本，开始大量导入自动化设备。在半导体行业中，芯片的压盖工作大都是通过人工完成的，不仅效率低，成本高，且由于压合位置的不准确，经常出现漏胶等现象，造成产品的不良品率居高不下。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片自动压盖设备，具有工作效率高、用工成本低、压合位置不准确、产品合格率高等优点。基于上述结构，本专利技术提供了一种芯片自动压盖设备，包括机架、中间模组、输送模组、翻转移栽模组、组装模组以及压合模组；所述机架设有工作平台，所述工作平台上设有中间工位、上盖治具上料工位、翻转工位、芯片治具上料工位、组装工位以及压合工位；所述中间模组包括交换机构，所述交换机构设于所述中间工位，所述交换机构包括用于放置芯片上盖的辅助盖板，且所述辅助盖板的正反面均可与上盖治具的正面合成将芯片上盖夹在中间的翻转组件；所述输送模组包括上盖治具输送线和芯片治具输送线，所述上盖治具输送线连接所述上盖治具上料工位与所述翻转工位，所述上盖治具输送线设有第一顶升机构，所述第一顶升机构设于所述翻转工位，用于承托上盖治具或所述翻转组件，所述芯片治具...
【技术保护点】
1.一种芯片自动压盖设备，其特征在于，包括机架、中间模组、输送模组、翻转移栽模组、组装模组以及压合模组；所述机架设有工作平台，所述工作平台上设有中间工位、上盖治具上料工位、翻转工位、芯片治具上料工位、组装工位以及压合工位；所述中间模组包括交换机构，所述交换机构设于所述中间工位，所述交换机构包括用于放置芯片上盖的辅助盖板，且所述辅助盖板的正反面均可与上盖治具的正面合成将芯片上盖夹在中间的翻转组件；所述输送模组包括上盖治具输送线和芯片治具输送线，所述上盖治具输送线连接所述上盖治具上料工位与所述翻转工位，所述上盖治具输送线设有第一顶升机构，所述第一顶升机构设于所述翻转工位，用于承托上盖治具或所述翻转组件，所述芯片治具输送线依次连接所述芯片治具上料工位、所述组装工位以及所述压合工位，所述芯片治具输送线设有第二顶升机构，所述第二顶升机构设于所述压合工位，用于承托芯片治具；所述翻转移栽模组包括翻转机构和移栽机构，所述翻转机构设于所述翻转工位，用于将所述翻转组件翻转180°，所述移栽机构用于在所述翻转工位与所述中间工位之间运输所述辅助盖板；所述组装模组包括机械手机构，所述机械手机构用于将芯片上盖从所...
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动压盖设备，其特征在于，包括机架、中间模组、输送模组、翻转移栽模组、组装模组以及压合模组；所述机架设有工作平台，所述工作平台上设有中间工位、上盖治具上料工位、翻转工位、芯片治具上料工位、组装工位以及压合工位；所述中间模组包括交换机构，所述交换机构设于所述中间工位，所述交换机构包括用于放置芯片上盖的辅助盖板，且所述辅助盖板的正反面均可与上盖治具的正面合成将芯片上盖夹在中间的翻转组件；所述输送模组包括上盖治具输送线和芯片治具输送线，所述上盖治具输送线连接所述上盖治具上料工位与所述翻转工位，所述上盖治具输送线设有第一顶升机构，所述第一顶升机构设于所述翻转工位，用于承托上盖治具或所述翻转组件，所述芯片治具输送线依次连接所述芯片治具上料工位、所述组装工位以及所述压合工位，所述芯片治具输送线设有第二顶升机构，所述第二顶升机构设于所述压合工位，用于承托芯片治具；所述翻转移栽模组包括翻转机构和移栽机构，所述翻转机构设于所述翻转工位，用于将所述翻转组件翻转180°，所述移栽机构用于在所述翻转工位与所述中间工位之间运输所述辅助盖板；所述组装模组包括机械手机构，所述机械手机构用于将芯片上盖从所述中间工位运输至所述组装工位；所述压合模组包括下压机构，所述下压机构横跨于所述第二顶升机构的上方，用于将芯片上盖与芯片压合。2.根据权利要求1所述的芯片自动压盖设备，其特征在于，所述中间工位包括第一交换位和第二交换位，所述交换机构还包括交换导轨、交换气缸以及用于承托所述辅助盖板的交换托板，所述交换导轨通过其两端设置的支撑块固定于所述工作平台的顶面，且所述交换导轨连接所述第一交换位与所述第二交换位，所述交换托板与所述交换导轨滑动连接，所述交换气缸设为两个，两个所述交换气缸分别固定于所述交换导轨的两端，用于驱动所述交换托板在所述第一交换位与所述第二交换位之间滑动，所述交换导轨远离所述交换气缸的一端设有辅助盖板接近开关；所述交换机构设为两组，两组所述交换机构的交换导轨并排设置。3.根据权利要求1所述的芯片自动压盖设备，其特征在于，所述第一顶升机构包括第一顶升气缸、第一安装支架以及用于承托上盖治具或翻转组件的第一顶升平台，所述工作平台在所述翻转工位内设有第一顶升气缸安装孔，所述第一顶升气缸通过所述第一安装支架竖直地安装于所述第一顶升气缸安装孔内，所述第一安装支架的两侧设有竖直设置的第一顶升导轨，所述第一顶升平台横跨于所述第一安装支架的上方并与所述第一顶升导轨滑动连接，所述第一顶升气缸的活塞杆与所述第一顶升平台相连接；所述第二顶升机构包括第二顶升气缸、第二安装支架以及第二顶升平台，所述工作平台在所述压合工位内设有第二顶升气缸安装孔，所述第二顶升气缸通过所述第二安装支架竖直地安装于所述第二顶升气缸安装孔内，所述第二安装支架的两侧设有竖直设置的第二顶升导轨，所述第二顶升平台横跨于所述第二安装支架的上方并与所述第二顶升导轨滑动连接，所述第二顶升气缸的活塞杆与所述第二顶升平台相连接。4.根据权利要求1所述的芯片自动压盖设备，其特征在于，所述翻转机构包括升降气缸、竖直底板以及翻转电机，所述工作平台设有升降气缸安装孔，所述升降气缸竖直地安装于所述升降气缸安装孔内，所述竖直底板设于所述升降气缸安装孔的上方并与所述升降气缸的顶部相连接，所述竖直底板上设有电机安装孔，所述电机安装孔的两侧设有竖直设置的升降导轨，所述翻转电机水平地设于所述电机安装孔内并通过电机托架与所述升降导轨滑动连接，所述升降气缸的活塞杆与所述电机托架相连接，所述翻转电机的输出端设有气爪，所述气爪上设有用于抓取所述翻转组件的钳板；所述翻转机构还包括水平底板、侧推气缸以及侧推导轨，所述水平底板固定于所述工作平台上所述升降气缸安装孔所在的位置，且所述水平底板设有供所述升降气缸穿过的避让孔，所述侧推气缸固定于所述水平底板上，所述侧推导轨设于所述侧推气缸的两侧，且所述侧推气缸和所述侧推导轨均垂直于所述竖直底板，所述竖直底板的底部与所述侧推导轨滑动连接，所述侧推气缸的活塞杆与所述竖直底板相连接。5.根据权利要求1所述的芯片自动压盖设备，其特征在于，所述移栽机构包括第一移栽导轨、第二移栽导轨、第三移栽导轨、第一移栽电机、第二移栽电机、第三移栽电机以及拾取组件，所述第一移栽导轨通过其两端设置的第一支撑柱水平地架设于所述工作平台的顶面，所述第二移栽导轨水平地设于所述第一移栽导轨的上方并与所述第一移栽导轨滑动连接，且所述第二移栽导轨垂直于所述第一移栽导轨，所述第三移栽导轨竖直地固定于所述第二移栽导轨的正面并与所述第二移栽导轨滑动连接，所述拾取组件设于所述第三移栽导轨的正面并与所述第三移栽导轨滑动连接，所述第一移栽电机固定于所述第一移栽导轨的一端并通过第一拖链带动所述第二移栽导轨沿所述第一移栽导轨滑动，所述第二移栽电机固定于所述第二移栽导轨的一端并通过第二拖链带动所述第三移栽导轨沿所述第二移栽导轨滑动，所述第三移栽电机固定于所述第三移栽导轨的顶端并通过第一传动轴带动所述拾取组件沿所述第三移栽导轨滑动；所述拾取组件包括拾取组件底板、拾取组件导轨、吸盘安装板、吸盘、顶针座以及卸料顶针，所述拾取组件底板与所述第三移栽导轨滑动连接，所述拾取组件导轨竖直地固定于所述拾取组件底板的正面，所述吸盘安装板与所述拾取组件导轨滑动连接，所述吸盘固定于所述吸盘安装板的底面，用于吸取所述辅助盖板或上盖治具，所述顶针座固定于所述吸盘安装板的顶面，所述卸料顶针穿设于所述顶针座内并可上下滑动，且所述吸盘安装板设有供所述卸料顶针穿过的针孔。6.根据权利要求1所述的芯片自动压盖设备，其特征在于，所述机械手机构包括基座、摆臂、活动头以及吸取组件，所述基座固定于所述工作平台的顶面，所述摆臂的一端与所述基座转动连接，所述摆臂的另一端与所述活动头转动连接，所述活动头设有竖直设置的转轴，所述吸取组件设于所述转轴的底端，用于吸取芯片上盖；所述吸取组件包括锁紧连接块、吸取组件底板、吸嘴安装板、吸嘴、气管接头以及真空发生器，所述锁紧连接块可拆卸地固定于所述转轴的底端，所述吸取组件底板固定于所述锁紧连接块上，所述吸嘴安装板与所述吸取组件底板相连接，所述吸嘴固定于所述吸嘴安装板的底面，用于吸取芯片上盖，所述气管接头固定于所述吸嘴安装板的顶面并与所述吸嘴相连通，所述真空发生器固定于所述活动头的旁侧，且所述真空发生器与所述气管接头之间连接有通气管；所述吸取组件还包括缓冲导轨和缓冲弹簧，所述吸取组件底板设有横向凹槽，所述缓冲导轨竖直地固定于所述横向凹槽内，所述吸嘴安装板与所述缓冲导轨滑动连接，所述吸嘴安装板的顶部设有竖直设置的导向轴，所述横向凹槽的上槽壁设有供所述导向轴穿过的导向孔，所述缓冲弹簧套于所述导向轴上；所述机械手机构还包括组装视觉组件，所述组装视觉组件包括组装调节基板、组装相机安装板、组装相机、组装调节块以及组装光源透光罩，所述组装调节基板竖直地设于所述活动头的旁侧并通过连接板与所述活动头相连接，所述组装调节基板设有竖直设置的调节滑槽，所述组装相机安装板呈水平设置，且所述组装相机安装板的一端与所述调节滑槽滑动连接，所述组装相机安装板的另一端设有可拆卸的活动块，所述组装相机竖直地夹紧于所述活动块与所述组装相机安装板之间，所述组装相机的底部设有组装镜头，所述组装调节块设于所述组装相机安装板的下方并与所述组装调节基板滑动连接，所述组装光源透光罩呈水平设置并与所述组装调节块相连接，所述组装光源透光罩设有正对所述组装镜头的组装透光孔。7.根据权利要求1所述的芯片自动压盖设备，其特征在于，所述下压机构包括两组单边下压组件，两组所述单边下压组件分居所述第二顶升机构的两侧且相对设置，所述单边下压组件包括下压垫板、下压气缸安装板、下压气缸以及下压臂，所述下压垫板设于所述工作平台的顶面，所述下压气缸安装板固定于所述下压垫板上，所述下压气缸竖直地固定于所述下压气缸安装板的一侧，所述下压臂设于所述下压气缸的上方并与所述下压气缸的活塞杆相连接，两组所述单边下压组件的下压臂之间还连接有压合板，所述压合板横跨于所述第二顶升机构的上方；两组所述单边下压组件之间还设有同步连杆，所述同步连杆的两端分别通过支撑连接块与所述下压垫板相连接；所述压合模组还包括偏移机构，所述偏移机构包括偏移导轨和偏移座，所述偏移导轨固定于所述工作平台的顶面，所述偏移座与所述偏移导轨滑动连接，所述下压气缸安装板和所述支撑连接块固定于所述偏移座的顶面；所述偏移机构还包括偏移气缸，所述偏移气缸固定于所述工作平台的顶面，且所述偏移气缸的活塞杆与所述偏移座相连接。8.根据权利要求1所述的芯片自动压盖设备，其特征在于，所述工作平台上还设有上盖治具回收工位和上盖治具下料工位，所述输送模组还包括上盖治具回收线，所述上盖治具回收线连接所述上盖治具回收工位与所述上盖治具...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，刘飞，王能翔，吴松，袁启湖，吕玲利，林清岚，张萍萍，占勇，吴海裕，
申请(专利权)人：深圳格兰达智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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