一种芯片封装用排片机的自动抓取单元制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片封装用排片机的自动抓取单元，包括XY移动模块、随着XY移动模块水平移动的抓取升降模块以及随着抓取升降模块竖向移动的抓取模块，所述的抓取模块抓取芯片送至放置单元。采用了上述结构之后，通过自动抓取单元将芯片摆放至堆放单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片抓取摆放的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用排片机的自动抓取单元
本专利技术涉及封装
中的一种自动化设备，尤其是涉及一种芯片封装用排片机的自动抓取单元。
技术介绍
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。从芯片生产最终成型，为了提高效率各个公司进行分工协作，有的公司只负责生产芯片，而有的公司只负责进行封装，故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动，在运输过程中通常使用芯片盒用于装载芯片，而为了保证相邻的芯片之间不会因为碰撞造成损害，所以在芯片盒内设置多个用于放置芯片的放置条，通过放置条使得多个芯片在竖直方向上排列，能够节省空间，提高运输效率；而在对芯片进行封装时，需要将芯片一个一个的从芯片盒内取出放到相应的模具内，这种操作通常采用人工来实现，人工操作有时用力过大可能会造成芯片的损坏，有时会沾染上油渍影响芯片的使用，人工操作效率较低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种实现自动化操作且不容易损坏提高效率的芯片封装排片机自动抓取单元。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种芯片封装用排片机的自动抓取单元，包括XY移动模块、随着XY移动模块水平移动的抓取升降模块以及随着抓取升降模块竖向移动的抓取模块，所述的抓取模块抓取芯片送至放置单元。进一步具体的，所述的XY移动模块包括X轴向移动装置以及Y轴向移动装置，所述的X轴向移动装置包括设置Y轴向移动装置上的X轴向电缸以及位于X轴向电缸上的X轴向滑板，所述的抓取升降模块设置于X轴向滑板上；所述的Y轴向移动装置包括设置于支架上的Y轴向电缸以及Y轴向导轨、设置于Y轴向电缸上的第一Y轴向滑板以及设置于Y轴向导轨上的第二Y轴向滑板，所述的Y轴向电缸与Y轴向导轨平行设置，所述的X轴向电缸横跨于Y轴向电缸与Y轴向导轨上并设置于第一Y轴向滑板与第二Y轴向滑板上。进一步具体的，所述的抓取升降模块包括设置于XY移动模块上的抓取升降滑轨、位于抓取升降滑轨上的抓取升降滑块、位于抓取升降滑块上的抓取固定板以及设置于XY移动模块上驱动抓取固定板随抓取升降滑块运动的抓取升降气缸。进一步具体的，所述的抓取模块包括设置于抓取升降模块上的旋转抓取装置以及位于旋转抓取装置上的抓手装置。进一步具体的，所述的旋转抓取装置包括旋转电机以及通过旋转电机驱动的抓取旋转板。进一步具体的，在所述旋转电机与抓取旋转板之间设置抓取传动组件，所述的抓取传动组件包括抓取旋转固定件、设置于抓取旋转固定件中的抓取旋转轴、连接于抓取旋转轴与旋转电机上的抓取旋转皮带，所的抓取旋转板固定于抓取旋转轴的端部。进一步具体的，所述的抓手装置包括用于抓取芯片的抓手组件以及用于驱动抓手实现抓取动作的抓取气缸组件。进一步具体的，所述的抓手组件包括连接于旋转抓取装置上的4个抓手固定块、设置于抓手固定块上的抓手杆以及设置于抓手杆上的抓手；所述的抓取气缸组件包括抓取气缸、设置于抓取气缸轴端部的推动件，所述的推动件一端部呈锥形；4个所述的抓手杆呈十字形排列，所述的推动件设置于4个所述的抓手杆形成的十字形的中间位置，所述的推动件推动抓手杆的一端并使其另一端围绕抓手固定块小范围的旋转。进一步具体的，在所述的抓手杆靠近推动件的一端设置滚轮组件，所述的滚轮组件包括固定在抓手杆上的旋转轴以及设置于旋转轴上的滚轮，所述的滚轮与推动件的锥面接触。进一步具体的，在所述的抓手杆与抓手之间设置用于调整抓手位置的调整组件；所述的调整组件包括设置于抓手杆上的抓手导轨以及位于抓手导轨上的抓手滑块，所述的抓手设置于抓手滑块上。本专利技术的有益效果是：采用了上述结构之后，通过自动抓取单元将芯片摆放至堆放单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片抓取摆放的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术自动送料单元的结构示意图;图3是图2中A部位的放大结构示意图；图4是本专利技术定位模块的结构示意图；图5是本专利技术升降模块的结构示意图一；图6是本专利技术升降模块的结构示意图二；图7是本专利技术推送模块的结构示意图；图8是本专利技术输送单元的结构示意图；图9是本专利技术自动抓取单元的结构示意图；图10是图9中B部分的放大结构示意图；图11是本专利技术抓取升降模块与抓取模块的结构示意图；图12是本专利技术抓取升降模块与抓取模块的剖视结构示意图；图13是本专利技术堆放单元的结构示意图；图14是图13中C部分的放大结构示意图；图15是本专利技术堆放固定气缸组件的结构示意图。图中：1、机架；2、工作台；3、自动送料单元；4、输送单元；5、自动抓取单元；6、堆放单元；7、芯片；8、芯片盒；31、定位模块；32、升降模块；33、顶出模块；34、推送模块；311、定位板；312、气缸固定块；313、定位气缸；314、送料定位板；321、升降滑轨；322、升降滑板；323、升降平台；324、升降电机；325、升降丝杠；326、丝杠螺母；331、顶出气缸；332、顶出连接板；333、顶杆；334、顶出滑轨；335、顶出滑块；336、顶出限位传感器；337、检测传感器；341、推送气缸；342、推送板；343、定位架；41、输送导轨；42、输送模块；43、第一输送传感器；44、第二输送传感器；45、输送气缸；46、喇叭口；411、前段导轨；412、后段导轨；413、凹槽；421、主动轮；422、从动轮；423、输送电机；51、XY移动模块；52、抓取升降模块；53、抓取模块；54、支架；511、X轴向电缸；512、X轴向滑板；513、Y轴向电缸；514、Y轴向导轨；521、抓取升降滑轨；522、抓取固定板；523、抓取升降气缸；531、旋转抓取装置；532、抓手装置；5311、旋转电机；5312、抓取旋转板；5313、抓取旋转固定件；5314、抓取旋转轴；5315、抓取旋转皮带；5321、抓手固定块；5322、抓手杆；5323、抓手；5324、抓取气缸；5325、推动件；5326、抓取连接杆；5327、滚轮组件；5328、抓手导轨；5329、抓手滑块；53210、滑块定位螺钉；61、堆放定位块；62、料盒；63、堆放定位气缸组件；64、堆放固定气缸组件；621、定位件；622、定位柱；631、堆放定位气缸；632、堆放定位板；641、堆放固定块；642、堆放旋转轴；643、堆放固定板；644、堆放固定气缸。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作详细的描述。如图1所示一种芯片封装用排片机，包括机架1以及位于机架1上的工作台2，在所述的工作台2上设置自动送料单元3、用于抓取的芯片7的自动抓取单元5、堆放单元6以及控制排片机动作的控制单元，所述的自动送料单元3与自动抓取单元5之间通过输送单元4实现芯片7的输送，将芯片盒8放置到自动送料单元3内，自动送料单元3自动将单个芯片7输送至输送单元4，自动抓取单元5抓取单个芯片7放置于堆放单元6，上述动作均通过控制单元驱动，实现了排片的自动化，提高排片效率。如图2所示自动送料单元3包括用于定位芯片盒8的定位模块31、用于芯片盒8升降的升降模块32以及用于单个芯片7输出的顶出模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装用排片机的自动抓取单元，其特征在于，包括XY移动模块（51）、随着XY移动模块（51）水平移动的抓取升降模块（52）以及随着抓取升降模块（52）竖向移动的抓取模块（53），所述的抓取模块（53）对芯片（7）进行抓取操作。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用排片机的自动抓取单元，其特征在于，包括XY移动模块（51）、随着XY移动模块（51）水平移动的抓取升降模块（52）以及随着抓取升降模块（52）竖向移动的抓取模块（53），所述的抓取模块（53）对芯片（7）进行抓取操作。2.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的自动抓取单元，其特征在于，所述的XY移动模块（51）包括X轴向移动装置以及Y轴向移动装置，所述的X轴向移动装置包括设置Y轴向移动装置上的X轴向电缸（511）以及位于X轴向电缸（511）上的X轴向滑板（512），所述的抓取升降模块（52）设置于X轴向滑板（512）上；所述的Y轴向移动装置包括设置于支架（54）上的Y轴向电缸（513）以及Y轴向导轨（514）、设置于Y轴向电缸（513）上的第一Y轴向滑板以及设置于Y轴向导轨（514）上的第二Y轴向滑板，所述的Y轴向电缸（513）与Y轴向导轨（514）平行设置，所述的X轴向电缸（511）横跨于Y轴向电缸（513）与Y轴向导轨（514）上并设置于第一Y轴向滑板与第二Y轴向滑板上。3.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的自动抓取单元，其特征在于，所述的抓取升降模块（52）包括设置于XY移动模块（51）上的抓取升降滑轨（521）、位于抓取升降滑轨（521）上的抓取升降滑块、位于抓取升降滑块上的抓取固定板（522）以及设置于XY移动模块（51）上驱动抓取固定板（522）随抓取升降滑块运动的抓取升降气缸（523）。4.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的自动抓取单元，其特征在于，所述的抓取模块（53）包括设置于抓取升降模块（52）上的旋转抓取装置（531）以及位于旋转抓取装置（531）上的抓手装置（532）。5.根据权利要求4所述的芯片封装用排片机的自动抓取单元，其特征在于，所述的旋转抓取装置（531）包括旋转电机（5311）以及通过旋转电机（5311）驱动的抓取旋转板（5312）。6.根据权利要求5所述的芯片封装用排片机的自动抓取单元，其特征在于，在所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，平卫涛，杨治兵，
申请(专利权)人：苏州益耐特电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32