一种LED支架及器件，器件包括支架、LED芯片，所述支架包括基材，所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘，所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域：第一区域和第二区域，第一区域全包围或部分包围第二区域，第一区域覆盖金属层，第二区域未覆盖金属层，基材通过第二区域裸露。本实用新型专利技术由于第二区域未覆盖金属层，所以回流焊时不吃锡，总的来说减少了支架焊盘的吃锡面积，因此会减少因支架焊盘吃锡带来的拉力，降低产品的不良率。
【技术实现步骤摘要】
一种LED支架及LED器件
本技术涉及LED领域，尤其是侧发光LED支架及LED器件。
技术介绍
对于卧式侧发光的LED，如LED3010，如图1所示，LED支架上设有正极焊盘和负极焊盘，LED基板卧倒放置在灯具PCB基板上，LED支架上的焊盘与PCB板上的焊盘相互垂直，过回流焊时，由于支架上与PCB板相接触位置的焊盘过大,从而使得与PCB板相接触支架上焊盘吃锡过多，锡膏对支架产生一定的拉力，导致原本卧倒的芯片变成竖立，芯片竖立后不符合侧发光的原则，所以最终导致出现不良产品。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED支架及LED器件，解决现有技术存在的技术问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案之一是：一种LED支架，包括基材，所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘，所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域：第一区域和第二区域，第一区域全包围或部分包围第二区域，第一区域覆盖金属层，第二区域未覆盖金属层，基材通过第二区域裸露。本技术由于第二区域未覆盖金属层，所以回流焊时不吃锡，总的来说减少了支架焊盘的吃锡面积，因此会减少因支架焊盘吃锡带来的拉力，降低产品的不良率。作为改进，所述第二区域靠近基材的一侧的边缘与第一区域靠近基材一侧的边缘在同一条直线上。作为改进，第一区域部分包围第二区域为第一区域两面包围或三面包围第二区域。作为改进，所述支架焊盘包括间隔设置的公共支架焊盘、第一LED芯片支架焊盘、第二LED芯片支架焊盘和第三LED芯片支架焊盘，基材的背面与焊接部相对一侧设有第一LED芯片焊盘和第二LED芯片焊盘，第一LED芯片焊盘与第一LED芯片支架焊盘之间通过连接线路层连通，第二LED芯片焊盘与第二LED芯片支架焊盘之间通过连接线路层连通。作为改进，所述基材上于相邻支架焊盘之间设有绝缘漆层。作为改进，所述绝缘漆层的长度大于或等于支架焊盘的长度。作为改进，所述LED支架为侧发光LED支架。为解决上述技术问题，本技术的另一技术方案是：一种LED器件，包括支架、LED芯片，所述支架包括基材，所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘，所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域：第一区域和第二区域，第一区域全包围或部分包围第二区域，第一区域覆盖金属层，第二区域未覆盖金属层，基材通过第二区域裸露。本技术由于第二区域未覆盖金属层，所以回流焊时不吃锡，总的来说减少了支架焊盘的吃锡面积，因此会减少因支架焊盘吃锡带来的拉力，降低产品的不良率。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本技术由于第二区域未覆盖金属层，所以回流焊时不吃锡，总的来说减少了支架焊盘的吃锡面积，因此会减少因支架焊盘吃锡带来的拉力，降低产品的不良率；基材上于相邻支架焊盘之间设有绝缘漆层，增加绝缘漆隔离避免短路。附图说明图1为现有技术LED支架示意图。图2为本技术三面包围的结构示意图。图3为本技术两面包围的结构示意图。图4为本技术全包围的结构示意图。图5为LED器件俯视图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图2、3所示，一种LED器件，本技术用于侧发光的LED器件中，如LED3010。LED器件包括支架、LED芯片和透镜7；所述支架包括基材4，该基材4大致呈长方形，所述基材4的背面42一侧设有焊接部，焊接部上设有若干独立分离的支架焊盘，所述支架焊盘通过连接线路与基材正面的芯片焊盘连接。本实施例的LED器件芯片一共包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，其中第一LED芯片为绿色芯片、第二LED芯片为红色芯片和第三LED芯片为蓝色芯片，芯片的电极与芯片焊盘连接；透镜7设在基材4的正面41作为芯片的配光。所述支架焊盘为LED支架与应用端PCB板相连接的焊盘，其包括间隔设置的公共焊盘5、第一LED芯片支架焊盘1、第二LED芯片支架焊盘2和第三LED芯片支架焊盘6。基材的背面与焊接部相对一侧设有第一LED芯片焊盘9和第二LED芯片焊盘10，第一LED芯片焊盘9与第一LED芯片支架焊盘1之间通过连接线路层连通，第二LED芯片焊盘10与第二LED芯片支架焊盘2之间通过连接线路层连通，且连接线路层的宽度小于第一LED芯片支架焊盘1和第二LED芯片支架焊盘2的宽度。这样在便于焊盘设计的情况下形成侧面焊接的方式。焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括第一区域和第二区域3，本实施例中，所述支架焊盘中位于基材的一侧的中间区域的支架焊盘包括第一区域和第二区域3，由于位于焊接部两端的支架焊盘具有与正面芯片焊盘相连的线路层，所以在中间区域的支架焊盘设有第二区域3，便于第二区域3的形成，所述支架焊盘中的第一LED芯片支架焊盘1和第二LED芯片支架焊盘2均包括两个区域：第一区域和第二区域3，第一区域覆盖金属层，第二区域3未覆盖金属层，第一区域全包围或部分包围第二区域3，如图2所示为第一区域三面包围第二区域3，图3为第一区域两面包围第二区域3；图4为第一区域全包围第二区域31基材通过第二区域3裸露。所述第二区域3的形状为方形，且所述第二区域3靠近基材的一侧的边缘与第一区域靠近基材的一侧的边缘在同一条直线上，从而使得位于基材一侧的边缘的焊接面积缩小进而减少支架焊盘底部的吃锡面积。支架焊盘设置在基材一侧边缘位置，过回流焊时，基材4竖立放置，基材4上的支架焊盘与PCB板上的焊盘通过锡膏实现连接；本技术在支架焊盘上设置未覆盖金属层的第二区域3，能够减少支架焊盘面积，从而有效减少支架焊盘的吃锡面积。所述基材上支架焊盘中，第一LED芯片支架焊盘1、第二LED芯片支架焊盘2、第三LED芯片支架焊盘6之间设有绝缘漆层8，所述绝缘漆层8的长度大于支架焊盘的长度增加绝缘漆隔离避免短路。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED支架，包括基材，所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘，所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域：第一区域和第二区域，第一区域全包围或部分包围第二区域，第一区域覆盖金属层，第二区域未覆盖金属层，基材通过第二区域裸露。
【技术特征摘要】
1.一种LED支架，包括基材，所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘，所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域：第一区域和第二区域，第一区域全包围或部分包围第二区域，第一区域覆盖金属层，第二区域未覆盖金属层，基材通过第二区域裸露。2.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于：所述第二区域靠近基材的一侧的边缘与第一区域靠近基材一侧的边缘在同一条直线上。3.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于：第一区域部分包围第二区域为第一区域两面包围或三面包围第二区域。4.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于：所述支架焊盘包括间隔设置的公共支架焊盘、第一LED芯片支架焊盘、第二LED芯片支架焊盘和第三LED芯片支架焊盘，基材的背面与焊接部相对一侧设有第一LED芯片焊盘和...
【专利技术属性】
技术研发人员：李卫，杨梅刚，翁平，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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