一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装结构，包括环氧树脂透镜、导线、阳极接柱和第一外接电极，所述环氧树脂透镜的下方设置有底板，所述环氧树脂透镜的外层设置有防腐涂层，所述环氧树脂透镜的内层设置有荧光涂层，所述底板上设置有通孔，所述通孔内设置有所述第一外接电极和第二外接电极，所述第二外接电极的上端设置有阴极接柱，所述阴极接柱的上表面设置有导热涂层。有益效果在于：本实用新型专利技术在阴极接柱的上表面设置有银镀层，有效的提高芯片与阴极接柱连接位置的导热性，可以将LED芯片工作过程中产生的热量快速传递给阴极接柱，避免芯片长时间高温工作，有效的提高二极管的使用寿命，二极管封装后内部的密封效果，避免灰尘进入。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术涉及电子元器件
，具体涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。在电子上，封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。现今市场上的大多数发光二极管封装结构在二极管芯片工作时，芯片与其所接触的电极会产生大量的热量，而这些热量无法排出到基板外，导致整体结构温度升高，降低了芯片的使用寿命，二极管封装通常采用玻璃封装或者金属封装，封装成本较高，外接电极与底板连接位置的密封效果不佳。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种发光二极管封装结构，解决了二极管封装结构成本高，密封和散热效果差的问题。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种发光二极管封装结构，包括环氧树脂透镜、导线、阳极接柱和第一外接电极，所述环氧树脂透镜的下方设置有底板，所述环氧树脂透镜的外层设置有防腐涂层，所述环氧树脂透镜的内层设置有荧光涂层，所述底板上设置有通孔，所述通孔内设置有所述第一外接电极和第二外接电极，所述第一外接电极和所述第二外接电极与所述底板的连接位置设置有密封胶，所述第二外接电极的上端设置有阴极接柱，所述阴极接柱的上表面设置有导热涂层，所述阴极接柱上设置有安装槽，所述安装槽内设置有反光碗，所述反光碗内设置有LED芯片，所述LED芯片上设置有所述导线，所述第一外接电极上设置有所述阳极接柱，所述阳极接柱的下端设置有正极引线架，所述第二外接电极的下端设置有负极引线架，所述正极引线架和所述第一外接电极的连接位置设置有阶梯卡扣。进一步的，所述导热涂层为镀银层，所述阳极接柱的材质为铜制，所述阴极接柱的材质为铜制。进一步的，所述导线为铜线，所述导线与所述LED芯片之间通过焊接固定，所述导线与所述阳极接柱之间通过焊接固定。进一步的，所述反光碗选用铝制，所述反光碗与所述阴极接柱之间通过焊接固定。进一步的，所述阳极接柱与所述第一外接电极之间通过焊接固定，所述第二外接电极与所述阴极接柱之间通过焊接固定。进一步的，所述第一外接电极与所述正极引线架之间通过焊接固定，所述负极引线架与所述第二外接电极之间通过焊接固定。进一步的，所述密封胶选用环氧树脂灌封胶，所述正极引线架的长度尺寸大于所述负极引线架的长度。(三)有益效果本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：1、为解决二极管封装结构封装成本高的问题，本技术采用环氧树脂透镜进行包封，抗震、耐冲击性能好，具有低成本和高生产效率等优点；2、为解决二极管封装结构芯片散热差影响使用寿命的问题，本技术在阴极接柱的上表面设置有银镀层，有效的提高芯片与阴极接柱连接位置的导热性，可以将LED芯片工作过程中产生的热量快速传递给阴极接柱，避免芯片长时间高温工作，有效的提高二极管的使用寿命；3、为解决二极管封装结构外接位置密封性差的问题，本技术在第二外接电极与底板的连接位置设置有密封胶进行密封，确保二极管封装后的密封效果，避免灰尘进入。附图说明图1是本技术所述一种发光二极管封装结构的示意图；图2是本技术所述一种发光二极管封装结构LED芯片安装示意图；图3是本技术所述一种发光二极管封装结构中环氧树脂透镜截面示意图。附图标记说明如下：1、环氧树脂透镜；2、导线；3、阳极接柱；4、第一外接电极；5、底板；6、正极引线架；7、负极引线架；8、密封胶；9、通孔；10、第二外接电极；11、阴极接柱；12、导热涂层；13、反光碗；14、LED芯片；15、安装槽；16、防腐涂层；17、荧光涂层；18、阶梯卡扣。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图3所示，一种发光二极管封装结构，包括环氧树脂透镜1、导线2、阳极接柱3和第一外接电极4，环氧树脂透镜1的下方设置有底板5，底板5用于固定第一外接电极4和第二外接电极10，同时底板5用于承接环氧树脂透镜1，环氧树脂透镜1的外层设置有防腐涂层16，环氧树脂透镜1的内层设置有荧光涂层17，荧光涂层17可以使LED芯片14发出的光呈现出不同的颜色，底板5上设置有通孔9，通孔9内设置有第一外接电极4和第二外接电极10，第一外接电极4和第二外接电极10与底板5的连接位置设置有密封胶8，第二外接电极10的上端设置有阴极接柱11，阴极接柱11的上表面设置有导热涂层12，导热涂层12可以加快LED芯片14和阴极接柱11之间的热传递，阴极接柱11上设置有安装槽15，安装槽15内设置有反光碗13，反光碗13可以提高LED芯片14的亮度，反光碗13内设置有LED芯片14，LED芯片14上设置有导线2，第一外接电极4上设置有阳极接柱3，阳极接柱3的下端设置有正极引线架6，第二外接电极10的下端设置有负极引线架7，正极引线架6和负极引线架7用于外部电路的连接，正极引线架6和第一外接电极4的连接位置设置有阶梯卡扣18。其中，导热涂层12为镀银层，阳极接柱3的材质为铜制，阴极接柱11的材质为铜制，导线2为铜线，导线2与LED芯片14之间通过焊接固定，导线2与阳极接柱3之间通过焊接固定，反光碗13选用铝制，反光碗13与阴极接柱11之间通过焊接固定，阳极接柱3与第一外接电极4之间通过焊接固定，第二外接电极10与阴极接柱11之间通过焊接固定，第一外接电极4与正极引线架6之间通过焊接固定，负极引线架7与第二外接电极10之间通过焊接固定，密封胶8选用环氧树脂灌封胶，正极引线架6的长度尺寸大于负极引线架7的长度。本技术提到的一种发光二极管封装结构的工作原理：在阴极接柱11的上表面进行镀银处理，将反光碗13通过焊接固定在安装槽15中，LED芯片14焊接固定在反光碗13的中心位置，利用导线2将LED芯片14与阳极接柱3进行连接，将阳极接柱3与第一外接电极4进行焊接固定，阴极接柱11与第二外接电极10进行焊接固定，第一外接电极4和第二外接电极10的下端安装在底板5的通孔9内，利用密封胶8进行封胶固定，将底板5上方的部分利用环氧树脂材料进行封装，对比玻璃封装和金属封装材料，环氧树脂封装材料成本低，封装效率高，环氧树脂透镜1内设置有不同颜色的荧光涂层17，可以满足不同的使用需求，正极引线架6和负极引线架7与外电路连接，给LED芯片14供电。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的构思和范围进行限定。在不脱离本技术设计构思的前提下，本领域普通人员对本技术的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本技术的保护范围，本技术请求保护的
技术实现思路
，已经全部记载在权利要求书中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括环氧树脂透镜(1)、导线(2)、阳极接柱(3)和第一外接电极(4)，所述环氧树脂透镜(1)的下方设置有底板(5)，所述环氧树脂透镜(1)的外层设置有防腐涂层(16)，所述环氧树脂透镜(1)的内层设置有荧光涂层(17)，所述底板(5)上设置有通孔(9)，所述通孔(9)内设置有所述第一外接电极(4)和第二外接电极(10)，所述第一外接电极(4)和所述第二外接电极(10)与所述底板(5)的连接位置设置有密封胶(8)，所述第二外接电极(10)的上端设置有阴极接柱(11)，所述阴极接柱(11)的上表面设置有导热涂层(12)，所述阴极接柱(11)上设置有安装槽(15)，所述安装槽(15)内设置有反光碗(13)，所述反光碗(13)内设置有LED芯片(14)，所述LED芯片(14)上设置有所述导线(2)，所述第一外接电极(4)上设置有所述阳极接柱(3)，所述阳极接柱(3)的下端设置有正极引线架(6)，所述第二外接电极(10)的下端设置有负极引线架(7)，所述正极引线架(6)和所述第一外接电极(4)的连接位置设置有阶梯卡扣(18)。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括环氧树脂透镜(1)、导线(2)、阳极接柱(3)和第一外接电极(4)，所述环氧树脂透镜(1)的下方设置有底板(5)，所述环氧树脂透镜(1)的外层设置有防腐涂层(16)，所述环氧树脂透镜(1)的内层设置有荧光涂层(17)，所述底板(5)上设置有通孔(9)，所述通孔(9)内设置有所述第一外接电极(4)和第二外接电极(10)，所述第一外接电极(4)和所述第二外接电极(10)与所述底板(5)的连接位置设置有密封胶(8)，所述第二外接电极(10)的上端设置有阴极接柱(11)，所述阴极接柱(11)的上表面设置有导热涂层(12)，所述阴极接柱(11)上设置有安装槽(15)，所述安装槽(15)内设置有反光碗(13)，所述反光碗(13)内设置有LED芯片(14)，所述LED芯片(14)上设置有所述导线(2)，所述第一外接电极(4)上设置有所述阳极接柱(3)，所述阳极接柱(3)的下端设置有正极引线架(6)，所述第二外接电极(10)的下端设置有负极引线架(7)，所述正极引线架(6)和所述第一外接电极(4)的连接位置设置有阶梯卡扣(18)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余绍敏，
申请(专利权)人：余绍敏，
类型：新型
国别省市：江西,36