一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装结构，包括环氧树脂透镜、导线、阳极接柱和第一外接电极，所述环氧树脂透镜的下方设置有底板，所述环氧树脂透镜的外层设置有防腐涂层，所述环氧树脂透镜的内层设置有荧光涂层，所述底板上设置有通孔，所述通孔内设置有所述第一外接电极和第二外接电极，所述第二外接电极的上端设置有阴极接柱，所述阴极接柱的上表面设置有导热涂层。有益效果在于：本实用新型专利技术在阴极接柱的上表面设置有银镀层，有效的提高芯片与阴极接柱连接位置的导热性，可以将LED芯片工作过程中产生的热量快速传递给阴极接柱，避免芯片长时间高温工作，有效的提高二极管的使用寿命，二极管封装后内部的密封效果，避免灰尘进入。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术涉及电子元器件
，具体涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。在电子上，封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。现今市场上的大多数发光二极管封装结构在二极管芯片工作时，芯片与其所接触的电极会产生大量的热量，而这些热量无法排出到基板外，导致整体结构温度升高，降低了芯片的使用寿命，二极管封装通常采用玻璃封装或者金属封装，封装成本较高，外接电极与底板连接位置的密封效果不佳。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种发光二极管封装结构，解决了二极管封装结构成本高，密封和散热效果差的问题。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种发光二极管封装结构，包括环氧树脂透镜、导线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括环氧树脂透镜(1)、导线(2)、阳极接柱(3)和第一外接电极(4)，所述环氧树脂透镜(1)的下方设置有底板(5)，所述环氧树脂透镜(1)的外层设置有防腐涂层(16)，所述环氧树脂透镜(1)的内层设置有荧光涂层(17)，所述底板(5)上设置有通孔(9)，所述通孔(9)内设置有所述第一外接电极(4)和第二外接电极(10)，所述第一外接电极(4)和所述第二外接电极(10)与所述底板(5)的连接位置设置有密封胶(8)，所述第二外接电极(10)的上端设置有阴极接柱(11)，所述阴极接柱(11)的上表面设置有导热涂层(12)，所述阴极接柱(11)上设置有安装槽(...

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括环氧树脂透镜(1)、导线(2)、阳极接柱(3)和第一外接电极(4)，所述环氧树脂透镜(1)的下方设置有底板(5)，所述环氧树脂透镜(1)的外层设置有防腐涂层(16)，所述环氧树脂透镜(1)的内层设置有荧光涂层(17)，所述底板(5)上设置有通孔(9)，所述通孔(9)内设置有所述第一外接电极(4)和第二外接电极(10)，所述第一外接电极(4)和所述第二外接电极(10)与所述底板(5)的连接位置设置有密封胶(8)，所述第二外接电极(10)的上端设置有阴极接柱(11)，所述阴极接柱(11)的上表面设置有导热涂层(12)，所述阴极接柱(11)上设置有安装槽(15)，所述安装槽(15)内设置有反光碗(13)，所述反光碗(13)内设置有LED芯片(14)，所述LED芯片(14)上设置有所述导线(2)，所述第一外接电极(4)上设置有所述阳极接柱(3)，所述阳极接柱(3)的下端设置有正极引线架(6)，所述第二外接电极(10)的下端设置有负极引线架(7)，所述正极引线架(6)和所述第一外接电极(4)的连接位置设置有阶梯卡扣(18)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余绍敏，
申请(专利权)人：余绍敏，
类型：新型
国别省市：江西,36