高压白色发光二极管制造技术

一种高压白色发光二极管，包括支架（1）、荧光粉胶（2）、LED芯片（3）、内引线（4）和透明硅胶（5）。所述白色发光二极管在LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶；所述LED芯片为内连接单颗高压蓝光LED芯片，通过蒸镀电极连接桥的方式将3个芯粒以串联的方式连接起来而构成单颗发光二极管芯片；所述白色发光二极管的内引线仅有二条。本发明专利技术在蓝光LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶，避免荧光粉直接与工作时发热的LED芯片接触，可降低荧光粉的热衰减，提升了白光发光二极管的光通量维持率。本发明专利技术芯片的内引线少，不仅减少了焊接工序，而且减少了金线对光线的吸收和反射，提高了白光发光二极管的发光效率。

High voltage white LED

A high-voltage white light-emitting diode comprises a bracket (1), a phosphor glue (2), an LED chip (3), an internal lead (4) and a transparent silica gel (5). The white light emitting diode is filled with a layer of transparent silica gel between the LED chip and the phosphor glue; the LED chip is internally connected with a single high voltage blue LED chip, and the three core particles are connected in series by the evaporation electrode connecting bridge to form a single light emitting diode chip; and the inner part of the white light emitting diode is provided. There are only two leads. The invention fills a layer of transparent silica gel between the blue LED chip and the phosphor glue, avoids the phosphor directly contacting the LED chip heated at work, reduces the thermal attenuation of the phosphor, and improves the light flux maintenance rate of the white light emitting diode. The chip has fewer internal leads, which not only reduces the welding procedure, but also reduces the absorption and reflection of gold rays to light, and improves the luminous efficiency of white light emitting diodes.

【技术实现步骤摘要】
高压白色发光二极管
本专利技术涉及一种高压白色发光二极管，属光电器件

技术介绍
随着半导体照明技术的提升、成本的下降及老百姓节能环保意识的提升，LED半导体照明灯具已从景观照明、道路照明拓展到商超、酒店、学校、家居等室内通用照明领域，成为主流照明光源。LED半导体照明灯具的光色性能、可靠性、成本等取决于其发光光源，即LED白色发光二极管。目前，用于通用照明的白色发光二极管大多数为1W大功率的低压（2.8V-3.2V）、大电流(350mA)贴片式白色发光二极管。其白光实现方式为在蓝光LED芯片上直接涂覆含YAG荧光粉的荧光胶，通过蓝光LED芯片发出的蓝光激发荧光粉合成白光。该方式制备的白色发光二极管为大电流工作，工作时结温较高，降低了产品可靠性；加之荧光粉胶直接涂覆在发热的芯片上，高结温的芯片会引起荧光粉热衰减，降低荧光粉的激发效率，从而降低了白光发光二极管的发光效率，并可导致色漂移；产品为低电压、大电流工作，下游应用须采用降压转换驱动电路，成本高。其产品结构示意图见图3和图4。
技术实现思路
本专利技术的目的是，针对现有的1W大功率白色发光二极管大工作电流、光衰及色漂移、下游应用成本高等问题，专利技术高压白色发光二极管。本专利技术实现的技术方案如下，一种高压白色发光二极管，包括结构支架、荧光粉胶、LED芯片和内引线。所述白色发光二极管在LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶；所述LED芯片为内连接单颗高压蓝光LED芯片，通过蒸镀电极连接桥的方式将3个芯粒以串联的方式连接起来而构成单颗发光二极管芯片；所述白色发光二极管仅有二条内引线。内连接单颗高压蓝光LED芯片、连接芯片电极和支架电极的内引线、包封LED芯片的透明硅胶装配在贴片式TOP结构支架上；在透明硅胶上方涂敷有荧光粉胶。所述透明硅胶能避免荧光粉直接与工作时发热的LED芯片接触，可降低荧光粉的热衰减，提升了白光发光二极管的光通量维持率。所述3个芯粒串联后的单颗发光二极管芯片的工作电流仅为100mA，正向电压为9V，大大降低LED芯片结温。所述白色发光二极管的内引线少，仅为二条，减少了金线对光线的吸收和反射，提高了白光发光二极管的发光效率。所述支架为贴片式TOP结构支架。本专利技术的有益效果是，本专利技术在在蓝光LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶，避免荧光粉直接与工作时发热的LED芯片接触，可降低荧光粉的热衰减，提升了白光发光二极管的光通量维持率。本专利技术芯片的内引线少，不仅减少了焊接工序，而且减少了金线对光线的吸收和反射，提高了白光发光二极管的发光效率。附图说明图1为本专利技术白色发光二极管结构主视图；图2为本专利技术白色发光二极管结构剖视图；图3为目前1W白光发光二极管结构主视图；图4为目前1W白光发光二极管结构剖视图；图中，1是支架；2为荧光粉胶；3为LED芯片；4为内引线；5为透明硅胶。具体实施方式本专利技术的具体实施方式如图1和图2所示。本实施例高压白色发光二极管，包括支架1、荧光粉胶2、LED芯片3和内引线4。本实施例白色发光二极管在LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶5；LED芯片3为内连接单颗高压蓝光LED芯片，通过蒸镀电极连接桥的方式将3个芯粒以串联的方式连接起来而构成单颗发光二极管芯片；白色发光二极管的内引线仅有二条。单颗内连接高压蓝光LED芯片、连接芯片电极和支架电极的内引线、包封LED芯片的透明硅胶装配在贴片式TOP结构支架上；在透明硅胶上方涂敷有荧光粉胶。内连接单颗高压蓝光LED芯片是在LED芯片制造环节，通过蒸镀电极连接桥的方式将3个芯粒以串联的方式连接起来而构成的单颗发光二极管芯片，3个芯粒串联后的单颗发光二极管芯片的工作电流仅为100mA，正向电压约为9V，大大降低LED芯片结温，提高白色发光二极管可靠性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压白色发光二极管，包括支架、荧光粉胶、LED芯片和内引线，其特征在于，所述白色发光二极管在LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶；所述LED芯片为内连接单颗高压蓝光LED芯片，通过蒸镀电极连接桥的方式将3个芯粒以串联的方式连接起来而构成单颗发光二极管芯片；所述白色发光二极管内引线仅有二条；内连接单颗高压蓝光LED芯片、连接芯片电极和支架电极的内引线、包封LED芯片的透明硅胶装配在支架上；在透明硅胶上方涂敷有荧光粉胶。

【技术特征摘要】
1.一种高压白色发光二极管，包括支架、荧光粉胶、LED芯片和内引线，其特征在于，所述白色发光二极管在LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶；所述LED芯片为内连接单颗高压蓝光LED芯片，通过蒸镀电极连接桥的方式将3个芯粒以串联的方式连接起来而构成单颗发光二极管芯片；所述白色发光二极管内引线仅有二条；内连接单颗高压蓝光LED芯片、连接芯片电极和支架电极的内引线、包封LED芯片的透明硅胶装配在支架上；在透明硅胶上方涂敷有荧光粉胶。2.根据权利要求1所述的高压白色发光二极管，其特征在于，所述透明...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋国忠，熊新华，刘芳娇，杨文，黄建民，肖强，
申请(专利权)人：江西联创光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36