一种新型高效率的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，特别涉及一种新型高效率的LED封装结构，包括有硅胶层、PN结安装板、器件衬底和设置在PN结安装板与硅胶层之间的蓝宝石基底，所述硅胶层包括有一体成型的高折射率硅胶层和低折射率硅胶层，所述蓝宝石基底设置有第一凹槽，PN结安装板设置有第二凹槽，PN结安装板与蓝宝石基底贴合，所述器件衬底设置有供PN结的两个引脚穿出的通孔，本实用新型专利技术，提高LED出光效率并且同时满足严苛的老化条件，适用于汽车照明室外照明等对老化要求较高的LED应用，减少界面散射和全反射，形成一个较好的全方位的保护，该封装形式的使用条件更宽泛并且出光效率提高，同时该封装形式比较单一硅胶封装。

A new high efficiency LED packaging structure

The utility model relates to the technical field of LED, in particular to a novel and high-efficiency LED packaging structure, which comprises a silica gel layer, a PN junction mounting plate, a device substrate and a sapphire substrate arranged between the PN junction mounting plate and the silica gel layer. The silica gel layer comprises an integrally formed silica gel layer with high refractive index and a low refractive index silica gel layer. The sapphire substrate is provided with a first groove, the PN junction mounting plate is provided with a second groove, and the PN junction mounting plate is bonded with the sapphire substrate. The device substrate is provided with a through hole for two pins of the PN junction to penetrate. The utility model improves the light output efficiency of the LED and meets the harsh aging conditions, and is suitable for outdoor automobile lighting. LED applications requiring high aging such as lighting, reduce the interface scattering and total reflection, forming a better all-round protection, the use of the package form is broader conditions and improve light efficiency, while the package form is a single silicone package.

【技术实现步骤摘要】
一种新型高效率的LED封装结构
本技术涉及LED
，特别涉及一种新型高效率的LED封装结构。
技术介绍
LED的封装选用灌封的方式，灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率，现有封装技术，LED封装形式采用高折射率硅胶封装二极管，耐高温高光强性能差，易变色开裂，气密性差，不抗硫化，与支撑底板黏附力差等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种新型高效率的LED封装结构。为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：一种新型高效率的LED封装结构，包括有硅胶层、PN结安装板、器件衬底和设置在PN结安装板与硅胶层之间的蓝宝石基底，所述硅胶层包括有一体成型的高折射率硅胶层和低折射率硅胶层，所述高折射率硅胶层靠近蓝宝石基底设置，所述低折射率硅胶层设置在高折射率硅胶层远离蓝宝石基底的一侧，所述蓝宝石基底设置有第一凹槽，PN结安装板设置有第二凹槽，PN结安装板与蓝宝石基底贴合，第一凹槽和第二凹槽配合形成一个安装PN结的空腔，所述器件衬底设置有供PN结的两个引脚穿出的通孔。进一步的，所述高折射率硅胶层和低折射率硅胶层均为半球状结构，低折射率硅胶层设置有供高折射率硅胶层安装且为半球状的第三凹槽，所述高折射率硅胶层设置有供蓝宝石基底安装的第四凹槽。进一步的，所述蓝宝石基底和PN结安装板均为圆柱状结构，所述高折射率硅胶层和低折射率硅胶层的非球面均与器件衬底粘结配合，所有通孔均与第二凹槽连通。进一步的，所述高折射率硅胶层和低折射率硅胶层的非球面均设置有卡接环，所述器件基底设置有同时与两个卡接环卡接且为年轮状的卡接槽。进一步的，所述卡接槽包括有分别与两个卡接环卡接的内环槽和外环槽，内环槽和外环槽连通。进一步的，所述器件衬底设置有两个连通外环槽的输胶孔。进一步的，两个所述输胶孔的轴线重合。有益效果：本技术的一种新型高效率的LED封装结构，提高LED出光效率并且同时满足严苛的老化条件，适用于汽车照明室外照明等对老化要求较高的LED应用，使用高折射率硅胶层和低折射率硅胶层的双层硅胶结构，使得光线得以在折射率阶梯式递减的情况下射出，减少界面散射和全反射，同时高折射率硅胶防护湿度、氧气、硫化腐蚀等效果较好但抗高温高光强能力差、低折射率硅胶抗高温性能较好，但是气密性差，两者共同使用可以优势互补，形成较好的全方位的保护。该封装形式的使用条件更宽泛并且出光效率提高，同时该封装形式比较单一硅胶封装。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的剖视图；图3为本技术的结构分解示意图一；图4为图3的A处放大图；图5为本技术的结构分解示意图二；附图标记说明：硅胶层1，高折射率硅胶层1a，第四凹槽1a1，低折射率硅胶层1b，第三凹槽1b1，器件衬底2，卡接槽2a，内环槽2a1，外环槽2a2，输胶孔2b，PN结安装板3，第二凹槽3a，蓝宝石基底4，第一凹槽4a，通孔5，卡接环6。具体实施方式下面结合说明书附图和实施例，对本技术的具体实施例做进一步详细描述：参照图1至图5所示的一种新型高效率的LED封装结构，包括有硅胶层1、PN结安装板、器件衬底2和设置在PN结安装板与硅胶层1之间的蓝宝石基底4，所述硅胶层1包括有一体成型的高折射率硅胶层1a和低折射率硅胶层1b，所述高折射率硅胶层1a靠近蓝宝石基底4设置，所述低折射率硅胶层1b设置在高折射率硅胶层1a远离蓝宝石基底4的一侧，所述蓝宝石基底4设置有第一凹槽4a，PN结安装板设置有第二凹槽3a，PN结安装板与蓝宝石基底4贴合，第一凹槽4a和第二凹槽3a配合形成一个安装PN结的空腔，所述器件衬底2设置有供PN结的两个引脚穿出的通孔5，使用高折射率硅胶层1a和低折射率硅胶层1b的双层硅胶结构，使得光线得以在折射率阶梯式递减的情况下射出，减少界面散射和全反射，同时高折射率硅胶防护湿度、氧气、硫化腐蚀等效果较好但抗高温高光强能力差、低折射率硅胶抗高温性能较好，但是气密性差，两者共同使用可以优势互补，形成较好的全方位的保护。所述高折射率硅胶层1a和低折射率硅胶层1b均为半球状结构，低折射率硅胶层1b设置有供高折射率硅胶层1a安装且为半球状的第三凹槽1b1，所述高折射率硅胶层1a设置有供蓝宝石基底4安装的第四凹槽1a1，方便PN结安装。所述蓝宝石基底4和PN结安装板均为圆柱状结构，所述高折射率硅胶层1a和低折射率硅胶层1b的非球面均与器件衬底2粘结配合，所有通孔5均与第二凹槽3a连通，方便各个组件装配在一起。所述高折射率硅胶层1a和低折射率硅胶层1b的非球面均设置有卡接环6，所述器件基底设置有同时与两个卡接环6卡接且为年轮状的卡接槽2a，保证在粘结的时候不会偏移。所述卡接槽2a包括有分别与两个卡接环6卡接的内环槽2a1和外环槽2a2，内环槽2a1和外环槽2a2连通，保证所有卡接环6均粘结到位。所述器件衬底2设置有两个连通外环槽2a2的输胶孔2b，一个输胶孔2b进胶，当另一个输胶孔2b出胶，则卡接槽2a内充满胶水，留在卡接槽2a内。两个所述输胶孔2b的轴线重合，保证进胶的时候，两边进胶均匀，不会造成卡接槽2a内残留空气的情况。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作出任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术的技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型高效率的LED封装结构，其特征在于：包括有硅胶层（1）、PN结安装板、器件衬底（2）和设置在PN结安装板与硅胶层（1）之间的蓝宝石基底（4），所述硅胶层（1）包括有一体成型的高折射率硅胶层（1a）和低折射率硅胶层（1b），所述高折射率硅胶层（1a）靠近蓝宝石基底（4）设置，所述低折射率硅胶层（1b）设置在高折射率硅胶层（1a）远离蓝宝石基底（4）的一侧，所述蓝宝石基底（4）设置有第一凹槽（4a），PN结安装板设置有第二凹槽（3a），PN结安装板与蓝宝石基底（4）贴合，第一凹槽（4a）和第二凹槽（3a）配合形成一个安装PN结的空腔，所述器件衬底（2）设置有供PN结的两个引脚穿出的通孔（5）。

【技术特征摘要】
1.一种新型高效率的LED封装结构，其特征在于：包括有硅胶层（1）、PN结安装板、器件衬底（2）和设置在PN结安装板与硅胶层（1）之间的蓝宝石基底（4），所述硅胶层（1）包括有一体成型的高折射率硅胶层（1a）和低折射率硅胶层（1b），所述高折射率硅胶层（1a）靠近蓝宝石基底（4）设置，所述低折射率硅胶层（1b）设置在高折射率硅胶层（1a）远离蓝宝石基底（4）的一侧，所述蓝宝石基底（4）设置有第一凹槽（4a），PN结安装板设置有第二凹槽（3a），PN结安装板与蓝宝石基底（4）贴合，第一凹槽（4a）和第二凹槽（3a）配合形成一个安装PN结的空腔，所述器件衬底（2）设置有供PN结的两个引脚穿出的通孔（5）。2.根据权利要求1所述的一种新型高效率的LED封装结构，其特征在于：所述高折射率硅胶层（1a）和低折射率硅胶层（1b）均为半球状结构，低折射率硅胶层（1b）设置有供高折射率硅胶层（1a）安装且为半球状的第三凹槽（1b1），所述高折射率硅胶层（1a）设置有供蓝宝石基底（4）安装的第四凹槽（1a...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱挺，
申请(专利权)人：浙江金缘光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33