一种同质封装的半导体发光器件制造技术

本发明专利技术涉及半导体发光器件技术领域，具体公开一种同质封装的半导体发光器件。所述半导体发光器件，包括发光二极管芯片和设置在所述发光二极管芯片上的封装外壳，所述半导体发光器件还包括用于固封所述发光二极管芯片的支架层，所述支架层设置在所述发光二极管芯片和所述封装外壳之间，且所述支架层包括用于固定所述发光二极管芯片、且与所述发光二极管芯片电性连接的引线框架，和用于固定所述引线框架的封装胶；所述封装外壳与所述封装胶采用相同材质的有机材料制成。本发明专利技术提供的同质封装的半导体发光器件，封装外壳的材质与封装胶为同一体系的有机材料，器件的结构稳定性和气密性表现更加优异，器件的机械强度和耐候性也得到提高。

【技术实现步骤摘要】
一种同质封装的半导体发光器件
本专利技术涉及半导体发光器件
，尤其涉及一种同质封装的半导体发光器件。
技术介绍
目前，半导体发光器件(LED灯珠)封装普遍都包含芯片、键合线、引线框架、组成支架管腔的材料、封装胶、荧光粉等，其中组成支架管腔的材料一般为环氧树脂、PPA、PCT等有机材料，而封装胶一般为硅胶等有机材料。在目前普遍应用的封装中，组成支架管腔的材料和封装胶为不同体系的有机材料。由于不同体系的有机材料间的匹配性不佳，使用这种封装形式的器件结构稳定性和气密性较差，例如封装胶与支架管腔材料匹配性不佳，导致封装胶与支架产生剥离，导致器件的机械强度和耐候性不佳，无法满足需求。
技术实现思路
针对现有发光器件封装材料为不同材质，使器件结构稳定性和气密性较差，机械强度和耐候性不佳等问题，本专利技术提供一种同质封装的半导体发光器件。为达到上述专利技术目的，本专利技术实施例采用了如下的技术方案：一种同质封装的半导体发光器件，包括发光二极管芯片和设置在所述发光二极管芯片上的封装外壳，所述半导体发光器件还包括用于固封所述发光二极管芯片的支架层，所述支架层设置在所述发光二极管芯片和所述封装外壳之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同质封装的半导体发光器件，包括发光二极管芯片和设置在所述发光二极管芯片上的封装外壳，其特征在于，所述半导体发光器件还包括用于固封所述发光二极管芯片的支架层，所述支架层设置在所述发光二极管芯片和所述封装外壳之间，且所述支架层包括用于固定所述发光二极管芯片、且与所述发光二极管芯片电性连接的引线框架，和用于固定所述引线框架的封装胶；所述封装外壳与所述封装胶采用相同材质的有机材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种同质封装的半导体发光器件，包括发光二极管芯片和设置在所述发光二极管芯片上的封装外壳，其特征在于，所述半导体发光器件还包括用于固封所述发光二极管芯片的支架层，所述支架层设置在所述发光二极管芯片和所述封装外壳之间，且所述支架层包括用于固定所述发光二极管芯片、且与所述发光二极管芯片电性连接的引线框架，和用于固定所述引线框架的封装胶；所述封装外壳与所述封装胶采用相同材质的有机材料制成。2.如权利要求1所述的同质封装的半导体发光器件，其特征在于：所述有机材料包括有机硅化合物、环氧树脂、杂化材料。3.如权利要求2所述的同质封装的半导体发光器件，其特征在于：所述有机硅化合物为具有如下所示结构的聚合物，其中，R1、R2为相同或不同的有机基团，且重复单元上的R1相同或不同，重复单元上的R2相同或不同。4.如权利要求2所述的同质封装的半导体发光器件，其特征在于：所述环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑飞，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44