The invention discloses a SMD packaging structure containing quantum dots, including a SMD bracket, a flipped LED chip fixed in the SMD bracket, a quantum dot protective layer arranged on the surface of the flipped LED chip and water oxygen barrier protection for the quantum dot material, and a cavity filled in the SMD bracket and the quantum. The protective coating and coated white glue around the LED chip. The SMD packaging structure of the present invention combines the quantum dot material with flip-chip LED and packs it in the SMD scaffold, then fills the white glue. It not only provides the environment of water and oxygen isolation for the quantum dot material, but also improves the uniformity of light output of the whole device, and solves the problem of the stability and low power of the quantum dot material in the traditional technology. Thus greatly reducing the cost.
【技术实现步骤摘要】
一种含有量子点的SMD封装结构
本专利技术属于LED照明
更具体地,涉及一种含有量子点的SMD封装结构。
技术介绍
随着技术发展越来越迅速,电子产品更新迭代速度越来越快,人们对高质量的液晶显示需求也越来越迫切,所以,亟待一种新的技术方法来满足人们需求,现有荧光粉LED背光源由于受材料性能的限制,对于提升色域较难。量子点作为一种新型半导体纳米材料(通常由IIIB-VB或IIB-VIB元素组成),具有激发谱宽、单色性好、发光峰波长可调、转换效率高,与目前荧光粉方案相比更具优势,然而,现有量子点材料水氧稳定性差,常规封装下失效快、寿命短,不能正常应用于产品中。例如,目前市面上采用的正装量子点LED封装不仅稳定性和可靠性均较差,而且量子点封装后功率过低;量子点封装后适配性低。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术的一个目的在于提供一种含有量子点的SMD封装结构。为达到上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种含有量子点的SMD封装结构,包括SMD支架,固定在所述SMD支架内的倒装LED芯片,设置在所述倒装LED芯片上表面的且对量子点材料进行水氧阻隔保护的量子点保护层,以及填充在所述SMD支架的空腔中并将所述量子点保护层以及LED芯片周围进行包覆的白胶。优选地,所述量子点保护层设置在所述倒装LED芯片上表面的量子点薄膜,以及设置在所述量子点薄膜上表面的第一水氧阻隔膜层。优选地,所述量子点保护层包括设置在所述倒装LED芯片上表面的第一水氧阻隔膜层,位于所述第一水氧阻隔膜层上方的第二水氧阻隔膜层,以及设置在所述第一水氧阻隔膜层和第二水氧阻隔膜层之间的量子点薄 ...
【技术保护点】
1.一种含有量子点的SMD封装结构,其特征在于,包括SMD支架,固定在所述SMD支架内的倒装LED芯片,设置在所述倒装LED芯片上表面的且对量子点材料进行水氧阻隔保护的量子点保护层,以及填充在所述SMD支架的空腔中并将所述量子点保护层以及LED芯片周围进行包覆的白胶。
【技术特征摘要】
1.一种含有量子点的SMD封装结构,其特征在于,包括SMD支架,固定在所述SMD支架内的倒装LED芯片,设置在所述倒装LED芯片上表面的且对量子点材料进行水氧阻隔保护的量子点保护层,以及填充在所述SMD支架的空腔中并将所述量子点保护层以及LED芯片周围进行包覆的白胶。2.根据权利要求1所述的SMD封装结构,其特征在于,所述量子点保护层包括设置在所述倒装LED芯片上表面的量子点薄膜,以及设置在所述量子点薄膜上表面的第一水氧阻隔膜层。3.根据权利要求2所述的SMD封装结构,其特征在于,所述量子点保护层包括设置在所述倒装LED芯片上表面的第一水氧阻隔膜层,位于所述第一水氧阻隔膜层上方的第二水氧阻隔膜层,以及设置在所述第一水氧阻隔膜层和第二水氧阻隔膜层之间的量子点薄膜。4.根据权利要求1所述的SMD封装结构,其特征在于,所述SMD支架是内部具有多个用于支撑所述倒装LED芯片的凸台的支架。5.根据权利要求1所述的SMD封装结构,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:申崇渝,张冰,刘国旭,卓越,
申请(专利权)人:易美芯光北京科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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