一种电子设备用天线结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子设备用天线结构，其包括第一壳体，与第一壳体连接的第二壳体，第一壳体包括外表面以及与外表面相对设置的内表面，内表面包括侧壁以及底壁；第二壳体与第一壳体的侧壁和/或底壁连接；第二壳体设有至少一个预留孔，在第一壳体对应预留孔的位置设有粗化面，粗化面为金属粗化面；预留孔内设有贯穿预留孔并与第一壳体的粗化面固定连接的触点件，触点件通过异性金属焊接工艺形成于预留孔内。本实用新型专利技术提供的电子设备用天线结构，其具有结构简单，且可以一次成型，大大提高生产效率，同时使用寿命长。

An antenna structure for electronic equipment

The utility model provides an antenna structure for electronic equipment, which comprises a first shell, a second shell connected with the first shell, a first shell comprising an outer surface and an inner surface relative to the outer surface, an inner surface comprising a side wall and a bottom wall, a second shell connected with the side wall and/or bottom wall of the first shell, and a second shell. The body is provided with at least one reserved hole, in which the roughening surface is metal roughening surface at the position corresponding to the reserved hole in the first shell, and the reserved hole is provided with a contact part through the reserved hole and fixed with the roughening surface of the first shell, and the contact part is formed in the reserved hole through the hetero-metallic welding process. The antenna structure for electronic equipment provided by the utility model has the advantages of simple structure, one-time forming, greatly improving production efficiency and long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备用天线结构
本技术属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备用天线结构。
技术介绍
现有电子产品如手机、平板电脑的壳体和中框内部结构均以铝合金为主，以手机为例，手机内部各零部件各组件之间的连接除了永久性连接外，其余的都是通过触点件相连。而在众多用于形成天线结构的触点件中，有部分触点件是利用手机的金属壳体或金属中框上伸出的金属弹片或者金属块或者连接线等作为触点件，采用上述方式的触点件结构，其结构复杂，安装不方便；且当金属弹片或者金属块或者连接线需要跟塑胶件固定连接时，需要复杂的工序将金属弹片或者金属块或者连接线需要跟塑胶件连接，这样导致导致装配效率低下，同时这种结构的触点，其不耐磨，且较易氧化，使用一段时间后，触点件会有磨损、氧化、腐蚀的现象，这会导致触点件接触不良，且在长时间时间使用时，会导致触点件损坏，严重的甚至使得电子设备无法使用。
技术实现思路
本技术为解决现有的电子设备用天线结构连接的结构复杂，装配效率低下，且触点件接触不良的技术问题，提供一种电子设备用天线结构。本技术提供的一种电子设备用天线结构，其包括第一壳体，与第一壳体连接的第二壳体，所述第一壳体包括外表面以及与所述外表面相对设置的内表面，所述内表面包括侧壁以及底壁；所述第二壳体与所述第一壳体的侧壁和/或底壁连接；所述第二壳体设有至少一个预留孔，在所述第一壳体对应所述预留孔的位置设有粗化面，所述粗化面为金属粗化面；所述预留孔内设有贯穿所述预留孔并与所述第一壳体的粗化面固定连接的触点件，所述触点件通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内。本技术提供的电子设备用天线结构，其具有结构简单，且可以一次成型，大大提高生产效率，同时使用寿命长的有益效果。根据本技术的一个实施例，所述触点件包括触点件主体，以及与所述触点件主体固定连接的触点件臂，所述触点件主体设置在所述预留孔内，所述触点件伸出所述预留孔，所述触点件臂通过所述触点件主体与所述第一壳体的侧壁或者底壁或者第二壳体连接；所述触点件为锌触点件或磷青铜触点件或者锌与磷青铜结合的组合物所形成的触点件。根据本技术的一个实施例，所述预留孔为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状的预留孔。根据本技术的一个实施例，所述触点件的形状与所述预留孔形状相适配，所述触点件的形状为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状的触点件。根据本技术的一个实施例，所述第二壳为单层结构，其为塑胶层。根据本技术的一个实施例，所述第二壳体为多层结构，其包相互替叠加的塑胶层和金属层，且所述第二壳体远离与第一壳体接触的一侧为塑胶层。根据本技术的一个实施例，所述触点件的长度大于所述预留孔的深度。根据本技术的一个实施例，所述触点件的横截面积为0.25mm2-25mm2。根据本技术的一个实施例，所述触点件的横截面最小距离为：0.01mm--0.5mm。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1是本技术提供的电子设备壳体示意图；图2是本技术提供的电子设备壳体的触点在侧壁的示意图；图3是本技术提供的电子设备壳体的触点自侧壁延伸至底壁的示意图；图4是本技术提供的电子设备壳体的触点在底壁的示意图。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-4所示，一种电子设备用天线结构，其包括第一壳体11，与第一壳体连接的第二壳体12，所述第一壳体包括外表面以及与所述外表面相对设置的内表面，所述内表面包括侧壁以及底壁；所述第二壳体12与所述第一壳体11的侧壁和/或底壁连接；所述第二壳体12设有至少一个预留孔14，在所述第一壳体11对应所述预留孔14的位置设有粗化面，所述粗化面为金属粗化面；所述预留孔内设有贯穿所述预留孔并与所述第一壳体11的粗化面固定连接的触点件，所述触点件为通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内。本技术定义的异性金属焊接工艺具体指的是金属喷涂工艺，即采用金属喷涂工艺将锌或者磷青铜材料喷涂至预留孔内，以形成触点件。其中，第一壳体11包括光滑的外表面以及与所述外表面相对设置的内表面，内表面包括侧壁以及底壁；第一壳体11的侧壁和底壁可以为单层结构，也可以为多层结构，当为单层结构时，其为金属层，只需要对其部分位置进行粗化处理，形成粗化面即可；当为多层结构时，其包括叠加的多层金属层或者是相互叠加的金属层和非金属层，且侧壁和底壁的最外层为连接金属层，在连接金属层上设有粗化面；当金属层被非金属层遮挡时，需要对侧壁和底壁进行处理，使金属层部分裸露并形成粗化面；第二壳体12与第一壳体11连接，优选地的所述第二壳体12与所述第一壳体11的侧壁和/或底壁连接，即第二壳体12可以与第一壳体11的侧壁连接，第二壳体12以也可以与第一个壳体11的底壁连接，或者第二壳体12与第一壳体11的侧壁和底壁均连接；且连接方式，可以是通过点胶粘结的方式连接，可以是注塑连接；任何现有技术中，可以实现将第一壳体11与第二壳体12牢固的连接在一起的技术均适用于本技术；进一步优选的，第二壳体12为单层结构，且为塑胶层，这样可以起到绝缘的作用；更进一步优选地，第二壳体还可以为多层结构，包括叠加的塑胶层和金属层，塑胶层与金属层的叠加方式，以第二壳体为三层结构为例：可以是塑胶层-金属层-塑胶层的方式叠加，可以是塑胶层-塑胶层-金属层，可以是金属层-塑胶层-塑胶层等，优选地，第二壳体远离与第一壳体接触一侧的最外层为塑胶层。在第二壳体上设有至少一个预留孔14，其中预留孔为贯穿第二壳体的通孔，其可以为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状；本技术对于预留孔的形状不做特殊要求，只要能使触点件容置在所述预留孔中并于预留孔连接即可；采用不同形状的通孔，可以有利于触点件的装配，同时也便于触点件与第一壳体的接触；在第一壳体上预留孔对应的位置设有粗化面(图中未视出)，预留孔内设有贯穿预留孔其且与第一壳体的粗化面固定连接的触点件；其中触点件的形状与预留孔的形状相适配，其可以为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状的触点件；这样可以使得触点件于预留孔配合的更加紧密；优选的，触点件通过喷涂的方式形成并与第一壳体上的粗化面固定连接；这样可以保证触点件与第一壳体的连接的牢固性，制备方便，且在预留孔内的触点件不易发生氧化、腐蚀等现象。进一步的，触点件为金属层结构，其与第一壳体的粗化面连接，并自沿着第一壳体向第二壳体的方向从预留孔的内壁延伸，并部分或者全部遍布在预留孔的内壁上，这样既可以保证电子设备的电路板通过触点件与第一壳体连通以形成天线，也可以节省材料，降低成本，同时可以减轻整个电子设备的重量；进一步优选的，预留孔内壁形成有粗化面，这样可以提高触点件预留孔结合的紧密性。进一步的，触点件的长度大于所述预留孔的深度，便于其他部件与触点件的接触连接，所述触点件的横截面积为0.25mm2-25mm2，这样可以保证其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备用天线结构，其特征在于：其包括第一壳体，与第一壳体连接的第二壳体，所述第一壳体包括外表面以及与所述外表面相对设置的内表面，所述内表面包括侧壁以及底壁；所述第二壳体与所述第一壳体的侧壁和/或底壁连接；所述第二壳体设有至少一个预留孔，在所述第一壳体对应所述预留孔的位置设有粗化面，所述粗化面为金属粗化面；所述预留孔内设有贯穿所述预留孔并与所述第一壳体的粗化面固定连接的触点件，所述触点件通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备用天线结构，其特征在于：其包括第一壳体，与第一壳体连接的第二壳体，所述第一壳体包括外表面以及与所述外表面相对设置的内表面，所述内表面包括侧壁以及底壁；所述第二壳体与所述第一壳体的侧壁和/或底壁连接；所述第二壳体设有至少一个预留孔，在所述第一壳体对应所述预留孔的位置设有粗化面，所述粗化面为金属粗化面；所述预留孔内设有贯穿所述预留孔并与所述第一壳体的粗化面固定连接的触点件，所述触点件通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内。2.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述触点件包括触点件主体，以及与所述触点件主体固定连接的触点件臂，所述触点件主体设置在所述预留孔内，所述触点件伸出所述预留孔，所述触点件臂通过所述触点件主体与所述第一壳体的侧壁或者底壁或者第二壳体连接；所述触点件为锌触点件或磷青铜触点件或者锌与磷青铜结合的组合物所形成的触点件。3.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨孟，
申请(专利权)人：深圳市泽华永盛技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44