发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使封装构件的粘性减少的发光装置和发光装置的制造方法。发光装置(100)具备发光元件(1)、被覆上述发光元件的透光性构件(3)和上述透光性构件中含有的光扩散剂(4)，上述光扩散剂为中空的、且粒径为50μm以上，上述透光性构件的表面具有由上述光扩散剂引起的凹凸。上述发光装置(100)具备具有凹部的基板(2)，上述发光元件设置在上述凹部的底面，上述透光性构件设置在上述凹部内，且被覆上述发光元件。

【技术实现步骤摘要】
发光装置及其制造方法
本公开涉及发光装置及其制造方法。
技术介绍
以往，用于保护搭载于发光装置的发光元件的封装构件使用环氧树脂、有机硅树脂等树脂材料。近年来，用于保护搭载于照明、液晶面板的背光灯等的高输出功率且高亮度的发光元件的封装构件主要使用耐热性优异的有机硅系树脂材料。然而，虽然有机硅系树脂材料的耐热性优异，但另一方面具有粘合性(粘性)。例如，在专利文献1中，在使有机硅树脂固化后，通过使SiO2等微粒附着于树脂表面，从而抑制由发光装置粘在工具等上所致的操作的停滞。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-141051号公报
技术实现思路
然而，若SiO2等微粒附着于有机硅树脂表面，则有可能由于冲击等而微粒脱落。本公开涉及的实施方式的课题在于提供一种使封装构件的粘性减少的发光装置和发光装置的制造方法。本公开的实施方式涉及的发光装置具备发光元件、被覆上述发光元件的透光性构件和上述透光性构件中含有的光扩散剂，上述光扩散剂为中空的、且粒径为50μm以上，上述透光性构件的表面具有由上述光扩散剂引起的凹凸。本公开的实施方式涉及的发光装置的制造方法包括以下工序：在基板的凹部安装发光元件的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其具备：发光元件，被覆所述发光元件的透光性构件，和所述透光性构件中含有的光扩散剂；所述光扩散剂为中空的、且粒径为50μm以上，所述透光性构件的表面具有由所述光扩散剂引起的凹凸。

【技术特征摘要】
2017.06.12 JP 2017-114961;2018.04.02 JP 2018-071071.一种发光装置，其具备：发光元件，被覆所述发光元件的透光性构件，和所述透光性构件中含有的光扩散剂；所述光扩散剂为中空的、且粒径为50μm以上，所述透光性构件的表面具有由所述光扩散剂引起的凹凸。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述透光性构件的表面的凹凸为所述光扩散剂从所述透光性构件露出或被所述透光性构件被覆的状态。3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述光扩散剂的粒径为65μm～70μm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，含有所述光扩散剂的所述透光性构件的体积密度为0.1g/cm3～0.7g/cm3。5.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，含有所述光扩散剂的所述透光性构件的体积密度为0.1g/cm3～0.2g/cm3。6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其具备具有凹部...

【专利技术属性】
技术研发人员：樫原翔一，佐藤雅信，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP