一种改善LED单电极晶片固晶结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改善LED单电极晶片固晶结构，其包括PCB板、单电极LED晶片，所述PCB板两侧分别设置有由内向外伸出的金属贴片，所述金属贴片回折形成接线端，所述一侧的金属贴片上设置有若干个细通孔，所述若干个细通孔组成一个固晶区，所述单电极LED晶片经固晶胶固定于固晶区内，所述LED晶片的电源接线端经金线与支架另一侧接线端电连接，所述PCB板上方设置有一层环氧树脂。本实用新型专利技术在PCB固晶功能区铜箔上增加6个通孔，与下面BT板相连，当导电型胶水点在固晶功能区时，胶水会填满整个孔，可以增加胶水的抗性，大大提高产品性能，能有效的改善剥离造成的死灯和间歇性不良，对产品性能有一定保障，提升品质，使不良降低，减少维修费用，从而降低使用成本。

An Improvement of Solid Crystal Structure of LED Single Electrode Wafer

The utility model relates to an improved solid crystal structure of single-electrode LED wafer, which comprises a PCB board and a single-electrode LED wafer. The two sides of the PCB board are respectively provided with metal patches extending from inside to outside. The metal patches are folded back to form a wiring end. The metal patches on the one side are provided with several fine through holes, which form a solid crystal region, and the single-electrode LED wafer. The power terminal of the LED wafer is electrically connected with the terminal of the other side of the bracket through a gold wire, and a layer of epoxy resin is arranged above the PCB board. The utility model adds six through holes to the copper foil of the PCB fixed crystal functional zone, which are connected with the BT plate below. When the conductive glue point is in the fixed crystal functional zone, the glue fills the whole hole, which can increase the resistance of the glue, greatly improve the performance of the product, effectively improve the dead lamp and intermittent bad caused by peeling, guarantee the performance of the product, improve the quality, reduce the bad performance, and reduce the bad performance. Maintenance costs, thereby reducing the cost of use.

【技术实现步骤摘要】
一种改善LED单电极晶片固晶结构
本技术涉及发光二极管
，尤其涉及一种改善LED单电极晶片固晶结构。
技术介绍
近年来，LED用作指示灯、仪表照明灯、工艺用品等已经广泛使用在我们日常生活中，LED具有环保节能、高可靠性的特点。因为晶片结构的问题，单电极晶片在固晶时必须采用导电型固晶胶作业，使晶片一端与PCB通过导电胶结合，晶片另一极性通过金线与PCB另一端相连，形成一完整正负极电路，客人在使用过程中因为是有一极性是通过导电型胶水相连，当使用过程中受湿气的时候，会使导电胶水会与PCB铜箔剥离，导致产品死灯或间歇性不良，影响整个产品的使用，这样势必会造成一定的维修费用，从而增加整个产品的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种改善LED单电极晶片固晶结构，在PCB固晶功能区铜箔上增加6个通孔，使导电型胶水点在固晶功能区时胶水会填满整个孔，增强芯片与下面BT板的粘结力，提高产品性能。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案如下：一种改善LED单电极晶片固晶结构，其包括PCB板、单电极LED晶片，所述PCB板两侧分别设置有由内向外伸出的金属贴片，所述金属贴片回折形成接线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善LED单电极晶片固晶结构，其特征在于，其包括PCB板、单电极LED晶片，所述PCB板两侧分别设置有由内向外伸出的金属贴片，所述金属贴片回折形成接线端，所述一侧的金属贴片上设置有若干个细通孔，所述若干个细通孔组成一个固晶区，所述单电极LED晶片经固晶胶固定于固晶区内，所述LED晶片的电源接线端经金线与支架另一侧接线端电连接，所述PCB板上方设置有一层环氧树脂。

【技术特征摘要】
1.一种改善LED单电极晶片固晶结构，其特征在于，其包括PCB板、单电极LED晶片，所述PCB板两侧分别设置有由内向外伸出的金属贴片，所述金属贴片回折形成接线端，所述一侧的金属贴片上设置有若干个细通孔，所述若干个细通孔组成一个固晶区，所述单电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，
申请(专利权)人：永林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44