树脂薄膜的剥离方法、具有可挠性基板的电子装置的制造方法以及有机EL显示装置的制造方法和树脂薄膜的剥离装置制造方法及图纸

无需使用光照射，容易且不会对树脂薄膜等造成损伤地将树脂薄膜从支持基板剥离。进行将一面密着形成有树脂薄膜的支持基板分离为第一部分与第二部分的准备(S3)，在树脂薄膜密着于支持基板的第二部分的一面的状态下，使支持基板的第一部分与第二部分的至少第一部分侧的端缘以在垂直于第一部分的一面的方向上分离的方式相对移动的同时，使第一部分及第二部分的至少一个向平行于第一部分的一面的方向自由移动或强制移动(S4)。

Peeling method of resin film, manufacturing method of electronic device with flexible base plate, manufacturing method of organic EL display device and peeling device of resin film

The resin film is easily peeled off from the supporting substrate without the need of illumination and without damage to the resin film. Preparations are made for separating one side of the supporting substrate formed with resin film into the first part and the second part (S3). When the resin film is close to one side of the supporting substrate, the end edges of the supporting substrate's first part and at least the first part side of the second part move relatively in a direction perpendicular to the one side of the first part. Make at least one of the first part and the second part move freely or forcibly parallel to one side of the first part (S4).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂薄膜的剥离方法、具有可挠性基板的电子装置的制造方法以及有机EL显示装置的制造方法和树脂薄膜的剥离装置
本专利技术涉及形成在支持基板的一面的树脂薄膜的剥离方法、具有可挠性基板的电子装置的制造方法以及有机EL显示装置的制造方法和将树脂薄膜从这种支持基板剥离的树脂薄膜的剥离装置。更详细的说，涉及通过将支持基板分离为第一部分及第二部分，使第一及第二部分的至少一个以互相分离的方式移动，可不对树脂薄膜上的电子元件造成不良影响而简单地剥离的树脂薄膜的剥离方法、具有可挠性基板的电子装置的制造方法以及有机EL显示装置的制造方法和树脂薄膜的剥离装置。
技术介绍
近年来，对耐冲击性、柔软性优良的电子装置的需求变高，而多用在树脂薄膜的表面形成有包含电子元件的电子电路的电子装置。作为它的一个例子，可使用于液晶显示器、有机EL显示装置等显示器、太阳能电池、触控面板等各种电子装置。制造这些装置时，需要在树脂薄膜等可挠性基板上形成电子元件等，但可挠性基板的一部分发生浮起，或卷曲则有损平坦性而无法在正确的位置形成电子元件等。因此，通过在使树脂薄膜密着在支持基板上的状态下，形成电子元件等，在完成之后，树脂薄膜从支持基板被剥离。此时，由于在树脂薄膜上形成有电子元件、电路，故需不对这些元件施加应力而剥离。因此，以往通过使用以激光或闪光灯的短波长光的照射，来减弱树脂薄膜与支持基板之间的密着力，从而进行剥离的方法。但是，当照射激光时，根据形成在树脂薄膜上的电子元件，存在电子元件本身因激光而发生特性劣化的情形。此外，在激光照射剥离中，需要大规模且昂贵的照射装置。因此，例如在专利文献1所示的例子中，揭示在仅在支持基板上的周缘形成的接着层之上以及接着层的内侧的整面形成树脂薄膜，在该树脂薄膜上形成电子元件之后，通过仅对周缘的接着层的部分照射激光，将树脂薄膜分离去除的方法。即，由于在中央部几乎没有接着，仅对周缘的接着层的部分照射激光来减弱接着力。此外，在专利文献2所记载的方法中，通过从玻璃基板侧对利用由钼等的金属所组成的光热转换膜在玻璃基板上形成的聚酰亚胺膜照射闪光灯光而剥离。此外，在专利文献3中，在支持基板的中心部设置剥离层，在该剥离层及其周围的支持基板上直接形成树脂薄膜。而剥离层与支持基板的密着力，较剥离层与树脂薄膜的密着力大。然后，通过在剥离层的端面的位置切断树脂薄膜，使剥离层上的树脂薄膜剥离。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2013-135181号公报专利文献2：特开2013-145808号公报专利文献3：特开2013-168445号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1及专利文献2所记载的方法中，均需要用于光照射的光源，特别是使用激光时，需要非常昂贵的装置。此外，由于需要大规模的维护，还产生巨额的维护成本。进一步，由于维护中会停止光源设备，有时还需要备用设备。此外，以专利文献1的方法，由于接着层需要形成在支持基板的周缘部的限定之处，因此接着层的形成耗时，并且，想再利用该支持基板时，由于需要去除树脂薄膜周缘与支持基板密着的部分，会成为成本升高的主要原因。对于专利文献2的方法而言，与电子装置的工作无关的光热转换膜的形成也会成为成本升高的主要原因。此外，需要对对应于光源的照射范围的支持基板的每个部分进行依序照射，因此，制造成本上升的同时生产性会下降。若为提升处理能力而准备多台光源设备的话，则需要更巨额的费用，也需要宽阔的设置空间。进一步，由于支持基板被限定于具有透光性的支持基板，因此需要使用相对而言难以再利用的玻璃板等，而非廉价且适合再利用的金属等。还存在玻璃板因激光等的照射而逐渐变色，而再利用被限制的问题。专利文献3的方法虽不使用光照射，但与剥离层的树脂薄膜的密着力需要较与支持基板侧的密着力小，因此存在材料的选定及成膜条件难的问题。此外，由于将剥离层仅形成在规定区域，因此存在步骤复杂化的问题。进一步，考虑再利用该支持基板而留下剥离层时，难以仅将其周缘的树脂薄膜去除。另外，作为不使用光照射的方法，可考虑例如，将薄刀状的物体插入树脂薄膜与支持基板的界面，或仅将树脂薄膜由端缘卷起。但是，在树脂薄膜与支持基板的界面插入刀片，或为卷起而抓住树脂薄膜的端缘，本来就是高难度的作业。并且，若为剥离而勉强地拉起以固定的密着强度形成的树脂薄膜，或对界面插入刀片等的话，存在对树脂薄膜、电子元件造成损伤的可能。本专利技术为解决这些问题而完成，其目的在于提供不使用需要昂贵光源设备的光照射，且不需要夹杂对一部分形成接着层、剥离层的烦杂的步骤，且不会对树脂薄膜或电子元件造成损伤，而可简单地，将树脂薄膜从支持基板剥离的方法。本专利技术的另外的目的在于，提供使用该树脂薄膜的剥离方法，电子装置，特别是有机EL显示装置的制造方法。本专利技术的另一个目的在于，提供不使用光照射，且不对树脂薄膜、电子元件造成损伤，而可将树脂薄膜从支持基板剥离的树脂薄膜的剥离装置。用于解决问题之手段本专利技术的树脂薄膜的剥离方法，为将密着形成在支持基板的一面的树脂薄膜从所述支持基板剥离的方法，其特征在于，包含：进行将所述支持基板分离为第一部分与第二部分的准备步骤；及在所述树脂薄膜密着于所述支持基板的所述第二部分的一面的状态下，使所述支持基板的所述第一部分与所述第二部分的至少所述第一部分的端缘以在垂直于所述第一部分的一面的方向上分离的方式相对移动的同时，使所述第一部分及第二部分的至少一个向平行于所述第一部分的所述一面的方向自由移动或强制移动的步骤。本专利技术的具有可挠性基板的电子装置的制造方法，为制造具有可挠性基板的电子装置的方法，其包含：在具有第一部分与第二部分的支持基板的一面形成可挠性树脂薄膜的步骤；在所述树脂薄膜上形成电子元件的步骤；及将形成有所述电子元件的树脂薄膜从所述支持基板剥离的步骤，将所述树脂薄膜的剥离以前述方法进行。本专利技术的有机EL显示装置的制造方法，为在可挠性基板上形成有机EL元件的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于：通过在支持基板上涂布液状树脂烧制形成可挠性基板，在所述可挠性基板上矩阵状地形成包含TFT的有机EL元件，形成密封所述有机EL元件的密封部件，进行将所述支持基板，在包含形成有所述密封部件的部分的第一部分及所述第一部分以外的第二部分之间分离的准备，在所述可挠性基板密着于所述支持基板的所述第二部分的一面的状态下，将所述支持基板的所述第一部分与所述第二部分的至少所述第一部分侧的端缘以在垂直于所述第一部分的一面的方向上分离的方式相对移动的同时，使所述第一部分及第二部分的至少一个在平行于所述第一部分的所述一面的方向上自由移动或强制移动的步骤。本专利技术的树脂薄膜的剥离装置包含：第二部分抓持具，其遍及整个宽度方向夹住在一面密着有树脂薄膜且具有第一部分与第二部分的支持基板的所述第二部分；第一部分保持具，其保持所述第一部分，限制向垂直于所述第一部分的一面的方向的移动，而可向平行于所述第一部分的所述一面的方向，且连接所述第一部分与第二部分的方向移动；及第一驱动部，其使所述第二部分抓持具与所述第一部分保持具一边维持所述第二部分的所述第一部分侧的端缘与所述第一部分的平行性，一边在所述垂直方向使其分离。专利技术效果根据本专利技术的树脂薄膜的剥离方法，支持基板被分离成第一部分与第二部分，在树脂薄膜密着于第二部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂薄膜的剥离方法，其将密着形成在支持基板的一面的树脂薄膜从所述支持基板剥离，其特征在于，包含：进行将所述支持基板分离为第一部分与第二部分的准备步骤；及在所述树脂薄膜密着于所述支持基板的所述第二部分的一面的状态下，使所述支持基板的所述第一部分与所述第二部分的至少所述第一部分的端缘以垂直于所述第一部分的一面的方向分离的方式相对移动的同时，使所述第一部分及第二部分的至少一个向平行于所述第一部分的所述一面的方向自由移动或强制移动的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.29 JP 2015-2576221.一种树脂薄膜的剥离方法，其将密着形成在支持基板的一面的树脂薄膜从所述支持基板剥离，其特征在于，包含：进行将所述支持基板分离为第一部分与第二部分的准备步骤；及在所述树脂薄膜密着于所述支持基板的所述第二部分的一面的状态下，使所述支持基板的所述第一部分与所述第二部分的至少所述第一部分的端缘以垂直于所述第一部分的一面的方向分离的方式相对移动的同时，使所述第一部分及第二部分的至少一个向平行于所述第一部分的所述一面的方向自由移动或强制移动的步骤。2.如权利要求1所述的树脂薄膜的剥离方法，其特征在于，通过使所述第二部分的所述端缘与所述第一部分的所述一面在所述垂直方向上相对移动而进行所述第一部分与所述第二部分的所述端缘的所述垂直方向的分离。3.如权利要求2所述的树脂薄膜的剥离方法，其特征在于，所述第一部分及第二部分的至少一个向所述平行方向的移动，为所述第一部分与所述第二部分向在俯视时重叠的方向的移动。4.如权利要求3所述的树脂薄膜的剥离方法，其特征在于，使所述第一部分与所述第二部分的所述端缘在所述垂直方向分离上时，与所述树脂薄膜的所述第一部分的密着部分及与所述第二部分的所述端缘拉紧时的所述树脂薄膜与所述第一部分的所述一面所形成的角度为θ时，对于向所述垂直方向的分离距离d的每一个，在所述平行方向使其仅移动d×tan(θ/2)。5.如权利要求1所述的树脂薄膜的剥离方法，其特征在于，通过在所述第二部分的端缘仅与所述第一部分的所述一面分离预定距离之后，使所述端缘，以与所述端缘平行且围绕设置于与所述第一部分相反侧的支轴旋转，而逐步地进行所述第一部分与所述第二部分的所述端缘在所述垂直方向的分离。6.如权利要求1至5中任意一项所述的树脂薄膜的剥离方法，其特征在于，所述支持基板由玻璃板或陶瓷基板组成，通过对所述支持基板，沿着从与所述支持基板的形成有所述树脂薄膜的面的相反侧的面划入的切割线割断而进行分离为所述第一部分与第二部分的准备的步骤。7.如权利要求1至5中任意一项所述的树脂薄膜的剥离方法，其特征在于，所述支持基板由金属板或半导体基板组成，所述第一部分与所述第二部分可拆卸自由地连接，能够通过使所述第一部分与所述第二部分脱离而进行所述分离的准备步骤。8.一种具有可挠性基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸本克彥，田中康一，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71