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无需使用光照射，容易且不会对树脂薄膜等造成损伤地将树脂薄膜从支持基板剥离。进行将一面密着形成有树脂薄膜的支持基板分离为第一部分与第二部分的准备(S3)，在树脂薄膜密着于支持基板的第二部分的一面的状态下，使支持基板的第一部分与第二部分的至少第...
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