晶圆位置矫正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆位置矫正装置，设置在晶圆刻蚀机台的腔体内，并且在腔体内设有上电极和下电极，晶圆放置于上电极和下电极之间，该晶圆位置矫正装置包括检测机构、矫正机构以及与这两者通信连接的控制机构；检测机构对晶圆的位置进行检测并将位置信息发送给控制机构，控制机构基于由检测机构检测出的位置信息而控制矫正机构的动作，矫正机构围绕晶圆设置于下电极，能够基于控制机构的指令而推动晶圆，使晶圆到达规定位置。本实用新型专利技术提供的晶圆位置矫正装置通过检测机构对晶圆与下电极之间的相对位置进行实时监测，并由矫正机构对晶圆的位置进行矫正，确保晶圆的位置处于误差允许的范围以内，提高刻蚀晶圆的良品率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆位置矫正装置
本技术涉及半导体设备制造领域，特别涉及一种晶圆位置矫正装置。
技术介绍
在半导体生产过程中，为了在晶圆表面形成多样的图案，刻蚀工艺广泛被应用。在现有技术中，在晶圆刻蚀机台的腔体内对晶圆进行刻蚀，在腔体内设有上电极和下电极，晶圆放置于上电极和下电极之间。当进行刻蚀时，需要将晶圆精准地放置在下电极上进行，从而确保刻蚀形成的图案能够实现相应的电学性能。在边缘刻蚀工艺中，通常需要先将晶圆的中心对准下电极的中心进行放置，再刻蚀晶圆的边缘处。虽然在放置晶圆时传送模组的手臂会调整晶圆的位置，但放置在下电极上时，晶圆其位置可能发生偏移，使晶圆的中心与下电极的中心错开，晶圆落在边缘刻蚀要求的误差范围之外，从而使图案在晶圆上的位置发生偏移，进而使等离子体接触到晶圆上的其他区域而使图案偏移，甚至影响产品性能，导致晶圆的良品率降低。因此，保证晶圆与电极之间的相对位置精确成为了边缘刻蚀工艺中亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种晶圆位置矫正装置，通过设置检测机构和矫正机构并使其协同工作，能够在晶圆放置在下电极后对晶圆与下电极的相对位置进行矫正，确保晶圆能够放置在边缘刻蚀要求的误差范围内，提升边缘刻蚀的效果。具体来说，本技术提供了一种晶圆位置矫正装置，设置在晶圆刻蚀机台的腔体内，在腔体内设有上电极和下电极，晶圆放置于上电极和下电极之间，晶圆位置矫正装置包括检测机构、矫正机构以及与这两者通信连接的控制机构；检测机构对晶圆的位置进行检测并将位置信息发送给控制机构，控制机构基于由检测机构检测出的位置信息而控制矫正机构的动作，矫正机构围绕晶圆设置于下电极，能够基于控制机构的指令而推动晶圆，使晶圆到达规定位置。相较于现有技术而言，本技术提供的晶圆位置矫正装置通过检测机构对晶圆与下电极之间的相对位置进行实时监测，当晶圆位置异常时，通过矫正机构对晶圆的位置进行矫正，确保晶圆的位置处于误差允许的范围以内，在刻蚀过程中确保在晶圆上形成的图案位置精确，从而确保晶圆的性能，提高晶圆的良品率。作为优选，矫正机构包括驱动单元、矫正杆以及矫正器；矫正杆的一端连接于驱动单元，另一端连接于矫正器；矫正器的高度和晶圆能够位于同一高度平面内而与晶圆抵接；驱动单元能够控制矫正杆在靠近或远离晶圆的方向上运动。在驱动单元的驱动下，矫正器靠近晶圆运动。从而通过矫正器将晶圆推动到误差允许的位置范围内，对晶圆相对于下电极的位置进行矫正，确保边缘刻蚀的效果。进一步地，作为优选，矫正杆能够在驱动单元的控制下进行升降。具体地，连接矫正器和驱动单元的矫正杆进行伸缩而完成升降动作。在需要矫正器对于晶圆位置进行矫正时，伸长矫正杆，使矫正器升起并且在矫正过程中能够与晶圆抵接。在完成矫正后，缩短矫正杆，使矫正器降下，为晶圆移动腾出空间，并起到保护矫正机构和晶圆的效果。进一步地，作为优选，矫正器的与晶圆抵接的一面设置成与晶圆形状贴合的弧形。矫正器与晶圆抵接的一面形成为弧形，能够提高矫正器与晶圆之间的贴合度，增大了矫正器与晶圆之间的接触面积，使得在矫正过程中晶圆受到的力均匀化，从而减少晶圆边缘受到的损伤。另外，作为优选，检测机构为光电传感器，光电传感器中的发光部设置于上电极与下电极中的一方，收光部设置于上电极与下电极中另一方的对应位置。采用光电传感器作为检测机构，能够精准地对晶圆的位置进行检测。并且光电传感器只需要设置发光部和收光部即可实现对晶圆位置的检测，因此所占空间较小且安装比较灵活。另外，作为优选，在下电极上形成有圆柱形凸台部，在凸台部上同轴地套设有遮挡环；检测机构设置有多个，沿着与遮挡环同轴的、且半径为R1的圆周设置；矫正杆以及矫正器分别设置有多个，沿着与遮挡环同轴的、且半径为R2的圆周设置；R2>R1。沿着遮挡环设置多个检测机构以及矫正机构，能够进一步提高矫正的精度。并且在使用时，将检测机构收纳在凸台部的顶部表面之下，能够使传送晶圆的步骤更为顺利地进行。进一步地，作为优选，每个矫正器在独立的驱动单元的控制下移动。通过独立的驱动单元对每个矫正器进行控制，既可以实现矫正机构内的每个矫正器同时移动，也可以实现矫正器的单独移动，大幅提高了矫正机构操作的灵活性。进一步地，作为优选，还包括报警器，报警器与控制机构通信连接。检测机构将检测结果传送给控制机构，由控制控制机构进行数据比较。当控制机构得出晶圆位置偏移的结果时，向报警器发送信号，由报警器发出提醒。附图说明图1是本技术的晶圆位置矫正装置的示意图；图2是本技术的设置在下电极、形成有半圆形矫正器的晶圆位置矫正装置的俯视图；图3是本技术的设置在下电极、形成至少三个矫正器的晶圆位置矫正装置的俯视图；图4是本技术的晶圆位置矫正装置的矫正器的工作示意图；图5是本技术的光电传感器的示意图；图6是本技术的设有弧形的矫正器的立体示意图。附图标记说明：1-晶圆；2-上电极；3-下电极；3a-凸台部；3b-遮挡环；4-检测机构；4a-光电传感器；4a1-发光部；4a2-收光部；5-矫正机构；5a-驱动单元；5b-矫正杆；5c-矫正器。具体实施方式本实施方式提供的晶圆位置矫正装置，设置在晶圆刻蚀机台的腔体内，在腔体内设有上电极2和下电极3，晶圆1放置于上电极2和下电极3之间，参见图1所示，包括检测机构4、矫正机构5以及与这两者通信连接的控制机构(未图示)；检测机构4对晶圆1的位置进行检测并将位置信息发送给控制机构，控制机构基于由检测机构4检测出的位置信息而控制矫正机构5的动作，矫正机构5围绕晶圆1设置于下电极3，能够基于控制机构的指令而推动晶圆1，使晶圆1到达规定位置。当然，矫正机构5也可以设置于上电极2，或者设置于能够对晶圆1的位置进行检测并矫正晶圆1的位置。其中，本实施方式以矫正机构5设置在下电极3为例、对矫正过程进行详细说明。具体来说，当放置好晶圆1后，检测机构4开始对晶圆1与下电极3的相对位置进行检测，并将检测到的位置信息传送给控制机构，由控制机构对检测结果进行判定而进行后续动作。若检测发现晶圆1相对于下电极3的偏移超出了误差允许的范围，则由控制机构控制矫正机构5将晶圆1移动到误差允许范围的正确位置。其中，如图4所示，矫正机构5包括驱动单元5a、矫正杆5b以及矫正器5c；矫正杆5b的一端连接于驱动单元5a，另一端连接于矫正器5c；矫正器5c的高度和晶圆1位于同一高度平面内而能够与晶圆1抵接；驱动单元5a能够控制矫正杆5b在靠近或远离晶圆1的方向上运动。在本实施方式中，参见图2所示，矫正器5c可以为两个对置的、半径相同的半圆结构，并且半圆结构的半径略大于晶圆1的半径。在驱动单元5a的控制下，两个矫正器5c同时朝着靠近晶圆1的方向运动，直至两个半圆结构接合在一起。此时，再通过检测机构4对晶圆1与下电极3的相对位置进行进一步检测，确保晶圆1的位置正确后，控制机构控制矫正机构5，使矫正器5c朝着远离晶圆1的方向运动并回到初始位置上。在矫正过程中，矫正器5c接合时形成为闭合的圆形，从而对晶圆1的位置范围进行限制，进而确保边缘刻蚀能够精准地进行。另外，为了从多个不同的角度对晶圆1的位置进行检测，在本实施方式中，在下电极3上形成有圆柱形凸台部3a本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆位置矫正装置，设置在晶圆刻蚀机台的腔体内，在所述腔体内设有上电极和下电极，晶圆放置于所述上电极和所述下电极之间，其特征在于，包括检测机构、矫正机构以及与这两者通信连接的控制机构；所述检测机构对所述晶圆的位置进行检测并将位置信息发送给所述控制机构，所述控制机构基于由所述检测机构检测出的位置信息而控制所述矫正机构的动作，所述矫正机构围绕所述晶圆设置于所述下电极，能够基于所述控制机构的指令而推动所述晶圆，使所述晶圆到达规定位置。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置矫正装置，设置在晶圆刻蚀机台的腔体内，在所述腔体内设有上电极和下电极，晶圆放置于所述上电极和所述下电极之间，其特征在于，包括检测机构、矫正机构以及与这两者通信连接的控制机构；所述检测机构对所述晶圆的位置进行检测并将位置信息发送给所述控制机构，所述控制机构基于由所述检测机构检测出的位置信息而控制所述矫正机构的动作，所述矫正机构围绕所述晶圆设置于所述下电极，能够基于所述控制机构的指令而推动所述晶圆，使所述晶圆到达规定位置。2.根据权利要求1所述的晶圆位置矫正装置，其特征在于，所述矫正机构包括驱动单元、矫正杆以及矫正器；所述矫正杆的一端连接于所述驱动单元，另一端连接于所述矫正器；所述矫正器的高度能够和所述晶圆位于同一高度平面内而与所述晶圆抵接；所述驱动单元能够控制所述矫正杆在靠近或远离所述晶圆的方向上运动。3.根据权利要求2所述的晶圆位置矫正装置，其特征在于，所述矫正杆能够在所述驱动单元的控制下进行升降。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁倪萍，李垚，陈伏宏，刘家桦，叶日铨，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32