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本实用新型提供了一种晶圆位置矫正装置，设置在晶圆刻蚀机台的腔体内，并且在腔体内设有上电极和下电极，晶圆放置于上电极和下电极之间，该晶圆位置矫正装置包括检测机构、矫正机构以及与这两者通信连接的控制机构；检测机构对晶圆的位置进行检测并将位置信息...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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